1、放大倍數:物鏡20倍、50倍、100倍; 2、分辨率:XY方向0.12μm ,Z方向0.01μm; 3、XY測量距離:20倍是10μm,50倍是4μm,100倍是2μm; 4、Z測量距離:步長1μm。
本設備是一種基于振動電容的非接觸無損氣相環(huán)境金屬表面點位的測量技術,用于測量材料的 功函數或表面勢,主要應用于表面科學,吸附研究,以及腐蝕與磨損等領域,可測試霍爾效應、磁阻、I-V特性等。
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頁數: 7頁
評分: 4.4
針對機器人視覺對便攜式三維掃描系統(tǒng)的大景深要求,利用Scheimpflug條件對CCD平面進行偏轉,成功地將掃描系統(tǒng)的景深從30mm提高到了100mm以上;并根據CCD偏轉后的攝像機模型,在理論上完整地推導了便攜式集成三維掃描系統(tǒng)的物像關系方程。針對景深擴大后帶來的測量精度降低的問題,提出了一種對系統(tǒng)全景深范圍進行分段校準的新方法,提高了測量精度與系統(tǒng)分辨率。三維重建時,根據被掃描物體所對應的圖像點在像平面上的不同位置分別調用不同的標定參數將二維圖像坐標轉變?yōu)槲矬w的空間坐標,測量精度可以達到0.06mm。
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頁數: 3頁
評分: 4.3
傳統(tǒng)的室分系統(tǒng)是基于CAD的2D技術設計的,但是現在的網絡結構越來越復雜,針對傳統(tǒng)的室分系統(tǒng)做前期分析非常困難且難以檢驗.CAD的三維技術能夠更加具體的顯示出建筑的構造,基于CAD三維技術設計的室分系統(tǒng),更便于對室分系統(tǒng)的前期的分析.
環(huán)形照明、偏光照明,三維立體成像,5400萬像素CCD,放大倍數:20-5000。
5400萬像素CCD,實時2D和3D圖像連接,高清晰度動態(tài)范圍觀察(HDR),快速3D顯示,快速深度合成,高分辨率RZ鏡頭。
可以對工件的距離、半徑、角度和面積等進行精細測量,可以實現對被測三維結構的觀察。