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用于微孔金屬化的鍍液本發明涉及一種鍍液,尤其是一種用于微孔金屬化的鍍液。其主要成分為:五水合硫酸銅、乙醛酸、氫氧化鈉、乙二胺四乙酸二鈉、含硫雜環化合物等。將其作為鍍液,采用化學鍍銅工藝可實現印制線路板等電子器件的微孔無縫隙金屬化。
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注:本表內容的填寫需依據《現場驗收檢驗批檢查原始記錄》。本檢驗批質量驗收的規范依據見本頁背面。 (建設單位項目專業負責 年 月 日 專業工長(施工員): 項目專業質量檢查員: 年 月 日 10 金屬板鋪裝的有關尺寸 符合設計要求 / 9 檐口相鄰兩板的端部錯位 6mm / 8 金屬板咬縫的平整度 10mm / 7 金屬板對屋脊的垂直度 單坡長度的 1/800,且不 大于25mm / 6 檐口及屋脊的平行度 15mm / / 5 金屬板的屋脊等直線段順直, 曲線段順暢 第7.4.12 條 / 3 緊固件連接采用帶防水墊圈的 自攻螺釘,所有螺釘外露部位 均密封 第7.4.10 條 / 2 金屬板的咬口鎖邊連接嚴密不 得扭曲 第7.4.9 條 / 目 1 金屬板材鋪裝平整,排水坡度 設計要求 / 4 絕熱夾芯板的縱向和橫向搭接 設計要求 2 金屬板屋面 不得有滲漏現 象 / 1 金屬板材