美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路.引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84 .J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難. PLCC 與LCC(也稱QFN)相似.以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但現在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨.為此,日本電子機械工業會于1988 年決定,把從四側引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN.2100433B
為特殊引腳芯片封裝,它是貼片封裝的一種,這種封裝的引腳在芯片底部向內彎曲,因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝,需要專用的焊接設備,在調試時要取下芯片也很麻煩,現在已經很少用了。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯片載體.表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點.
plcc插座的批發價格:1¥54.90 公牛(BULL)GN-403+GN-211套裝 8位+4位 1.8米組合套裝  ...
PLCC座的對角線有2毫米左右的縫隙,用硬的細的東西,伸進去往外摳,就能輕松拿出來了。插座封裝有兩種:SMT貼片封裝和DIP插件封裝。
PLCC(Plastic?Leaded?Chip?Carrier),帶引線的塑料芯片載體.表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP...
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針對石嘴山大武口洗煤廠金能分廠最初選用重介、跳汰、浮選聯合工藝的控制系統,隨著時間的推移,一些設備老化,儀器儀表大部分已無法使用,且一些備件也無處購到,使得自動化水平明顯落后等問題,利用西門子PLC及WinCC進行浮選系統自動化改造升級,設計出一套以S7-300PLC為控制主機,WinCC為監控界面,工業以太網為通信連接的自動化控制系統。該控制系統能夠對生產過程進行控制、監測和管理。實踐證明,該系統運行穩定可靠,控制效果良好,具有顯著的經濟和社會效益。
發展
,現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路.引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84 .J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難. PLCC 與LCC(也稱QFN)相似.以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但現在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨.為此,日本電子機械工業會于1988 年決定,把從四側引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN.
發展
已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路.引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84 .J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難. PLCC 與LCC(也稱QFN)相似.以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨.為此,日本電子機械工業會于1988 年決定,把從四側引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN.2100433B
主營產品或服務: IC插座;D型連接器;排針;牛角;排母;簡牛;PLCC;圓孔插座;CPU測試座;單雙圓排針;
主營行業: IC插座 印刷板連接器 電腦、USB連接器 卡座 電纜連接器 其他連接器