封裝機(jī)一般用來IC卡和SIM卡封裝。按照設(shè)定不同可實(shí)現(xiàn)一卡一芯片，一卡多芯片封裝。

一般來說，封裝機(jī)有如下幾部分組成：1.入料組：將卡片放入卡匣中，由拉卡氣缸利用真空吸盤將卡片拉下至搬送臂。

2.料架組：將芯片熱熔膠帶對應(yīng)地放入料架上后，再將芯片熱熔膠通過導(dǎo)料輪導(dǎo)入沖膠紙模，預(yù)焊組，沖芯片組等，將沖后的條帶分別導(dǎo)入相應(yīng)的位置收好。

3.預(yù)焊組：由發(fā)熱元件加熱，溫度感應(yīng)器（熱電偶）和溫度控制器配合控制加熱溫度，預(yù)焊時間由觸摸屏設(shè)定，鍋焊頭在氣缸作用下進(jìn)行熱熔膠與模塊背膠，根據(jù)不同的模塊，要換用相應(yīng)的鍋焊頭，如八觸點(diǎn)和六觸點(diǎn)。

4.模塊好壞識別組：由反射電眼對壞模塊識別孔（模塊廠家在出廠時對個別壞的模塊上沖的一個小圓孔）進(jìn)行感應(yīng)，并將信號送給PLC，若收到打孔模塊信號，PLC會將壞模塊信號傳給模具沖切組，模具不沖切些模塊，此模塊對應(yīng)的卡片不進(jìn)行點(diǎn)焊，不熱焊，到封裝IC檢測組時將卡片送入廢料盒中。

5.模具組：

1. 由四個螺釘將模具固定在模具滑槽內(nèi)，方便不同類型的模塊進(jìn)行模具更換

2. 沖切時由氣缸從下往上推動，可保證封裝時模塊毛刺向下，

3. 沖下來的模塊由中轉(zhuǎn)前后氣缸利用真空吸盤吸起進(jìn)行前后上下搬送，其位置行程均可調(diào)節(jié)。

6.中轉(zhuǎn)站：搬送過來的模塊在中轉(zhuǎn)站進(jìn)行位置修正，可通過微調(diào)螺母來進(jìn)行精密調(diào)節(jié)。不同大小的模塊可調(diào)中轉(zhuǎn)站平臺修正塊。

7.點(diǎn)焊組：用于將模塊和銑好槽的卡基初次粘合，避免卡片搬運(yùn)時，因震動而使模塊移位，整組由氣缸推動，發(fā)熱管加熱，由溫度感應(yīng)器和溫度控制器進(jìn)行控制。點(diǎn)焊時間由觸摸屏輸入控制。點(diǎn)焊位置可調(diào)節(jié)鋁板位置而改變。

8.熱焊組：由氣缸推動熱焊頭上下，熱量由發(fā)熱箍提供，發(fā)熱溫度由溫度感應(yīng)器和溫度控制器配合控制，其熱焊頭利用彈簧少量浮動，可避免因卡片厚度不一而損壞模塊或焊不平，焊頭與卡片的相對位置，可調(diào)節(jié)熱焊組卡片夾具的右、前兩個偏心定位釘，其水平位置可調(diào)節(jié)夾具的四個無頭螺釘（頂絲），熱焊頭根據(jù)模塊不一可分為八觸點(diǎn)和六觸點(diǎn)熱焊頭，同樣，熱焊有雙組和單組兩種。

9.冷焊組：此組主要對熱焊之后的IC模塊進(jìn)行冷卻，壓平，加速其粘合動作。

10.封裝后IC檢測組：檢測IC是否被封入卡片上的槽孔中，并進(jìn)行開短路電性功能檢測，如果功能壞則將卡片拋入廢料盒中。

11.收料組：將卡片送入收料夾，氣缸推動將卡片排列整齊。

1、集IC模塊的沖切，植入，封裝及檢測于一體，設(shè)備集成度高，易操作。

2、特別適用于一卡一芯、一卡雙芯以及一卡四芯卡片封裝，其中一卡雙芯可以一次性完成。

3、采用高強(qiáng)度同步帶和伺服馬達(dá)送卡結(jié)構(gòu)，送卡高效穩(wěn)定，噪音低。

4、合理的卡片定位修正結(jié)構(gòu)，嚴(yán)格保證了模塊封裝精度。

5、模塊輸送工具采用伺服，高精度絲桿結(jié)構(gòu)，精度高，穩(wěn)定以及使用壽命長。

6、模塊熱焊工序添加循環(huán)水路冷卻系統(tǒng)，滿足各規(guī)格熱熔膠封裝溫度要求。

7、模塊檢測工具配備檢測儀，檢測快速，準(zhǔn)確。

8、設(shè)備運(yùn)行自動監(jiān)控功能，出現(xiàn)異常時，人機(jī)界面將自動跳出出粗屏幕，提示解決的辦法。

9、采用彩色人機(jī)界面，界面友好，操作高效，便捷。

朱子凡

工業(yè)熱風(fēng)機(jī)是現(xiàn)代工業(yè)熱源升級換代的首選產(chǎn)品，是熱風(fēng)輸送爐、干燥爐、烘箱、封裝機(jī)等自動化機(jī)械的最佳熱風(fēng)源配置。