①多層板有正反面的區別。挑選時，膠合板要木紋清晰，正面光潔平滑，不毛糙，要平整無滯手感。

②多層板不應有破損、碰傷、硬傷、疤節等疵點。

③多層板無脫膠現象。

④有的多層板是將兩個不同紋路的單板貼在一起制成的，所以在選擇上要注意夾板拼縫處應嚴密，沒有高低不平現象。

⑤挑選多層板時，應注意挑選不散膠的膠合板。如果手敲膠合板各部位時，聲音發脆，則證明質量良好，若聲音發悶，則表示膠合板已出現散膠現象。

多層板是家具加工企業常用材料之一，是一種人造板。一組單板通常按相鄰層木紋方向互相垂直組坯膠合而成的板材，多層板通常其表板和內層板對稱地配置在中心層或板芯的兩側。用涂膠后的單板按木紋方向縱橫交錯配成的板坯，在加熱或不加熱的條件下壓制而成。層數一般為奇數，少數也有偶數?？v橫方向的物理、機械性質差異較小。常用的有三合板、五合板等多層板。多層板能提高木材利用率，是節約木材的一個主要途徑。亦可供飛機、船舶、火車、汽車、建筑和包裝板箱等作用材。

多層板，又叫三夾板和三合板，層數不同叫法不同。根據厚度3-9厘米，也可以叫3-9厘板。它的優劣主要看原料，柳安芯每張1.2m??.4m的板價格在10-20元。而桃花芯和楊木的就要便宜些。

家裝中使用的主要是飾面三夾板，即在工廠中已經將非常薄的實木飾面貼在三夾板上。飾面三夾板使用方便，價格也比自己買飾面板讓施工隊貼來得便宜。

多層板的長寬規格和建筑模板的長寬規格一樣，基本是：1220×2440mm，而厚度規格則一般有：3、5、9、12、15、18mm等。主要樹種有：山樟、柳按、楊木、桉木等。

多層板結構強度好，穩定性好。具有材質輕、強度高、良好的彈性和韌性，耐沖擊和振動、易加工和涂飾、絕緣等優點,膠合板含膠量大，施工時要做好封邊處理，晝減少污染。

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

大功率功放 - 基材：陶瓷 FR-4板材 銅基，層數：4層 銅基，表面處理：沉金，特點：陶瓷 FR-4板材混合層壓，附銅基壓結.

軍工高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數：4層，特點：盲埋孔、銀漿填孔。

綠色產品 - 基材：環保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數：4層，尺寸：50mm×203mm，線寬/線距：0.8mm，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。

高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數：4層，板厚：1.0mm，表面處理：化金。

嵌入式系統 - 基材：FR-4，層數：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，阻焊顏色：黃色。

DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數：10層，表面處理：沉金，特點：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術，大電流輸出。

高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點：埋孔。

光電轉換模塊 - 基材：陶瓷 FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金 金手指，特點：嵌入式定位。

背板 - 基材：FR-4，層數：20層，板厚：6.0mm，外層銅厚：1/1盎司（OZ），表面處理：沉金。

微型模塊 - 基材：FR-4，層數：4層，板厚：0.6mm，表面處理：沉金，線寬/線距：4mils/4mils，特點：盲孔、半導通孔。

通信基站 - 基材：FR-4，層數：8層，板厚：2.0mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，特點：深色阻焊，多BGA阻抗控制。

數據采集器 - 基材：FR-4，層數：8層，板厚：1.6mm，表面處理：沉金，線寬/線距：3mils/3mils，阻焊顏色：綠色啞光，特點：BGA、阻抗控制。

多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

當初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因對高密度化需求并不如來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。多層板(3張)

多層板是由木段旋切成單板或由木方刨切成薄木，再用膠粘劑膠合而成的三層或多層的板狀材料，通常用奇數層單板，并使相鄰層單板的纖維方向互相垂直膠合而成。

多層板也叫膠合板是家具常用材料之一，通常其皇冠膠合板表板和內層板對稱地配置在中心層或板芯的兩側。常用的有三合板、五合板等。膠合板能提高木材利用率，是節約木材的一個主要途徑。

多層板是家具加工企業常用材料之一，是一種人造板。一組單板通常按相鄰層木紋方向互相垂直組坯膠合而成的板材，多層板通常其表板和內層板對稱地配置在中心層或板芯的兩側。用涂膠后的單板按木紋方向縱橫交錯配成的板坯，在加熱或不加熱的條件下壓制而成。層數一般為奇數，少數也有偶數。縱橫方向的物理、機械性質差異較小。常用的有三合板、五合板等多層板。多層板能提高木材利用率，是節約木材的一個主要途徑。亦可供飛機、船舶、火車、汽車、建筑和包裝板箱等作用材。

多層板，又叫三夾板和三合板，層數不同叫法不同。根據厚度3-9毫米，也可以叫3-9厘板(注:此厚度為mm，"厘"不代表cm，只作為俗稱)。它的優劣主要看原料，柳安芯每張1.2m??.4m的板價格在10-20元。而桃花芯和楊木的就要便宜些。

家裝中使用的主要是飾面三夾板，即在工廠中已經將非常薄的實木飾面貼在三夾板上。飾面三夾板使用方便，價格也比自己買飾面板讓施工隊貼來得便宜。

多層板的長寬規格和建筑模板的長寬規格一樣，基本是:1220×2440mm，而厚度規格則一般有:3、5、9、12、15、18mm等。主要樹種有:山樟、柳按、楊木、桉木等。

多層板結構強度好，穩定性好。具有材質輕、強度高、良好的彈性和韌性，耐沖擊和振動、易加工和涂飾、絕緣等優點,膠合板含膠量大，施工時要做好封邊處理，晝減少污染。

①多層板有正反面的區別。挑選時，膠合板要木紋清晰，正面光潔平滑，不毛糙，要平整無滯手感。

②多層板不應有破損、碰傷、硬傷、疤節等疵點。

③多層板無脫膠現象。

④有的多層板是將兩個不同紋路的單板貼在一起制成的，所以在選擇上要注意夾板拼縫處應嚴密，沒有高低不平現象。

⑤挑選多層板時，應注意挑選不散膠的多層板。如果手敲多層板各部位時，聲音發脆，則證明質量良好，若聲音發悶，則表示多層板已出現散膠現象。

多層板是由木段旋切成單板或由木方刨切成薄木，再用膠粘劑膠合而成的三層或多層的板狀材料，通常用奇數層單板，并使相鄰層單板的纖維方向互相垂直膠合而成。

多層板也叫膠合板是家具常用材料之一，通常其皇冠膠合板表板和內層板對稱地配置在中心層或板芯的兩側。常用的有三合板、五合板等。膠合板能提高木材利用率，是節約木材的一個主要途徑。