銅箔介紹
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2.電解銅箔electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil) 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造,首先是制出原箔(又稱“毛箔”、 “生箔”)。其制造過程是一種電解過程。電解設備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥,以優質可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層(dsa)作為陽極,在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液,在直流電的作用下,陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔,隨著陰極 輥的不斷轉動,生成的原箔連續不斷的在輥上吸附并剝離。再經過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3.壓延銅箔rolledcopperfoil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔(wroughtcopperfoil)。 4.雙面處理銅箔doubletreatedcopperfoil 指對電解銅箔的粗糙面進行處理外,對
銅箔介紹
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銅箔介紹 按銅箔的不同制法,可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 (1)壓延銅箔(rolledcopperfoil)是將銅板經過多次重復輥軋而制成的 原箔(也叫毛箔),根據要求進行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制,其寬 度很難滿足剛性覆銅板的要求,所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于 壓延銅箔耐折性和彈性 系數大于電解銅箔,故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99.9%)高于電解 銅箔(99.89/5),在毛面上比電解銅箔平滑,這些都有利于電信號的快速傳遞。 因此,近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上,采用壓延銅箔。 它在音響設備上的印制板基材使用,還可提高音質效果。它還用于為了降低細導 線、高層數的多層線路板的熱膨脹系數(tce)而制的“金屬夾心板”上。日本近 年還推出壓延銅箔的新品種,如:高韌性壓延銅箔,一種具
壓延銅箔和電解銅箔
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按銅箔的不同制法,可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。分別是壓延銅箔(rolledcopper foil)和電解銅箔(electrodepositedcopper) 關健字:銅箔,覆銅箔層壓板 按銅箔的不同制法,可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 (1)壓延銅箔(rolledcopperfoil)是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根 據要求進行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制,其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求, 所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性 系數大于電解銅箔,故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99.9%)高于電解銅箔(99.89 /5),在毛面上比電解銅箔平滑,這些都有利于電信號的快速傳遞。因此,近幾年國外在高 頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上,采用壓延銅箔。它在音響設備上的印制板基材使 用,
銅箔檢驗標準
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原材料檢驗標準—銅箔 文件編號版次頁碼生效日期 hxdl-iqc-003b/001/1 1.0目的 規范山西華夏動力科技有限公司銅箔的技術要求、檢驗方法。 2.0適用范圍 本標準僅針對山西華夏動力科技有限公司范圍內使用的銅箔。 3.0定義 n.a. 4.0檢測技術要求及檢測方法 4.1環境要求 除非另有規定,本標準中各項試驗應在如下條件下進行: 溫度:25℃±5℃;相對濕度:45%~75%;大氣壓力:86kpa~106kpa。 4.2檢驗內容 序 號 檢驗 項目 檢驗標準檢驗方法檢測設備 1包裝 a.標識清楚,內容正確可識別,單卷有可追溯 標識; b.外包裝無破損、受潮、未有嚴重撞擊痕跡; c.外包裝上需有環境有害物質方面的標識。 目視/ 2外觀 銅箔表面應清潔、平整,接頭數≤1個,不 允許有凹點、腐蝕、
銅箔厚度統計
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項次材料厚度允許厚度公差庫存寬度材質硬度值備注 1c1100銅箔(又稱紫銅,t2銅,紅銅)0.025+/-10%120mmh材(硬態)100~120 2c1100銅箔(又稱紫銅,t2銅,紅銅)0.05+/-10%150~180mmh材(硬態)100~120 3c1100銅箔(又稱紫銅,t2銅,紅銅)0.05+/-10%150~180mmo材(軟態)40~60 4c1100銅箔(又稱紫銅,t2銅,紅銅)0.075+/-10%150~200mmo材(軟態)40~60 5c1100銅箔(又稱紫銅,t2銅,紅銅)0.1+/-10%150~200mmo材(軟態)40~60 6c1100銅箔(又稱紫銅,t2銅,紅銅)0.125+/-10%150~200mmo材(軟態)40~60 7c1100銅箔(又稱紫
純銅T2數據
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第1頁 t2 1概述 t2是工業最常用的純銅。外觀呈紫色,故又稱為紫銅。其再結晶溫度為200~280℃。 t2是陰極重熔銅,含微量氧和雜質,具有高的導電、導熱性,良好的耐腐蝕性和加工 性能,可以熔焊和釬焊。主要用作導電、導熱和耐腐蝕元器件,如電線、電纜、導電螺釘、 殼體和各種導管等。 t2是含氧銅,在含氫的還原介質中易產生氫脆,俗稱“氫病”,故不宜在高溫(>370℃) 還原介質中進行加工(退火、焊接等)和使用,在低溫(至-250℃)下,無論冷作硬化狀態 或退火狀態的純銅,其強度均有提高。 1.1材料類別普通純銅。 1.2相近牌號cll000(美國),ml(俄羅斯),c102(英國),cu/a2(法國),c1100(日本), cu-etp(iso)。 1.3材料的技術標準見表1。 表1 品種技術標準 棒材gb/t4423
什么是純銅?
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再生資源網http://www.***.***/ 本文摘自再生資源回收-變寶網(www.***.***) 什么是純銅? 純銅是玫瑰紅色金屬,表面形成氧化銅膜后呈紫色,故工業純銅常稱紫銅或電解銅。密 度為8-9g/cm3,熔點1083°c。純銅導電性很好,大量用于制造電線、電纜、電刷等; 導熱性好,常用來制造須防磁性干擾的磁學儀器、儀表,如羅盤、航空儀表等;塑性極 好,易于熱壓和冷壓力加工,可制成管、棒、線、條、帶、板、箔等銅材。 純銅產品有冶煉品及加工品兩種。分別見下表。 冶煉銅的牌號、成分及用途 加工銅的組別、牌號及成分 本文摘自變寶網-廢金屬_廢塑料_廢紙_廢品回收_再生資源b2b交易平臺網站; 變寶網官網:http://www.***.***/?qxb 買賣廢品廢料,再生料就上變寶網,什么廢料都有!
導熱銅箔的作用
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導熱銅箔的作用 快速將點熱源轉換成面熱源 ②可以降低電子產品的溫度,保護電子元器件并延長電子產品的壽命 ③可以減少電池能耗,提高產品的操控性能 ④材料絕緣,有防輻射作用,減少對人體的輻射作用 ⑤模切之后邊緣整齊,沒有粉塵。天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后 邊緣留有石墨粉塵,對手機、平板電腦等產品內部電子元器將產生影響 ⑥散熱膜有銅基便于模切成片,不會破裂,成品率要高。天然石墨與人工合 成石墨均無銅基層,在模切過程中和粘貼過程中易損壞 ⑦有利于機器返修時,可以再次使用。而天然石墨膜或人工合成石墨膜返修 時破損不可再次使用,不利于返修 ⑧模切后可直接使用,不用包邊,省時省成本。而天然石墨和人工石墨會需 要包邊和做絕緣處理,從而增加時間和成本 ⑨最具性能價格優勢 鋁箔麥拉 品名:鋁箔麥拉almylar 別名:鋁箔嘜拉、鋁箔聚酯帶 說明: 鋁箔麥拉是以金屬鋁箔為基材,背膠后
銅箔的載流量
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(一)我在一個pdf文檔里面看到的,如下 不同厚度不同寬度的銅箔的載流量見下表: 銅皮厚度35um銅皮厚度50um銅皮厚度70um 銅皮t=10銅皮t=10銅皮t=10 電流a寬度mm電流a寬度mm電流a寬度mm 6.002.505.102.504.502.50 5.102.004.302.004.002.00 4.201.503.501.503.201.50 3.601.203.001.202.701.20 3.201.002.601.002.301.00 2.800.802.400.802.000.80 2.300.601.900.601.600.60 2.000.501.700.501.350.50 1.700.401.350.4
銅箔厚度計算
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1 2 3 1/2oz即18um,1毫米大約通電能到0.5a,但是1/3oz一般用不到,你自己可以推一下嘛, 有個經驗是一般每平方毫米能通過電流30a; 以下原文摘錄:“由于敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應考慮銅箔的 載流量問題.仍以典型的0.03mm厚度的為例,如果將銅箔作為寬為w(mm),長度為l(mm)的條 狀導線,其電阻為0.0005*l/w歐姆.另外,銅箔的載流量還與印刷電路板上安裝的元件種類,數 量以及散熱條件有關.在考慮到安全的情況下,一般可按經驗公式0.15*w(a)來計算銅箔的載 流量. 印刷電路板(pcb)是在玻璃環氧基板上粘合一層銅箔,銅箔的厚度通常有18μm、35μm、 55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內采用的銅箔厚度一般為35~50μm, 也有比這薄的如
中國銅箔市場分析
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1 中國銅箔市場分析 1產品介紹 按銅箔的不同制法,可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 1.1電解銅箔(electrodepositedcopper) 電解銅箔是將銅先經溶解制成溶液,再在專用的電解設備中將硫 酸銅電解液在直流電的作用下,電沉積而制成原箔,然后根據要求對 原箔進行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。 電解銅箔不同于壓延銅箔,電解銅箔兩面表面結晶形態不同,緊貼陰 極輥的一面比較光滑,稱為光面;另一面呈現凹凸形狀的結晶組織結 構,比較粗糙,稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定 的區別。由于電解銅箔屬柱狀結晶組織結構,強度韌性等性能要遜于 壓延銅箔,所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產,進而制成剛性印 制板。 對電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標準質量、外觀、 抗張強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的質量電阻系數的技
無氧銅與純銅的區別
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無氧銅和純銅的區別之定義: 無氧銅:無氧銅是以高純陰極銅為原料,熔體用煅燒木炭覆蓋,熔煉、鑄造在密封條件下生產的 含氧量在30×10-6以下的紫銅。 純銅:就是含銅量最高的銅,普通純銅是銅的質量分數不低于99.7%,雜質量極少的含氧銅,外 觀呈紫紅色,故又稱紫銅。主要牌號有t1、t2、t3。無氧銅無氫脆現象,導電率高,加工性能和焊 接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。 無氧銅和純銅的區別之用途: 純銅:t1和t2主要用作導電、導熱、耐腐蝕元器件,如導線、電纜、導電螺釘、殼體和各種導 管等,航空工業多用t2。 t3主要作為結構材料使用,如制作電器開關、墊圈、鉚釘、管嘴和各種導管等;也用于不太重 要的導電元件。 無氧銅:主要用于電真空儀器儀表用零件。廣泛用于匯流排、導電條、波導管、同軸電纜、 真空密封件、真空管、晶體管的部件等。 無氧銅和純銅的區別之化學成分對照: 牌 號 cu+a
純銅(紫銅)金相樣品的制備與組織顯示
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1 0006-純銅(紫銅)金相樣品的制備與組織顯示 ------大綱、實驗指導書 大綱 實驗學時:4實驗類型:綜合 實驗所屬實驗課程:光學分析實驗教學模塊 實驗指導書名稱:《材料光學技術實驗》實驗指導書 相關理論課程名稱:材料科學與工程學導論、普通物理、物理化學 撰稿人:****日期:2011-6-30 一、目的與任務 以純銅材料為樣品,再次重溫金相樣品的基本制備方法,在教師指導下,獨立完成一個純銅鑲嵌樣品的制備、組織顯示過程。通過3 輪金屬材料的樣品制備與組織顯示,固化有關的基本規程。同時,了解不同材料的金相樣品應當選擇適當的金相蝕刻劑。另外,了解干涉 膜法的簡單操作手法及彩色效果。 二、內容、要求與安排方
淺談電解銅箔生箔機設計制造
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4.8
電解銅箔生產過程中除去原材料和生產工藝對銅箔性能的影響之外,生產設備的性能、精度以及易操作性也是生產合格銅箔的先決條件,因此電解銅箔生箔機的設計制造就顯得尤為重要。銅箔生箔機的設計構造必須保證設備的穩定、高效、便于操作、易于更換零部件等。
銅箔不良問題及解決方法
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4.3
銅箔不良問題及解決方法 1、電解銅箔產生如果發現銅箔針孔、滲透點超標,主要原因: (1)電解液潔凈度超標,存在油、膠等污染物; 〔2)陰極表面有氣孔或夾雜; (3)陰極表面有臟物附著; (4)光面銅粉嚴重; 處理措施 (1)加強過濾; (2)更換過濾芯或過濾袋; (3)添加或更換活性炭; (4)更換陰極輥或磨輥; 2、壓坑與劃痕產生的原因: (1)揭邊時銅粒子進入剝離輥等動輥與銅箔之間產生壓痕,如果進入惰輥(應該轉動而 沒有轉動的導輥)與銅箔之間,產生劃痕。 (2)揭邊時銅粒子進入附著銅箔表面,卷入銅箔箔卷之中,造成銅箔壓痕。 (3)外來雜物產生壓痕與劃痕,主要是空氣中的大的灰塵、生箔機上方的行車震動掉下 來的沙塵。 處理方法:對于壓坑與劃痕,只能用干毛巾或毛刷將產生壓坑或劃痕的導輥清理干凈。 在故障高發期,建議每5分鐘清理一次。在技術上,應通過技術改造,盡可能的使與銅箔接 觸的
銅箔檢驗標準-2011.3.19
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4.7
qualitysysteminstruction docno.:r100- rev.: sheet:1of7 新材料檢驗標準-銅箔 制定:日期 校核:日期 審核:日期 核準:日期 分發部門及份數: 1.總裁()2.副總裁()3.品質保證部()4.研發部() 5.產品制造部()6.產品工程部()7.供應鏈管理部()8.營銷管理部() 9.運營管理室()10.廠務部()11.財務部()12.人資行政部() 文件變更記錄 修訂序號生效日期變更敘述修改人 qualitysysteminstruction docno.:r100- rev.: sheet:2of7 1.目的 規范
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職位:環保銷售工程師
擅長專業:土建 安裝 裝飾 市政 園林