用刮刀刮除工作表面薄層的加工方法稱為刮削。刮削加工屬于精加工。

通過刮削加工后的工件表面，由于多次反復地受到刮刀的推擠和壓光作用，因此使工件表面組織變得比原來緊密，并得到較細的表面粗糙度。

精密工件的表面，常要求達到較高的幾何精度和尺寸精度。在一般機械加工中，如車、刨、銑加工后的表面、工具達到上述精度要求。因此，如機床導軌和滑行面之間、轉動的軸和軸承之間的接觸面、工具量具的接觸面以及密封表面等，常用刮削方法進行加工。同時，由于刮削后的工件表面，形成比較均勻的微淺凹坑，給存油創造了良好的條件。

刮削工作是一種古老的加工方法，也是一項繁重的體力勞動。但是，由于它所用的工具簡單，且不受工件形狀和位置以及設備條件的限制；同時，它還具有切削量小、切削力小、產生熱量小、裝夾變形小等特點，能獲得很高的形狀位置精度、尺寸精度、接觸精度以及較細的表面粗糙度，所以在機械制造以及工具、量具制造或修理中，仍然是一種重要的手工業作業。　刮削一般由鉗工手持刮刀操作，有平面刮削和曲面刮削兩種方法。刮刀一般用碳素工具鋼或軸承鋼制造，后端裝有木柄，刀體部分淬硬到HRC60左右，刃口經過研磨，磨損后可進行復磨。工件表面先經切削加工，刮削余量為 0.05～0.4毫米。平面刮削的操作分推刮和拉刮兩種。推刮主要依靠臂力和胯部的推壓作用，切削力較大，適于大面積的粗刮和半精刮。拉刮僅依靠臂力加壓和后拉，切削力較小，但刮削長度容易控制，適于精刮和刮花。

曲面刮削時用腕力控制曲面刮刀，使側刀刃順著工件曲面刮削。

每次刮削前，為了辨明工件誤差的位置和程度，需要在精密的平板、平尺、專用檢具或與工件相配的偶件表面涂一層很薄的顯示劑（也可涂在工件上），然后與工件合在一起對研（來回摩擦）對研后，工件表面的某些凸點便會清晰地顯示出來，這個過程稱為顯點。常用的顯示劑是紅丹油（氧化鐵或氧化鉛加機械油調制）或藍油（普魯士藍與蓖麻油或機械油調制）。顯點后將顯示出的凸起部分刮去。經過反復地顯點和刮削，可使工件表面的顯示點數逐步增多并均勻分布，這表示表面的形狀誤差在逐步減小。因此，刮削通常在機床行業內也稱刮研。

刮削表面的質量通常用25×25毫米面積內均布的顯示點數來衡量。一般連接面要求有5～8點；一般導軌面要求有 8～16點；平板、平尺等檢具的表面和滑動配合的精密導軌面要求有16～25點；某些高精度測量工具的表面要求有25～30點。在刮削后的外露表面上，有時再刮一層整齊的魚鱗狀花紋或斜花紋以改善外觀。在精刨、精銑或磨削后的精密滑動面上刮一層月牙花紋或鏈狀花紋，可改善工作時的潤滑條件，形成微觀油槽，提高耐磨性。

刮削一般平面時選用長條形的刮刀,材料一般為彈簧鋼(用廢舊軸承回爐鍛打也可),可直接把刀頭熱處理后用于精刮,也可焊上合金刀片用于粗刮. 刮削回轉面是一般用三角刮刀,材料一般為高碳鋼.如刮削車床的主軸銅套,用行燈照明,用肘部的力量刮削,用紅丹粉顯點.這方面任何機械也代替不了. 刮削的同時要分時段測量形位公差,同時注意研點要求,要接近公差標準是注意提高刮研點數,在達到精度要求時同時點數也要達到檢驗要求才算成功刮削.

刮削 guāxiāo

1.[scrape;pare away]∶同“刮”

2.[skiving]∶用刀具的高度剪切或滑移作用來切除金屬薄層或薄屑

一、校準工具校準工具是用來研磨接觸點和檢驗刮削面精確性的工具，也稱研具。常用的有以下幾種：

1)標準平板。用來檢查較寬的平面。

2)檢驗平尺。用來檢驗狹長的平面。橋形平尺，用來檢驗機床導軌面的直線度誤差；工形平尺，有單面和雙面兩種。

3)角度平尺。用來檢驗兩個刮削面成角度的組合平面，如燕尾導軌面。其形狀有55°、60°等。

二、刮刀是刮削工作中的主要工具，要求刀頭部分具有足夠的強度，刃口必須鋒利。

根據不同的刮削表面，刮刀可分為平面刮刀和曲面刮刀兩大類：

1)平面刮刀。主要用來刮削平面，如平板、平面導軌、工作臺等，也可用來刮削外曲面。按所刮表面精度要求不同，可分為粗刮刀、細刮刀和精刮刀三種。

2)曲面刮刀。主要用來刮削內曲面，如滑動軸承內孔等。曲面刮刀有多種形狀，如三角刮刀和蛇頭刮刀等。

刮削器及彈簧式刮削器。

其特征在于該種套管刮削器具有外壁嵌有毛刷的刮屑主體，所述毛刷的外徑與所述刮屑主體下端喇叭口的外徑之差為正值。由于該種套管刮削器上的毛刷可緊貼套管內壁，首先可刮去套管內殘余的蠟，刮蠟效果好；并且能起到扶正作用，防止刮屑主體下端的喇叭口損傷套管。

套管刮削器可用于清除殘留在套管內壁上水泥塊、水泥環、硬蠟、各種鹽類結晶和沉積物、射孔毛刺以及套管銹蝕后所產生的氧化鐵等物，以便暢通無阻地下入各種下井工具。尤其在下井工具與套管內壁環形空間較小時，更應在充分刮削之后，再進行下步施工。國內一些油田以及國外油水井施工作業時，使用刮削器已成為一種必不可少的工序，其目的在于提高工具下入和作業的成功率。例如封隔器的坐封成功率等。