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PCB多層板制程(NEW)

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PCB多層板制程(NEW)

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PADS多層板PCB設計

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1 / 17 多層線路板設計 - 適合于初學者 1.多層 PCB 層疊結構在設計多層 PCB 電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（ EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用 4 層， 6 層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層 PCB 層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響 PCB 板 EMC 性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節將介紹多層 PCB 板層疊結構的相關內容。 1.1 層數的選擇和疊加原則確定多層 PCB 板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否是 PCB 板制造時需要關注的焦點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。對于有經

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