i3 380Mi3簡介

Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本（研發代號為Clarkdale，基于Westmere架構）這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU（圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU GPU兩個核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會是45nm。

i3 380M技術領先

整合CPU與GPU，這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平臺是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i處理器”，仍為酷睿處理器系列。 現在已經被第二代酷睿i處理器所取代，已知的有i3 2310M及其后續系列處理器。

在規格上，Core i3的CPU部分采用雙核心設計，通過超線程技術可支持四個線程，三級緩存由6MB削減到3MB，而內存控制器、雙通道、智能加速技術、超線程技術等技術還會保留。同樣采用移動處理器rPGA封裝模式 PGA988接口，相對應的主板將會是HM55/HM57[4]。

i3 380M型號性能

處理器型號：酷睿 i3-380M

處理器類型：筆記本

CPU系列:Core i3

核心類型：Arrandale

核心數量：2

接口類型：PGA988

主頻：2.53 GHz

規格：32nm

外頻：133MHz

倍頻：19X

一級緩存：2×64 K

二級緩存：2×256 K

三級緩存：3 M

節能技術：支持

TDP功耗：35W

多媒體指令集：SSE4.1,EM64T,SSE3,SSE2,SSE,MMX

64位計算：支持

Virtualization(虛擬化)：支持

Hyper-Threading(超線程)：支持

虛擬化技術:Intel VT

Turbo Boost技術:不支持

DMI（直接媒體接口）:2.5GT/s

i3 380M多核性能

英特爾酷睿 i3 移動式處理器采用英特爾超線程技術（Intel? Hyper-Threading Technology 英特爾HT技術），可以讓處理器的每個內核同時處理兩個任務，在不降低系統運行速度的情況下滿足您的性能需求。該技術能大大提高需要多線程并行處理的應用程序運行速度。

i3 380m 主頻是2.53 GHz ，是i3系列頻率最高的型號，能滿足主流3d游戲，高清電影的需求，算是性價比之選吧。

i3 380M和i3 2310M比較

CPU的性能與微架構 核數目 主頻 緩存都有關系，前三者影響都非常明顯。 core i3 380m 與 core i3 2310m 前者的優勢在于主頻非常高，2.53GHz，而后者的優勢在于采用全新SNB架構，執行效率更高。新SNB架構相對定位相同產品性能有15%左右的提升。因此雖然core i3 2310m 主頻只有2.1GHz，與上代2.3~2.4GHz性能差不多。因此其介于i3 350m與i3 370m之間，略遜于i3 380m 不過由于都已經足夠強勁，在實際中無明顯差別。由于后者采用新架構，因此i3 2310m的實際功耗更低。

特性優勢

專為智能性能而設計，英特爾酷睿 i3 移動式處理器采用了多種性能強大的技術：

*多核處理 可以通過英特爾 HT 技術和兩個專用物理內核提供 4 路多任務處理，幫助為多種類型的應用和工作負載提供額外性能；

* 英特爾HT 技術可以讓您同時處理多種應用，減少等待時間

* 英特爾智能高速緩存可以根據工作負載將共享高速緩存動態分配給每個處理器核心，改善系統性能；

* 集成內存控制器采用高效的預取算法，延遲更低，內存帶寬更高，可為用戶提供卓越的內存讀寫性能

* 英特爾HD 顯卡 可提供超凡的視覺性能，為您帶來更清晰的圖像、更豐富的色彩和更逼真的音頻與視頻效果。全新 2010 英特爾酷睿處理器系列的指定型號具備該特性；

* 英特爾虛擬化技術（英特爾VT）可以將計算活動隔離到獨立分區，改善可管理性，減少停機，同時保持出色的工作效率。

i3系列介紹

Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本（核心工藝為Clarkdale，架構是Nehalem）這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU（圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU GPU兩個核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會是45nm。整合CPU與GPU，這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平臺是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i系”，仍為酷睿系列。

處理器列表

臺式機

Clarkdale(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

Sandy Bridge(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

另有I3-2390T參數不明，可能是2.7GHz支持最大睿頻3.5GHz，未集成顯卡，TDP35W。

筆記本

Arrandale(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

Sandy Bridge(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

工藝特點

Intel在09年發布的Lynnfield Core i5/i7已將內存控制器與PCI-E控制器集成到CPU上，簡單來說，以往主板北橋芯片組的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片組也就沒有南北橋之分了，CPU通過DMI總線與P55芯片進行通信。H55/H57主板與P55主板類似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface（簡稱FDI）進行輸出GPU的信號輸出。因此要采用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它們的CPU功能。

在規格上，Core i3（也就是I3 530）的CPU部分采用雙核心設計，通過超線程技術可支持四個線程，總線采用頻率2.5GT/s的DMI總線，三級緩存由8MB削減到4MB，而內存控制器、雙通道、超線程技術等技術還會保留。同樣采用LGA 1156接口，相對應的主板將會是H55/H57[4]。

2011年2月份，Inter公司發布了四款新酷睿i系列處理器和六核新旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100與舊I3想比，主頻提高到3100，總線頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是采用最新且與新I5、新I7相同的構架Sandy Bridge。不過三級緩存降低到了3M。

i3的cpu雖屬于中端cpu，I5定位是中高端。雖然I3集成了GPU，但性能極為有限。主要因為I3是雙核心四線程，也就是俗稱的雙核，而早先發布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越雙核很多。不要因為沒有集成GPU認為I5不如I3，這完全是誤區。

2011年11月23日消息,據國外媒體報道，英特爾未來幾個月將推出一些新的移動處理器。移動賽揚將增加四種新型處理器。酷睿i5移動處理器系列將增加新的i5-2450M處理器?！禖PU世界》網站還發現英特爾準備推出酷睿i3-2370M處理器?；萜誔roBook 4530和4730筆記本電腦的維護與服務指南中以及英特爾網站的一個PDF文件中可以找到i3-2370M處理器的技術規格。

酷睿i3系列處理器中速度最快的是i3-2350M。這種處理器的主頻是2.3GHz。這個中檔產品定位于2.2GHz和較慢的奔騰處理器與2.4GHz和速度較快的酷睿i5和酷睿i7處理器之間。酷睿i3-2370M處理器的主頻提高了100MHz，達到2.4GHz，其它的功能與2350相同。英特爾酷睿i3-2370M處理器有兩個處理器內核，超線程技術允許每個內核同時執行兩個線程。這種處理器有3MB最后一級緩存，不支持Turbo Boost技術，有芯片上的圖形控制器，最大Turbo速度為1.15GHz。其余的處理器功能還沒有證實，盡管我們預計這些功能與i3-2350M沒有什么不同，也就是說650MHz GPU基本頻率，支持AVX指令和35瓦熱設計功率。