中文名 | 超景深三維顯微觀測系統 | 產????地 | 日本 |
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學科領域 | 信息與系統科學相關工程與技術 | 啟用日期 | 2015年4月9日 |
所屬類別 | 分析儀器 > 顯微鏡及圖象分析儀器 > 光學顯微鏡 |
本設備是一種基于振動電容的非接觸無損氣相環境金屬表面點位的測量技術,用于測量材料的 功函數或表面勢,主要應用于表面科學,吸附研究,以及腐蝕與磨損等領域,可測試霍爾效應、磁阻、I-V特性等。
1、放大倍數:物鏡20倍、50倍、100倍; 2、分辨率:XY方向0.12μm ,Z方向0.01μm; 3、XY測量距離:20倍是10μm,50倍是4μm,100倍是2μm; 4、Z測量距離:步長1μm。
格式:pdf
大小:233KB
頁數: 7頁
評分: 4.4
針對機器人視覺對便攜式三維掃描系統的大景深要求,利用Scheimpflug條件對CCD平面進行偏轉,成功地將掃描系統的景深從30mm提高到了100mm以上;并根據CCD偏轉后的攝像機模型,在理論上完整地推導了便攜式集成三維掃描系統的物像關系方程。針對景深擴大后帶來的測量精度降低的問題,提出了一種對系統全景深范圍進行分段校準的新方法,提高了測量精度與系統分辨率。三維重建時,根據被掃描物體所對應的圖像點在像平面上的不同位置分別調用不同的標定參數將二維圖像坐標轉變為物體的空間坐標,測量精度可以達到0.06mm。
格式:pdf
大小:233KB
頁數: 6頁
評分: 4.4
為了解決在三維吊裝仿真系統中二維草繪繪制煩瑣,不能實時查看模型渲染效果等問題,基于OGRE渲染引擎,應用經典設計模式開發了交互式三維建模系統。闡述了三維草繪的總體架構及關鍵技術的設計與實現,通過實例驗證了三維草繪系統的可用性。
環形照明、偏光照明,三維立體成像,5400萬像素CCD,放大倍數:20-5000。
5400萬像素CCD,實時2D和3D圖像連接,高清晰度動態范圍觀察(HDR),快速3D顯示,快速深度合成,高分辨率RZ鏡頭。
可以對工件的距離、半徑、角度和面積等進行精細測量,可以實現對被測三維結構的觀察。