1.疏水參數計算參考值（XlogP）:無

2.氫鍵供體數量:1

3.氫鍵受體數量:1

4.可旋轉化學鍵數量:0

5.互變異構體數量:無

6.拓撲分子極性表面積1

7.重原子數量:3

8.表面電荷:0

9.復雜度:2.8

10.同位素原子數量:0

11.確定原子立構中心數量:0

12.不確定原子立構中心數量:0

13.確定化學鍵立構中心數量:0

14.不確定化學鍵立構中心數量:0

15.共價鍵單元數量:3

通常來說對水是不危害的，若無政府許可，勿將材料排入周圍環境。

有刺激性。

CAS號：21548-73-2

MDL號：MFCD00003406

EINECS號：244-438-2

PubChem號：24846574

在1833年，電子學之父法拉第發現了硫化銀的電阻與金屬不同，隨著溫度的上升，它的電阻反而降低，即導電性增強。

有雙晶結構：

（1）灰黑色斜方結晶硫化銀。密度7.326g/cm³。175℃為轉變點。溶于氰化鉀、濃硫酸、硝酸，不溶于水。

（2）黑色立方結晶硫化銀。密度7.317g/cm³。熔點825℃。溶于氰化鉀、酸。

如果遵照規格使用和儲存則不會分解：

避免接觸氧化物，酸。β-Ag₂S為灰黑色正交晶體，在175℃轉化為α-Ag2S；α-Ag₂S為黑色立方晶體。硫化銀極難溶于水；幾乎不溶于稀的非氧化性酸；不溶于氨水和氨鹽溶液；但溶于堿金屬氰化物溶液和硝酸；濃H₂SO₄能將Ag₂S轉化為硫酸銀和硫。硫化銀在室溫和空氣中是穩定的，但在真空中加熱至350℃以上，則有絲狀金屬銀生成。若直接在空氣中加熱，則硫化銀易被氧化成硫酸銀。

保持貯藏器密封。放入緊密的貯藏器內，儲存在陰涼，干燥的地方。

1.在90～100℃條件下，將氧化銀(Ⅰ)與硫反應生成硫化銀(Ⅰ)，當有水氣存在時，Ag2SO4也能被過量硫轉化為硫化銀(Ⅰ)。

2.將硫代硫酸鈉與氧化銀(Ⅰ)、硝酸銀等可溶性銀鹽反應，可得硫化銀(Ⅰ)。

3.將可溶性銀鹽與可溶性硫化物反應，制得硫化銀(Ⅰ)。

用作分析試劑；刺釘土垠中硫、氧、溴、碘離子。合金。制造陶器。

安全標識：S26S36。

危險標識：R36/37/38。

1885年德國礦物學家威斯巴克在一礦山發現了一種以硫化銀為主的新礦石—弗賴堡礦石，即硫化銀鍺礦(4Ag2S.GeS2)。1886年，德國化學家溫克勒(C.A.Winkler)分析這一新礦物，八個全分析結果均差7%左右，因此他斷定礦石中一定含有一種未知的新元素。他認為這個新元素必定同砷、銻、錫三者同屬于一分析組，于是他將礦物與碳酸鈉和硫共熔，然后溶于水中，過濾，溶液中加入大量鹽酸即得到大量片狀的白色沉淀，把這種沉淀烘干后于氫氣流中加熱還原，就得到了這種新元素。溫克勒為了紀念他的祖國德意志，把這種新元素命名為Germanium，即“鍺”，源自德國的拉丁名稱“Germania”。

一、空氣中硫化物以及鹵化物影響

銀常溫環境下化學性質比較活潑，裸露在空氣中極易與空氣中的硫化氫等物質產生化學反應，使銀層變暗發黑生成硫化銀等產物，硫化銀不僅影響銀層表面外觀，還嚴重影響了該產品的焊接性能和在高頻射頻電纜中的信號傳輸，嚴重時會增加鍍銀層表面電阻。

二、空氣中高溫高濕影響

多年以來在車間生產過程中發現，每當夏天高溫雨季時期，鍍銀銅線表面變色都比其他季節常嚴重，開始初期鍍銀銅表層發紅，隨著時間的增加鍍銀層表面開始發黑，經過分析銀層表面發紅物質為氧化亞銅，黑色物質為氧化銅，在潮濕的環境下銀層表面容易形成一層水膜，由于銅和銀的金屬電位不同，在水膜的作用下金屬的表層產生帶有腐蝕性的微電池，而冬季由于氣候干燥鍍銀層變色相對緩慢。

三、光照對銀層的影響

鍍銀層在光照條件下具有很活潑的化學活潑性，極易與外界的硫化物產生化學反應引起鍍銀層表面腐蝕加速銀層變色。光是一種外加能源，它能促進金屬銀離子化。相關研究表明，照射光的波長以及照射時間對鍍銀層的

變色有很大的影響。光照波長越短銀層變色越明顯，光照是加速鍍銀層變色的內在因素，因此在生產過程中光照

對銀層的作用是不可忽視的。

四、鍍銀生產工藝及鍍銀層厚度影響

如果被鍍銅線表面不規則會造成鍍銀層厚度不均勻，銀本身純度如果不夠，含有微量的其他金屬雜質，也會造成銀層變色加速。另外在生產過程中發現，鍍銀層的厚度不同造成銀層變色時間上也有差異，在銅上鍍銀，隨著銀層厚度增大，其抗高溫能力也得到提高，實際上在常溫下銀層抗變色能力也相應提高，但過度提高銀層厚度會導致成本大幅上升。

五、生產過程其他因素影響

生產過程中難以避免人體的汗液或生產加工設備內的油污漬直接與鍍銀銅線表面直接接觸，由于人體汗液存在大量水分以及酸性物質，設備潤滑液中也存在大量有毒有害物質，鍍銀銅接觸后也會導致銀層變色發黑等現象，因此該問題也應當引起重視。