IGBT吸收電容具有雙面金屬化薄膜、無感結構、低等效串聯電感,可承受較高的du/dt 能承受高脈沖電,ESR小,具有自愈性。
中文名稱 | IGBT吸收電容 | 溫度范圍 | -40°C~85°C |
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額定容量 | 0.0047μF~10μF | 額定電壓 | 700V.DC~3000V.DC |
廣泛變頻器、SVG、混合動力車、逆變焊機、太陽能/風力發電變流器等行業的“across-the-bus”功率線路設計,適用所有IGBT模塊區域尖峰電壓的吸收保護
額定電壓 ? 700V.DC~3000V.DC ?
額定容量 ? 0.0047μF~10μF ?
溫度范圍 ? -40°C~85°C ?
容量偏差 ? ±5%, ±10% ?
極間耐電壓 ? 2Ur(DC) 10s 25±5℃ ?
極殼耐電壓 ? 3000V 50Hz 60S, 25±5℃ ?
損耗角正切 ? Cr≤1.0μF tgδ≤5×10-4,Cr>1.0μF tgδ≤6×10-4 ?
絕緣電阻 ? C*IR≥30000S, at 100VDC,25±5℃,60S ?
預期壽命 ? 100000h at Ur and 70℃ ?
雙面金屬化薄膜、無感結構、低等效串聯電感、可承受較高的du/dt 能承受高脈沖電,ESR小,具有自愈性等。
通常,應該如何為我們的電路選擇一顆合適的電容呢?筆者認為,應基于以 ...
母線電感以及緩沖電路及其元件內部的雜散電感,對IGBT 電路尤其是大功率IGBT 電路,有極大的影響。因此,希望它愈小愈好。要減小這些電感,需從多方面入...
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的英文縮寫。可以翻譯做絕緣柵雙極晶體管。 IGBT是強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進化。由于...
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IGBT 并聯技術技術詳解 IGBT 并聯均流問題 影響靜態均流的因素 1、并聯 IGBT 的直流母 線側連接點的電阻分量,因 此需要盡量對稱; 2、 IGBT 芯片的 Vce(sat) 和二極管芯片的 VF的差異,因此盡量采取同一批次的產品。 3、 IGBT 模塊所處的溫度差異,設計機械結構及風道時需要考慮; 4、 IGBT 模塊所處的磁場差異; 5、柵極電壓 Vge 的差異。 影響動態均流的因素 1、 IGBT 模塊的開通門檻電壓 VGEth 的差異, VGEth 越高, IGBT 開通時刻越晚, 不同模塊會有差異; 2、每個并聯的 IGBT 模塊的直流母線雜散電感 L 的差異; 3、門極電壓 Vge 的差異; 4、門極回路中的雜散電感量的差異; 5、 IGBT 模塊所處溫度的差異; 6、 IGBT 模塊所處的磁場的差異。 IGBT 芯片溫度對均流的影響 IGBT 芯片的溫度對于動態均
母線電感以及緩沖電路及其元件內部的雜散電感,對IGBT 電路尤其是大功率IGBT 電路,有極大的影響。因此,希望它愈小愈好。要減小這些電感,需從多方面入手。第一,直流母線要盡量地短;第二,緩沖電路要盡可能地貼近模塊;第三,選用 低電感的聚丙烯無極電容,與IGBT 相匹配的快速緩沖二極管, 以及無感泄放電阻;第四,其它有效措施。緩沖電路的制作工藝也有多種方式:有用分立件連接的;有通過印制版連接的;更有用緩沖電容模塊直接安裝在 IGBT 模塊上的。顯然,最后一種方式因符合上述第二、第三種降感措施,因而緩沖效果最好,能最大限度地保護IGBT 安全運行。 2100433B
IGBT模塊的電壓規格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關。使用中當IGBT模塊集電極電流增大時,所產生的額定損耗亦變大。同時,開關損耗增大,使原件發熱加劇,因此,選用IGBT模塊時額定電流應大于負載電流。特別是用作高頻開關時,由于開關損耗增大,發熱加劇,選用時應該降等使用。
IGBT Modules 在使用中的注意事項
由于IGBT模塊為MOSFET結構,IGBT的柵極通過一層氧化膜與發射極實現電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達到20~30V。因此因靜電而導致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點:在使用模塊時,盡量不要用手觸摸驅動端子部分,當必須要觸摸模塊端子時,要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后,再觸摸;在用導電材料連接模塊驅動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模塊;盡量在底板良好接地的情況下操作。
在應用中有時雖然保證了柵極驅動電壓沒有超過柵極最大額定電壓,但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合,也會產生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此,通常采用雙絞線來傳送驅動信號,以減少寄生電感。在柵極連線中串聯小電阻也可以抑制振蕩電壓。
此外,在柵極-發射極間開路時,若在集電極與發射極間加上電壓,則隨著集電極電位的變化,由于集電極有漏電流流過,柵極電位升高,集電極則有電流流過。這時,如果集電極與發射極間存在高電壓,則有可能使IGBT發熱及至損壞。
在使用IGBT的場合,當柵極回路不正常或柵極回路損壞時(柵極處于開路狀態),若在主回路上加上電壓,則IGBT就會損壞,為防止此類故障,應在柵極與發射極之間串接一只10KΩ左右的電阻。
在安裝或更換IGBT模塊時,應十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態和擰緊程度。為了減少接觸熱阻,最好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇,當散熱風扇損壞中散熱片散熱不良時將導致IGBT模塊發熱,而發生故障。因此對散熱風扇應定期進行檢查,一般在散熱片上靠近 IGBT模塊的地方安裝有溫度感應器,當溫度過高時將報警或停止IGBT模塊工作。
雙面金屬化膜內串結構、特別的內部設計和端面噴金技術,使電容具低感抗,多條引線設計,可承受更高紋波電流,高du/dv以及高過壓能力。用于各類IGBT緩沖線路突波吸收,各類高頻諧振線路。
尺寸: 適合于各種IGBT保護。