中文名 | BJI-G型X光機 | 品????牌 | 恒勝創新 |
---|---|---|---|
管電壓 | 35-75kV | 管電流 | 0.2-0.4mA |
主要參數: |
|
型號: |
BJI-G型X光機 |
品牌: |
恒勝創新 |
管電壓: |
35-75kV |
管電流: |
0.2-0.4mA |
焦點尺寸: |
0.01×0.01mm |
成像尺寸: |
40mm×30mm |
分辨率: |
227Lp/cm |
傳感器: |
CCD傳感器 |
顯像部分: |
|
顯像設備: |
PC 監視器 |
成像方式: |
動態實時成像 |
像元尺寸: |
-- |
灰度等級: |
4600級 |
圖像格式: |
-- |
傳輸方式: |
有線傳輸 |
設備規格: |
|
外形結構: |
一體式主機 |
外形尺寸: |
210mm×318mm×325mm |
重量: |
3.2KG |
功率: |
65W |
電源: |
220VAC供電或DC直流供電 |
擴展端口: |
-- |
外觀顏色: |
藍灰 銀色 |
全套組成: |
X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電。.. |
服務與升級: |
|
彩虹服務: |
支持 |
個性化解決方案: |
支持 |
主要適用領域:工業電子檢測領域、食品藥材檢測行業。
檢測內容:電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用于(部分):
元器件/半導體X光檢測:
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、其他
電子制造業X光檢測:
電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他
食品藥材檢測:
蟲草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑒定、其他
其他:
小型雷管內部裝填檢測、個性化定制解決方案、其他
BJI-G型X光機是目前為止成像清晰度最高的X光機檢測儀之一。
別名:工業X光機、工業射線機、工業檢測X光機、X光透視儀、半導體X光機、無損檢測X光機、恒勝創新X光機、小型工業X光機、工業X線機等。
以國產品牌的普朗醫療研發生產的C型臂X光機PLX7000A為例,此款設備廣泛應用于骨科、外科、矯形外科、泌尿外科、脊柱外科、腹部外科、疼痛科、消化科、婦科及手術室...
首先,動物X光機不需要人用那么高的MA量,因此,KW數不用太大,一般高頻機做到70MA就能滿足所有狗狗的拍片,如果是大動物那么需要更大功率的機器,但是用量少,在必要時才考慮用到就行。其次,大多數動物的...
天津邦盛告訴您:醫用X線機的主要構成1.高壓發生裝置2.X線管3.床臺及附件4.影像增強器及電視系統5.數字圖像處理系統6.高壓電纜7專用設施8.輸出配置。
領先業界的高清成像X光檢測技術:
BJI-G是獨創且領先業界的高清晰X光機,它可以以高清晰的分辨率對眾多半導體/元器件等細小工業品進行高清晰的X光透視檢測。
分辨率大幅跨越式提升:
BJI-G高清X光機成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規X光檢測儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227線/厘米。
清晰檢測95%以上的工業、IC元件:
BJI-G可應用于大量工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等制品的封裝、焊接、結構等檢測,是工廠、制造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
支持高倍放大,檢測物可清晰放大30-120倍:
BJI-G可高倍放大檢測圖像,這非常適于對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
便攜式的設計:
設備擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恒勝創新本機還附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附件,手提箱可直接攜帶。
BJI-G型X光機的檢測效果如圖冊所示。 元器件/IC半導體焊接封裝檢測效果、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測效果、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測效果、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測效果、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、熱保護器內部結構/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測效果、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他
高清成像X光檢測技術:
BJI-G是獨創且領先業界的高清晰工業X光機設備,它可以以高清晰的分辨率對眾多半導體/元器件等細小工業品進行高清晰的X光透視檢測。
成像分辨率大幅跨越式提升:
BJI-G高清工業X光機成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規X光檢測儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227線/厘米。
檢測95%以上的工業、IC元件:
BJI-G可應用于大量工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等制品的封裝、焊接、結構等檢測,是工廠、制造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
支持高倍放大,檢測物可清晰放大30-120倍:
BJI-G工業X光機可高倍放大檢測圖像,這非常適于對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
便攜式的設計:
本機擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恒勝創新本機還附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附件,手提箱可直接攜帶。
恒勝創新BJI-G型X光檢測儀是獨創且領先業界的高清晰X光機設備,它可高清晰分辨眾多半導體/元器件等細小工業品,對相關物品進行實時的高清晰檢測。
本機成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規X光檢測儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227線/厘米。
BJI-G可應用眾多工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等制品的封裝、焊接、結構等檢測,是工廠、制造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
BJI-G可高倍放大檢測圖像,這非常適于對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
本機擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恒勝創新本機還附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附件,手提箱可直接攜帶。
BJI-G型X光檢測儀是一臺高清成像的工業用X光檢測儀設備,被廣泛應用于各類工業、電子半導體和元件、傳統制品等工業品的NDT無損檢測使用。是現階段成像清晰度最高的X光檢測儀之一。
別名:工業X光機、工業檢測X光儀、X光檢測儀、半導體X光檢測儀、無損X光檢測機、恒勝創新X光機、小型工業X光機、工業X線檢測機等。