銀把合金為導電相的厚膜漿料,把能抑制導電膜在高溫高濕電場中銀離子的遷移,把含最越高效果越人,但增大電阻系數。導電相銀和把的比例在2}-12范圍。方阻S一100mS21仁。燒成膜厚n一】bfzm,燒成溫度85U}.。初粘附著力17_b一26. SIv,老化附著力4.4-- 17.b}I-,耐焊性(浸焊次數72一8次。銀把超細粉與貓結劉和有機載體經混合研磨而成。有良好的印刷性能,可用機械自動化印刷。低}'漿料可與釘系電阻同時燒成。初始附著力很高、良好的可焊性,可與鋁絲和金絲熱壓焊合、耐焊性隨把含量增加而增大。主要用于集成電路及獨石電容器、多層陶瓷電容器內電極和外電極、片電阻端接導體和電極
銀鈀漿料大概200-400元一袋。銀鈀漿料是一種通用型高溫導電銀料,符合歐洲RoHS指令。具有附著力強、耐焊性和抗老化性能良好、導電性能好特點,此系列適用于各類陶瓷基板厚膜電路、厚膜加熱器、GPS陶瓷...
常用的半導體材料分為元素半導體和化合物半導體。元素半導體是由單一元素制成的半導體材料。主要有硅、鍺、硒等,以硅、鍺應用最廣。化合物半導體分為二元系、三元系、多元系和有機化合物半導體。二元系化合物半導體...
半導體材料的特性:半導體材料是室溫下導電性介于導電材料和絕緣材料之間的一類功能材料。靠電子和空穴兩種載流子實現導電,室溫時電阻率一般在10-5~107歐·米之間。通常電阻率隨溫度升高而增大;若摻入活性...
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研究了一種適合鋁絲鍵合后熱老化要求的金導體漿料,性能達到使用要求。在金漿中添加了少量合金元素,并選用混合型粘結劑。對金導體鋁絲焊后熱老化失效機理以及添加合金遠元素的作用,進行了討論。