簡介

DLC有許多優越的材料特性：高熱傳導率、熱均勻性、與高材料強度等等，DLC的熱傳導率高達（475W/mK），以DLC取代傳統金屬電路版的絕緣層-環氧樹脂（Epoxy/Filler），可使金屬電路版絕緣層的熱傳導率提升百倍以上！徹底解決大功率LED照明產品的散熱與熱阻問題，有效提升LED產品的壽命、可靠性、與光輸出。

DLC鋁基板行業是一個朝陽產業，它伴隨電子信息、通訊業的發展，具有廣闊的發展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印制電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展所驅動。

DLC鋁基板為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板的參數。

DLC鋁基板是由DLC鍍膜的制程可大量生產于大面積鋁基材之上，成本具競爭性 具備極佳的熱擴散性、熱均勻性、高崩潰電壓、和高電阻等理想絕緣層之性質，提升大功率LED產品的壽命與可靠性，并提升了光輸出強度和降低光衰減的情形，無膠設計，DLC絕緣層部會與環境中的水氣與雜質發生作用而影響壽命與可靠程度。DLC鋁基板導熱系數有K=475W/mK 使用DLC材料，具備高材料強度、高抗侵蝕、高熱傳導率、與熱均勻性佳等特性。

鋁基板按照工藝可分為：噴錫鋁基板，抗氧化鋁基板，鍍銀鋁基板，沉金鋁基板等；按照用途可分為：路燈鋁基板，日光燈鋁基板，LB鋁基板，COB鋁基板，封裝鋁基板，球泡燈鋁基板，電源鋁基板，汽車鋁基板等等。