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更新時間:2025.06.07
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PCB疊層結構參考即多層板疊層建議

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PCB 疊層結構參考即多層板疊層建議 電路板的疊層安排是對 PCB的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷, 將最終影響到整機的 EMC 性能。 總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩 : 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層 (電源或地層 ); 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距 ,以提供較大的耦合電容 ; 下面列出從兩層板到十層板的疊層: 一、單面 PCB 板和雙面 PCB 板的疊層 對于兩層板來說,由于板層數量少,已經不存在疊層的問題。控制 EMI 輻 射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。 造成這種現象的主要原因就是 因是信號回路面積過大, 不僅產生了較強的電磁輻射, 而且使電路對外界干擾敏 感。要改善線路的電磁兼容性,最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。 關鍵信號:從電磁兼容的角度考慮, 關鍵信號主要指產生較強輻射的信號和 對外界敏感的信

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