本標準代替JB/T 7098—1993《銅鉻觸頭材料技術條件》。

本標準與JB/T 7098—1993相比主要變化如下：

——標準結構按GB/T 1.1—2000《標準化工作導則　第1部分：標準的結構和編寫規則》的要求重新進行編排：

——標注增加區分生產工藝的代表符號（見第3章）；

——增加了銅鉻（25）電觸頭（見第4章）；

——為與國際慣例接軌，硬度值的單位改為采用kgf/mm2且不標單位（見4.1中表1）；

——對電觸頭表面富集相的要求提高（1993年版的4.2，本版的4.3）；

——金相組織圖例增加了電弧熔煉法和真空熔鑄法生產的銅鉻電觸頭（1993年版的4.4，本版本的附錄A）；

——對抽樣進行適當的調整（1993年版第6章；本版本的第5章）；

本標準的附錄A、附錄B為規范性附錄。

本標準由中國機械工業聯合會提出。

本標準由全國電工合金標準化技術委員會歸口。

本標準主要起草人：謝忠光、王文靜、方寧象、元復興、葉凡、伍明輝、李剛、陳軍平、韓勇、魏從仁。

本標準于1993年首次發布，本次為第一次修訂。

作　者：本社 編

出版時間：2003-4-1

版　次：1頁　數：4字　數：13000印刷時間：2003-4-1開　本：紙　張：膠版紙印　次：

前言

1　范圍

2　規范性引用文件

3　代表符號及標注方法

4　要求

5　抽樣

6　試驗方法

7　標志、標簽與包裝

附錄A　（規范性附錄）金相組織圖例

附錄B　（規范性附錄）產品檢查抽樣表

圖A.1　燒結法CuCr（25）（100×）

圖A.2　燒結法CuCr（50）（100×）

圖A.3　熔浸法CuCr（25）（100×）

圖A.4　熔浸法CuCr（50）（100×）

圖A.5　電弧熔練法CuCr（25）（100×）

圖A.6　真空熔鑄法CuCr（25）（100×）

表1　銅鉻電觸頭的代表符號、化學符號、化學成分及物理與力學性能

表B.1　抽樣表