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2． 電解銅箔 electrodeposited copper foil （ED copper foil ） 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、 “生箔”） 。其制造過程是一種電解過程。 電解設備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥，以優質可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（ DSA）作為陽極，在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液， 在直流電的作用下， 陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔， 隨著陰極 輥的不斷轉動， 生成的原箔連續不斷的在輥上吸附并剝離。再經過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3．壓延銅箔 rolled copper foil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔（ wrought copper foil ）。 4． 雙面處理銅箔 double treated copper foil 指對電解銅箔的粗糙面進行處理外，對
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