本書(shū)主要內(nèi)容包括微電子器件封裝技術(shù)和微電子器件測(cè)試技術(shù)兩部分。微電子器件封裝技術(shù)以典型器件封裝過(guò)程為任務(wù)載體，將其分解為晶圓劃片、芯片粘接、引線(xiàn)鍵合、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉10個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù)，每個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù)都與生產(chǎn)工作過(guò)程緊密對(duì)接，從操作程序到操作的關(guān)鍵技術(shù)都做了詳細(xì)的講述。微電子器件測(cè)試技術(shù)則注重生產(chǎn)技術(shù)的傳授，詳細(xì)介紹了芯片的電參數(shù)、可靠性等器件相關(guān)測(cè)試技術(shù)。本書(shū)采用了大量生產(chǎn)過(guò)程的真實(shí)圖片和視頻，可以縮短學(xué)習(xí)者與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的距離。

本書(shū)可作為微電子專(zhuān)業(yè)本科及大專(zhuān)教材，也可作為微電子專(zhuān)業(yè)教師能力培訓(xùn)用書(shū)，同時(shí)可作為從事微電子器件封裝與測(cè)試工作人員的參考用書(shū)。

第一篇微電子器件封裝技術(shù)

項(xiàng)目一了解微電子器件封裝技術(shù)

項(xiàng)目二微電子器件封裝制造技術(shù)

任務(wù)一晶圓劃片

任務(wù)二芯片粘接

任務(wù)三引線(xiàn)鍵合

任務(wù)四金屬封裝

任務(wù)五塑料封裝

任務(wù)六電鍍

任務(wù)七切筋成型

任務(wù)八打印代碼

任務(wù)九高溫反偏

任務(wù)十功率老煉

項(xiàng)目三三端穩(wěn)壓器封裝

項(xiàng)目四F型功率三極管封裝

第二篇 微電子器件測(cè)試技術(shù)

項(xiàng)目五微電子芯片電參數(shù)測(cè)試

任務(wù)一管芯中測(cè)

任務(wù)二中間電參數(shù)測(cè)試

任務(wù)三終點(diǎn)測(cè)試

任務(wù)四動(dòng)態(tài)阻抗測(cè)試

項(xiàng)目六微電子芯片可靠性測(cè)試

任務(wù)一高低溫電參數(shù)測(cè)試

任務(wù)二熱阻測(cè)試

任務(wù)三溫度循環(huán)測(cè)試

任務(wù)四粒子碰撞噪聲測(cè)試

項(xiàng)目七微電子芯片壽命測(cè)試

任務(wù)一高溫反偏測(cè)試

任務(wù)二高溫壽命測(cè)試

任務(wù)三功率老煉測(cè)試

項(xiàng)目八微電子芯片的其他測(cè)試

任務(wù)一內(nèi)部目測(cè)

任務(wù)二外觀及機(jī)械檢查

任務(wù)三金屬封裝器件氣密性檢測(cè)（粗檢）

任務(wù)四金屬封裝器件氣密性檢測(cè)（細(xì)檢）

附錄中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)（GB/T 14113—1993）

參考文獻(xiàn)

1 微電子器件封裝概述

1.1 微電子封裝的意義

1.1.1 微電子器件封裝和互連接的等級(jí)

1.1.2 微電子產(chǎn)品

1.2 封裝在微電子中的作用

1.2.1 微電子

1.2.2 半導(dǎo)體的性質(zhì)

1.2.3 微電子元件

1.2.4 集成電路

1.2.5 集成電路IC封裝的種類(lèi)

1.3 微電子整機(jī)系統(tǒng)封裝

1.3.1 通信工業(yè)

1.3.2 汽車(chē)系統(tǒng)當(dāng)中的系統(tǒng)封裝

1.3.3 醫(yī)用電子系統(tǒng)的封裝

1.3.4 日用電子產(chǎn)品

1.3.5 微電子機(jī)械系統(tǒng)產(chǎn)品

1.4 微電子封裝設(shè)計(jì)

2 封裝的電設(shè)計(jì)

2.1 電的基本概念

2.1.1 歐姆定律

2.1.2 趨膚效應(yīng)

2.1.3 克西霍夫定律

2.1.4 噪聲

2.1.5 時(shí)間延遲

2.1.6 傳輸線(xiàn)

2.1.7 線(xiàn)間干擾

2.1.8 電磁波干擾

2.1.9 SPICE電路模擬計(jì)算機(jī)程序

2.2 封裝的信號(hào)傳送

2.2.1 信號(hào)傳送性能指標(biāo)

2.2.2 克西霍夫定律和轉(zhuǎn)變時(shí)間延遲

2.3 互連接的傳輸線(xiàn)理論

2.3.1 一維波動(dòng)方程

2.3.2 數(shù)字晶體管的傳輸線(xiàn)波

2.3.3 傳輸線(xiàn)終端的匹配

2.3.4 傳輸線(xiàn)效應(yīng)的應(yīng)用

2.4 互連接線(xiàn)間的干擾(串線(xiàn))

2.5 電力分配的電感效應(yīng)

2.5.1 電感效應(yīng)

2.5.2 有效電感

2.5.3 芯片電路的電感和噪聲的關(guān)系

2.5.4 輸出激勵(lì)器的電感和噪聲的關(guān)系

2.5.5 供電的噪聲

2.5.6 封裝技術(shù)對(duì)感生電感的影響

2.5.7 設(shè)置去耦合電容

2.5.8 電磁干擾

2.5.9 封裝的電設(shè)計(jì)小結(jié)

3 封裝的熱控制

……

4 陶瓷封裝材料

5 聚合物材料封裝

6 引線(xiàn)框架材料

7 金屬焊接材料

8 高分子環(huán)氧樹(shù)脂

9 IC芯片貼裝與引線(xiàn)鍵合

10 可靠性設(shè)計(jì)

參考文獻(xiàn)