《 Cadence高速PCB設(shè)計(jì)》是清華大學(xué)出版社出版的一本圖書(shū)。

本書(shū)系統(tǒng)講述如何使用Cadence Allegro軟件設(shè)計(jì)高階手機(jī)線路板，從Allegro的使用方法開(kāi)始，逐步深入講解手機(jī)的硬件架構(gòu)和設(shè)計(jì)。本書(shū)分為兩篇，開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)篇（第1~9章）詳細(xì)介紹Cadence Allergo軟件的使用及手機(jī)線路板的重要組成部分，包括元件庫(kù)管理、Padstack建立及PCB的詳細(xì)操作，從手機(jī)的硬件框架和機(jī)構(gòu)器件開(kāi)始，引入手機(jī)線路板設(shè)計(jì)；實(shí)戰(zhàn)操作篇（第10~13章）逐步講解一個(gè)手機(jī)線路板設(shè)計(jì)的實(shí)戰(zhàn)案例，以及EDA工程師如何處理生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題，如何根據(jù)仿真報(bào)告來(lái)調(diào)整走線等，助力讀者快速上手PCB設(shè)計(jì)。本書(shū)面向PCB設(shè)計(jì)的初學(xué)者，對(duì)手機(jī)線路板設(shè)計(jì)感興趣的各類(lèi)工程技術(shù)人員，也可作為相關(guān)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的參考用書(shū)。

目錄

開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)篇

第1章概述

1.1手機(jī)組成介紹

1.1.1功能機(jī)

1.1.2智能機(jī)

1.1.3手機(jī)的電子料和結(jié)構(gòu)料

1.2手機(jī)硬件功能介紹

1.2.14G通信模塊

1.2.2藍(lán)牙(BT)功能

1.2.3指紋功能

1.2.4定位系統(tǒng)

1.2.5WiFi介紹

1.2.6NFC介紹

1.2.7FM介紹

1.2.8紅外(IR)介紹

1.2.9無(wú)線充電介紹

1.3各種傳感器介紹

1.3.1磁場(chǎng)傳感器(Msensor)

1.3.2重力加速度傳感器(Gsensor)

1.3.3陀螺儀傳感器(Gyrosensor)

1.3.4距離傳感器(Dsensor)

1.3.5光線傳感器(Lsensor)

1.3.6氣壓傳感器(Psensor)

1.3.7溫度傳感器(Tsensor)

1.3.8霍爾開(kāi)關(guān)(Hall Switch)

1.4其他結(jié)構(gòu)件介紹

1.4.1屏蔽罩(Shielding Case)

1.4.2SIM卡座(SIM Socket)

1.4.3SD卡座(SD Socket)

1.4.4LCD模組(LCM)

1.4.5攝像頭(Camera)

1.4.6按鍵(Key)

1.4.7數(shù)據(jù)接口(USB)

1.4.8揚(yáng)聲器(Speaker)

1.4.9話筒(MIC)

1.4.10發(fā)動(dòng)機(jī)(MOT)

1.4.11聽(tīng)筒(REC)

1.4.12音頻接口(Audio Jack)

1.5小結(jié)

1.6習(xí)題

第2章手機(jī)平臺(tái)發(fā)展及EDA介紹

2.1手機(jī)網(wǎng)絡(luò)介紹

2.1.11G時(shí)代——頻分多址(FDMA)

2.1.22G時(shí)代——時(shí)分多址(TDMA)

2.1.33G時(shí)代——碼分多址(CDMA)

2.1.44G時(shí)代——增強(qiáng)LTE(LTEA)

2.1.55G時(shí)代——新空口(NR)

2.2手機(jī)芯片主要廠家介紹

2.2.1華為

2.2.2MTK

2.2.3高通

2.2.4蘋(píng)果

2.2.5三星

2.2.6展訊

2.3EDA介紹

2.3.1初識(shí)線路板

2.3.2高階板(HDI)介紹

2.3.3EDA簡(jiǎn)介

2.3.4設(shè)計(jì)軟件介紹

2.3.5安裝Cadence 16.6設(shè)計(jì)環(huán)境

2.4小結(jié)

2.5習(xí)題

第3章OrCAD使用介紹

3.1工程的建立和設(shè)置

3.1.1創(chuàng)建項(xiàng)目

3.1.2設(shè)置顏色和參數(shù)

3.1.3工程管理器使用

3.1.4新建頁(yè)面

3.1.5復(fù)制其他項(xiàng)目頁(yè)面

3.1.6刪除頁(yè)面

3.2元器件庫(kù)管理

3.2.1創(chuàng)建元器件庫(kù)

3.2.2添加和刪除元器件庫(kù)

3.2.3創(chuàng)建Part

3.2.4創(chuàng)建異形Part

3.2.5Part屬性管理

3.2.6創(chuàng)建分裂元器件

3.2.7Part的復(fù)制和刪除

3.3原理圖編輯

3.3.1頁(yè)面重命名

3.3.2放置Part

3.3.3同頁(yè)面建立互連

3.3.4不同頁(yè)面建立互連

3.3.5總線的使用和命名

3.3.6放置地和電源

3.3.7Part的更新

3.3.8添加文本(Text)

3.3.9添加圖形(Picture)

3.3.10批量更改Footprint的名字

3.4工程預(yù)覽

3.4.1查詢?cè)骷惶?hào)

3.4.2查詢網(wǎng)絡(luò)

3.4.3其他查詢

3.4.4統(tǒng)計(jì)引腳數(shù)量

3.5原理圖輸出

3.5.1DRC檢查

3.5.2輸出Netlist文件

3.5.3輸出PDF文件

3.5.4輸出元器件清單(BOM)

3.6小結(jié)

3.7習(xí)題

第4章Allegro 16.6使用介紹

4.1項(xiàng)目的建立和設(shè)置

4.1.1創(chuàng)建一個(gè)項(xiàng)目

4.1.2項(xiàng)目文件命名規(guī)則

4.1.3快捷鍵介紹

4.2PCB元器件庫(kù)管理

4.2.1設(shè)置元器件庫(kù)路徑

4.2.2創(chuàng)建Padstack和命名規(guī)則

4.2.3創(chuàng)建Package symbol

4.2.4創(chuàng)建異形Shape symbol

4.2.5創(chuàng)建異形Package symbol

4.2.6新建Mechanical symbol

4.2.7建庫(kù)向?qū)?

4.2.8其他 Symbol

4.2.9PCB庫(kù)文件導(dǎo)出

4.3PCB文件操作

4.3.1工作界面介紹

4.3.2各種文件的擴(kuò)展名介紹

4.3.3各層包含內(nèi)容介紹

4.3.4圖層添加和刪除

4.3.5Move功能介紹

4.3.6Mirror功能介紹

4.3.7Change功能介紹

4.3.8其他Edit功能介紹

4.3.9導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖

4.3.10設(shè)置板層

4.3.11創(chuàng)建板框(Outline)

4.3.12創(chuàng)建元器件放置區(qū)(Package Keepin)

4.3.13創(chuàng)建允許走線區(qū)(Route Keepin)

4.3.14創(chuàng)建禁止走線區(qū)(Route Keepout)

4.3.15添加線(Line)

4.3.16添加文本(Text)

4.3.17查看屬性

4.3.18查看間距

4.3.19導(dǎo)入原理圖

4.4元器件布局(Placement)

4.4.1快速擺放元器件(Quickplace)

4.4.2手動(dòng)擺放元器件(Manually)

4.4.3交換位置(Swap)

4.4.4布局規(guī)則介紹

4.4.5元器件移動(dòng)(Move)

4.4.6元器件鏡像(Mirror)

4.4.7設(shè)置Group

4.4.8鼠線(Rats)操作

4.4.9高亮(Highlight)功能

4.4.10去除高亮(Dehighlight)功能

4.4.11元器件鎖定(Fix)

4.4.12元器件解鎖(Unfix)

4.4.13元器件封裝更新

4.4.14導(dǎo)出2D和3D文件

4.5走線規(guī)則(Router Rule)設(shè)置

4.5.1添加過(guò)孔(Via)

4.5.2設(shè)置線寬(Physical)

4.5.3設(shè)置線距(Spacing)

4.5.4設(shè)置區(qū)域規(guī)則(Region)

4.5.5建立Bus Class

4.5.6建立Pin Pair

4.5.7建立差分走線(Differential Pair)

4.5.8規(guī)則的輸入和輸出

4.5.9Tech文件

4.6走線(Router)介紹

4.6.1手動(dòng)走線

4.6.2差分走線

4.6.3過(guò)孔編輯

4.6.4Slide功能介紹

4.6.5Delete功能介紹

4.6.6復(fù)用走線(SubDrawing)功能

4.6.7創(chuàng)建銅箔(Shape)

4.6.8Shape優(yōu)先級(jí)設(shè)置

4.6.9合并Shape

4.6.10避空(Void)Shape

4.6.11Shape邊界(Boundry)修改

4.6.12去除孤島(Island)Shape

4.7走線檢查

4.7.1DB Doctor使用

4.7.2DRC(Short)檢查

4.7.3元器件完全放置

4.7.4連線(Open)檢查

4.7.5絲印檢查

4.7.6定位基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial或Mark)放置

4.7.7漏銅(Soldermask)處理

4.8資料輸出

4.8.1Artwork設(shè)置

4.8.2輸出鉆孔(Drill)文件

4.8.3用CAM350檢查Gerber文件

4.9小結(jié)

4.10習(xí)題

第5章射頻(RF)部分

5.1射頻的擺件

5.1.1屏蔽罩的介紹

5.1.2π形電路擺件

5.1.3收發(fā)器的擺件

5.1.42G射頻功放擺件

5.1.54G射頻功放擺件

5.1.6RF天線擺件

5.1.7四合一芯片擺件

5.1.8NFC擺件

5.2走線規(guī)則

5.2.1微帶線

5.2.2IQ線

5.2.3電源線

5.2.4GND處理

5.3小結(jié)

5.4習(xí)題

第6章電源部分

6.1電源樹(shù)介紹

6.1.1電源的種類(lèi)及電壓

6.1.2DCDC

6.1.3LDO

6.1.4PMU

6.1.5PMI

6.1.6電壓采樣電路

6.1.7USB充電電路

6.2重要電源

6.2.13個(gè)核心電源

6.2.2電池電源VBAT

6.2.3SIM卡電源VSIM

6.2.4SD卡電源 VMCH

6.2.5發(fā)動(dòng)機(jī)電源VIBR

6.2.6攝像頭電源VCAM

6.3電源元器件擺放

6.3.1電容擺放

6.3.2電感擺放

6.3.3隔離和靠近

6.4電源走線

6.4.1線寬的通流能力

6.4.2通孔的通流能力

6.4.3旁路電容和TVS管

6.4.4菊花鏈布線

6.4.5星形布線

6.4.6總分布線

6.4.7與敏感線隔離

6.5小結(jié)

6.6習(xí)題

第7章音頻部分介紹

7.1音頻的組成介紹

7.2話筒電路

7.2.1擺件規(guī)則

7.2.2走線規(guī)則

7.3Speaker電路

7.3.1擺件規(guī)則

7.3.2走線規(guī)則

7.4Audio PA電路

7.4.1擺件規(guī)則

7.4.2走線規(guī)則

7.5Receiver電路

7.5.1擺件規(guī)則

7.5.2走線規(guī)則

7.6Audio Jack電路

7.6.1FM天線

7.6.2Audio Jack接口

7.7小結(jié)

7.8習(xí)題

第8章時(shí)鐘介紹

8.1實(shí)時(shí)時(shí)鐘

8.2邏輯電路主時(shí)鐘

8.2.1邏輯電路主時(shí)鐘的作用

8.2.2電路的擺放

8.3其他時(shí)鐘

8.4走線要求

8.5小結(jié)

8.6習(xí)題

第9章MIPI系統(tǒng)介紹

9.1MIPI接口介紹

9.1.1MIPI的用途

9.1.2MIPI的定義

9.1.3元器件擺件

9.2MIPI設(shè)備介紹

9.2.1前攝像頭

9.2.2后攝像頭

9.2.3輔攝像頭

9.2.4高清屏

9.3MIPI走線介紹

9.4小結(jié)

9.5習(xí)題

實(shí)戰(zhàn)操作篇

第10章高通SDM439

10.1高通SDM439介紹(原理圖部分)

10.1.1電源系統(tǒng)

10.1.2時(shí)鐘系統(tǒng)

10.1.3射頻系統(tǒng)

10.1.4音頻系統(tǒng)

10.1.5MIPI系統(tǒng)

10.2元器件擺放

10.2.1導(dǎo)入原理圖

10.2.2TOP面擺件

10.2.3BOTTOM面擺件

10.2.4導(dǎo)出2D和3D圖

10.3走線介紹

10.3.1信號(hào)層規(guī)劃

10.3.2DDR線復(fù)用

10.3.3走線的優(yōu)先級(jí)

10.3.4重要線處理

10.3.5檢查連通性

10.4小結(jié)

10.5習(xí)題

第11章整理資料

11.1設(shè)計(jì)文件

11.2制板文件

11.2.1阻抗文件

11.2.2制板說(shuō)明

11.2.3拼板文件

11.2.4GERBER文件

11.2.5IPC文件

11.2.6ODB文件

11.3生產(chǎn)文件

11.3.1鋼網(wǎng)文件

11.3.2夾具文件

11.3.3位號(hào)文件

11.3.4坐標(biāo)文件

11.4FPC制板文件

11.4.1BOM文件

11.4.2加工文件

11.5小結(jié)

11.6習(xí)題

第12章生產(chǎn)問(wèn)題處理

12.1工程確認(rèn)

12.1.1板材確認(rèn)

12.1.2疊層確認(rèn)

12.1.3阻抗線確認(rèn)

12.1.4綠油橋確認(rèn)

12.1.5塞孔確認(rèn)

12.1.6其他

12.2試產(chǎn)報(bào)告

12.2.1焊盤(pán)與實(shí)物不符

12.2.2元器件包裝方式

12.2.3元器件干涉

12.2.4爐溫曲線

12.3小結(jié)

12.4習(xí)題

第13章信號(hào)完整性仿真和電源完整性仿真

13.1信號(hào)完整性

13.1.1信號(hào)完整性仿真文件提交

13.1.2信號(hào)完整性仿真報(bào)告分析

13.1.3根據(jù)信號(hào)完整性報(bào)告進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化

13.2電源完整性

13.2.1電源完整性仿真文件提交

13.2.2電源完整性報(bào)告分析

13.2.3根據(jù)電源完整性報(bào)告優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)

13.3小結(jié)

13.4習(xí)題

附錄A電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

附錄B常用PCB封裝術(shù)語(yǔ) 2100433B

林超文，EDA365論壇榮譽(yù)版主，興森科技CAD事業(yè)部二部經(jīng)理。十余年高速PCB設(shè)計(jì)和PCB培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，擅長(zhǎng)通信工控和數(shù)碼類(lèi)的高速PCB設(shè)計(jì)，主要致力于研究PADS軟件的實(shí)戰(zhàn)及高級(jí)功能的應(yīng)用。曾在上海、北京、深圳主講過(guò)多場(chǎng)關(guān)于PADS實(shí)戰(zhàn)攻略和高速PCB設(shè)計(jì)方法的公益培訓(xùn)和講座，受到業(yè)內(nèi)人士的廣泛贊譽(yù)，目前負(fù)責(zé)EDA365論壇PADS版塊的管理與維護(hù)。

書(shū) 名: Cadence電路圖設(shè)計(jì)百例

作　者：姜艷波

出版社： 化學(xué)工業(yè)出版社

出版時(shí)間： 2008

ISBN: 9787122025562

開(kāi)本： 16

定價(jià): 38.00 元

Cadence軟件，用于集成電路設(shè)計(jì)軟件。