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本文主要介紹了鋁基厚膜混合集成電路板的特點(diǎn)優(yōu)勢，并對其鋁基板材料和基于鋁基板的電子漿料的使用要求、制備工藝流程及其研制過程中的關(guān)鍵問題的解決進(jìn)行了闡述，最后分析了該鋁基厚膜混合集成電路板的應(yīng)用前景。
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