中文名稱 | 低溫玻璃粉 | 軟化溫度 | 320-340度 |
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燒結溫度 | 360-380度 | 膨脹系數 | 90-100 |
格式:pdf
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頁數: 3頁
評分: 4.5
研究了玻璃漿料在低溫下真空封裝MEMS器件的工藝。封裝過程中,采用了絲網印刷技術,絲網的線寬設計為100μm,印刷后玻璃漿料線寬為160μm左右,從而能夠減小封裝器件的尺寸,節省成本;另外,對玻璃漿料鍵合工藝做了研究,找到了較好的工藝條件,采用該工藝(預燒結溫度425℃,鍵合溫度430℃),得到的封裝結構具有較高的封接強度(剪切力>20 kgf)和良好的真空度,測得的漏率為10-9 cm3/s。