1.檢查助焊劑的比重是否為本品所規定的正常比重。 　2.助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑消耗突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重的雜質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。 　3.助焊劑液面至少應保持在發泡石上方約一英寸。發泡高度的調整應以高于發泡口邊緣上方1cm左右為佳。 　4.采用發泡方式時請定期檢修空壓機的氣壓，最好能備二道以上的濾水機, 使用干燥、無油、無水的清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構及性能。 　5.調整風刀角度及風刀壓力流量， 使用噴射角度與pcb行進方向應呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫點不良。 　6.如使用毛刷，則應注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸為佳。 　7.在采用發泡或噴霧作業時，作業速度應隨pcb或零件腳引線氧化程度而決定。 　8.須先檢測錫液與pcb條件再決定作業速度，建議作業速度最好維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠商予以協助解決。 　9.噴霧時須注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在pcb表面。 　10.錫波平整，pcb不變形，可以得到更均勻的表面效果。 　11.過錫的pcb零件面與焊錫面必須干燥，不可有液體狀的殘留物。 　12.當pcb氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及可焊性。 　13.焊錫機上的預熱設備應保持讓pcb在焊錫前有80℃-120℃預熱方2100433B

1.助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境下作業，并遠離火種，避免陽光直射。 　2.開封后的助焊劑應先密封后儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。 　3.報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。 　4.不慎沾染手腳時，立即用肥皂、清水沖洗。沾染五官時，立即用肥皂、清水沖洗，勿用手揉搓，情況嚴重時，送醫治療。 　5.發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則以不超過pcb零件面為最合適高度。 　6.發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加蓋以防揮發及水氣污染或放至干凈容器內，未過pcb焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減低各類污染。助焊劑應于使用50小時后全部更換新液，以防污染、老化衰退影響作業效果與品質。 　7.作業過程中，應防止pcb與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請保持干凈勿用手污染

使用方法:浸泡、噴霧、涂抹 　過錫時間：2-4秒 　預熱溫度：90-120 　錫爐溫度：270-310 　表面絕緣陽抗值：≥9.0×1011 　擴展率：86 　比重：0.808±0.005 　固態成份：9.5±0.5 　外觀：無色或者淡黃色 　包裝：20l/桶

1.不同產品適合于發泡，噴霧，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，沒有廢料的問題產生； 　2.低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康； 　3.過錫后pcb表面平整均勻、無殘留物和能清除焊接母體表面上氧化物的能力； 　4.過錫后不會造成排插的絕緣； 　5.過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫、高濕下也不影響表面； 　6.上錫速度快、潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫； 　7.快干性佳、不粘手； 　8.通過嚴格的表面阻抗測試和銅鏡測試；

一 性能特點

1.殘渣成分少, 固形粉與基板相組合, 使基板保持淸潔，有利于要求基板淸潔度高的材料的焊接。

2.焊接性能非常良好，有利于在要求光澤的部位進行焊接。

4.型號大的基板在作業時,,可根據需要提高固形粉含量。

5.象芯片部品等體積小或 1回 稀釋后, 2回焊接的情況下,擁有特別好的焊接性.。

6.絕緣抗阻性能非常大。

7.焊接后線路板放在潮濕處時,由于耐濕性成分的防護作用, 可以減少因腐蝕或絕緣抗阻引起的產品的信賴性低下。

8.固形粉的成分中 大部分可用為食品添加劑,其毒性小。

9.發泡性能非常優秀,在噴霧式下,也有良好的焊接性能。

二 理化指標

四 使用方法

發泡式、噴涂式、浸泡式

五 注意事項

1) 發泡管,機械等需要洗滌時可以使用一般稀釋劑,若想提高洗滌效果可加入 30%的 三氯乙烯進行洗滌。

2) 凍結季時,產品放在零下的溫度下,會有沉淀物生成,放在 20℃保管 2-3日,則再次溶解 不影響使用。

3) 發泡式下,長時間使用時由于水分的流入,會變混濁,雖不影響其焊接性能,但繼續使用,有可能堵塞發泡管,導致發泡管破裂 所以助焊劑需每星期更換一次。

4) 光亮免洗助焊劑為可燃性液體,需遠離火源,并且避免陽光照射，以免引起變質。2100433B