中文名 | 錫膏測厚儀 | 外文名 | Solder Paste Inspection System |
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縮????寫 | SPI | 實????質 | 取樣技術 |
安悅電子(CanYon)利用激光投射原理,將高精度的紅色激光(精度可達15微米)投射到印刷錫膏表面,并利用高分辨率的數字相機將激光輪廓分離出來。根據輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖,可以監控錫膏印刷質量,減少不良。
PCB尺寸: 365 x 860mm
PCB厚度: 0.4~ >5 mm
被測物高度: 75 mm
錫膏厚度: 10~1000 um
掃描幀率: 400幀/秒
掃描寬度: 12.8mm
高度分辨率: 0.056 um
高度重復精度: < 0. 5 um
體積重復精度: < 0.75%
GRR: < 8%
影像采集分辨率: 400萬有效像素
視場: 12.8 x 10.2 mm
掃描光源: 650nm 紅激光
背景光源: 紅、綠、藍LED(三原色)
Mark識別: 支持智能抗噪音算法,可識別多種形狀Mark
3D模式: 色階、網格、等高線模擬圖任意角度旋轉,比例和視野均可縮放,XYZ三維刻度
測量模式: 一鍵全自動、半自動、手動截面分析
測量結果: 平均高度、最高、最低、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數量等,主要結果可導出至Excel文件
SPC統計功能: 平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖(帶超標警告區),直方圖
坐標采集: 支持采集和導出坐標到Excel文件2100433B
錫膏測厚儀:SPI (Solder Paste Inspection System)
多少的都有主要看是什么牌子的了!
優特爾錫膏
國內的晨日錫膏也不錯的,建議你試一下。他們的低溫LED貼片錫膏、高溫半導體高鉛錫膏、LED 固晶錫膏在國內份額最大。
測量印刷錫膏的厚度、平均值、最高最低點結果記錄。面積測量,體積測量,XY長寬測量。截面分析: 高度、最高點、截面積、距離測量。2D測量:距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量。
3D錫膏測厚儀REAL
1. 激光測量,錫膏測量精度達到納米級,有效分辨率56nm(0.056um)2. 高重復精度(0.5um),人為誤差小,GRR高
3. 數字影像傳輸:抗干擾,自動糾錯,準確度高
4. 高分辨率圖像采集:有效像素高達彩色400萬像素
5. 高取樣密度:每平方毫米上萬點(平均每顆錫球達6~20取樣點)
6. 多點基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形
7. 參照補償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異8.程序自動運行,一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤
9. 掃描自動適應基板顏色和反光度,自動修正基板傾斜扭曲,自動識別MARK
10. 大板測量:可掃描區域達350x430mm,可裝夾基板長可超860mm
11. 彩色梯度高度標示,高度比可調。3D圖全方位旋轉、平移、縮放。顯示區域平移和縮放
12.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數
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大?。?span id="klzkhel" class="single-tag-height">46KB
頁數: 5頁
評分: 4.6
錫膏儲存與使用規范 一 .目的 建立 AA 電子有限公司錫膏的儲存、標識、使用等作業規范,并依此作為錫膏儲存與使用作業管理的依據 , 提升 錫膏印刷工藝技術 , 滿足客戶需求之品質。 二 .適用范圍 適用于 AA 電子有限公司 SMT 生產線線路板組裝之錫膏儲存與使用作業 . 三 .參考文件 《產品錫膏檢驗說明書》 《錫膏存放冰箱使用規范》 《印刷機作業指導書》 《錫膏攪拌作業指導書》 四 .錫膏儲存與使用流程 五 .錫膏的選用原則 5.1 工程部應依據客戶需求和產品特性要求選用適當錫膏品牌,并將其納入產品相關作業規范; 5.2 錫膏品牌型號如為客戶指定則無需評估,但需試驗調試符合錫膏的印刷與回流焊接的條件;錫膏品牌型號如 為廠內指定 ,則應由工程部依據產品特性要求及工藝要求選用, 錫膏選用應綜合考慮成本、交期、品質等,并視 生產需求做相應的實驗評估,評估完畢后須填寫錫膏工藝分析報告 .
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大?。?span id="higd1zn" class="single-tag-height">46KB
頁數: 3頁
評分: 4.4
北京萬盈匯電子公司 文件編號 版本: A01 文件名稱 錫膏印刷品質檢驗 頁 次 第 1 頁 , 共 3 頁 文 件 制 / 修 訂 記 錄 制訂日期 版本 頁數 修訂頁次 制 訂 摘 要 2005/11/5 A 3 NA 初版制訂 修訂日期 版本 頁數 修訂頁次 修 訂 摘 要 正 本 文件管制中心留存 擬案單位 擬案者 審 核 核 準 文件發行 收文部門 擬案單位 SMT 廖桂廣 北京萬盈匯電子公司 文件編號: 版本 :A01 文件名稱:錫膏印刷品質檢驗 第 2 頁 ,共 3 頁 1.目的 :提高 SMT整體生產品質 ,規範作業流程 . 2.範圍 :實裝內部 . 3.權責 :實裝部 4.定義 :無 5.作業流程 : 6.內容 . 6-1. 於錫膏印刷作業中 ,每隔一小時或換線作業後 ,連續抽樣印刷完成的 PCB 4片。 6-2 按下印刷機后面軌道下的紅色按鈕使 PCB停止于
根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差,從而實 現非接觸式的快速測量。
3D錫膏測厚儀分析
SPC分析
SPC(Statistical Process Control)——統計制程管制,是企業提高品質管理水平的有效方法。它利用數理統計原理,通過檢測數據的收集和分析,可以達到“事前預防”的效果,從而有效控制生產過程,不斷改進品質。
SPC能為您科學地區分生產過程中的正常變化與異常變化,及時地發異常狀況,以便采取措施消除異常,恢復制程的穩定,達到降低品質成本,提高產品品質的目的,它強調全部過程的預防與管制。SPC會告訴您生產過程的變化狀況,您是否應該對生產過程進行調整作為全球制造業所信賴和采用的品質改進工具,SPC能幫助您最終達到6σ品質水平。品質穩定可以帶來客戶更大的滿意度,減少變異可以大大降低不良品重工和停工的損失,節省大量時間和金錢,高品質可以大大提升企業的競爭優勢。最后,SPC能評估您所采取的品質改進措施,以使品質得到持續地改善。
直方統計分析
直方統計分析的內容包括樣本總數、平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、偏度誤差、峰度、峰度誤差、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk等反映制程能力的統計指標。
厚度分布直方圖顯示的是厚度數據的區間分布。圖2中,橫坐標表示的是厚度值(單位:毫米),橫坐標被等分成若干區間;叢坐標表示的樣本數目。長方條表示的落其對應的厚度區間上的樣本,長方條越高表明落在該區間的樣本越多。
厚度分布表與厚度分布直方圖相對應,顯示的是厚度數據的區間分布。表格包括游標、編號、區間下限、區間上限、數量和百分比等項。百分比指的是落在本區間的樣本數占樣本總數的比例。
在功能欄上可以對圖表的顯示參數進行設置。
X-Bar Chart和R Chart分析
X-Bar Chart管制圖顯示的是各條記錄中的各個測點的平均值(XBAR)的變化情況。
R Chart管制圖顯示的是各條記錄中各個測點的最大值和最小值之差(Range)的變化情況。
管制數據表與X-Bar Chart管制圖和R Chart管制圖相對應,包括游標、編號、平均值、最大值、最小值、XBAR(平均值)和Range(最大值與最小值之差)等項。當管制數據表的游標指向某個記錄的數據時,X-Bar Chart管制圖和R Chart管制圖中與之對應的數據點將被標上綠色框。
輔助功能欄可以對圖表的顯示參數進行設置。2100433B
解析度 0.005 mm
重復測量精度 0.001mm