第1章EDA技術概述

1.1EDA技術的含義

1.2EDA技術的發展概況

1.3EDA技術的主要內容

1.4EDA技術的設計流程

1.5EDA技術的應用展望

1.6數字系統的設計

1.6.1數字系統的設計模型

1.6.2數字系統的設計方法

1.6.3數字系統的設計步驟

第2章Multisim的工作界面

2.1界面菜單介紹

2.2工具欄

2.3元器件庫

2.4儀表儀器欄

2.4.1數字萬用表

2.4.2瓦特表(功率計)

2.4.3函數信號發生器

2.4.4示波器

2.4.5波特圖儀

2.4.6失真分析儀

2.4.7字信號發生器

2.4.8邏輯分析儀

2.4.9邏輯轉換儀

2.4.10頻譜分析儀

2.4.11網絡分析儀

小結

習題

第3章Multisim的基本操作

3.1元器件操作

3.2導線操作

3.2.1連接導線

3.2.2刪除導線

3.2.3調整導線

3.2.4改變導線顏色

3.2.5插入與刪除元器件

3.2.6連接點及節點編號

3.2.7總線

3.2.8子電路

3.3塊操作

3.4轉換網絡表與印制電路板設計

小結

習題

第4章仿真分析方法

4.1基本分析方法

4.1.1直流工作點分析

4.1.2瞬態分析

4.1.3交流分析

4.2電路性能分析

4.2.1傳遞函數分析

4.2.2極點零點分析

4.2.3失真分析

4.2.4噪聲分析

4.3掃描分析

4.3.1直流掃描分析

4.3.2參數掃描分析

4.3.3溫度掃描分析

4.4統計分析

4.4.1最壞情況分析

4.4.2蒙特卡羅分析

4.5其他分析方法

4.5.1傅里葉分析

4.5.2靈敏度分析

4.5.3批處理分析

4.5.4用戶自定義分析

4.6后處理器

4.6.1Postprocessor功能介紹

4.6.2后處理器的使用

小結

習題

第5章電路仿真實踐

5．1電路分析仿真實踐

5．1．1戴維南和諾頓定理的應用

5．1．2電路暫態響應分析

5．1．3測量交流電路參數

5．1．4交流電路的頻率特性

5．2模擬電路仿真實踐

5．2．1三極管輸出特性曲線測試

5．2．2負反饋放大電路

5．2．3功率放大電路

5．2．4差動放大電路

5．2．5有源濾波器

5．2．6正弦波振蕩電路

5．2．7非正弦波產生電路

5．3數字電路仿真實踐

5．3．1編碼器及其應用

5．3．2譯碼器及其應用

5．3．3選擇器及其應用

5．3．4555定時器及其應用

5．3．5數模轉換與模數轉換

5．3．6循環彩燈控制電路

5．3．7電子琴電路

5．3．8溫度控制電路

5．3．9數字鐘電路

5．3．10數字搶答器

5．3．11路燈控制電路

5．3．12心率測量電路

5．4高頻電路仿真實踐

5．4．1乘法器調幅

5．4．2二極管平衡調幅

5．4．3混頻電路

5．4．4包絡檢波電路

5．4．5振幅鑒頻器

小結

習題

第6章Protel DXP 2004概述

6．1Protel DXP 2004的功能與特點

6．1．1Protel DXP 2004的功能

6．1．2Protel DXP 2004的特點

6．2Protel DXP 2004集成開發環境介紹

6．2．1啟動Protel DXP 2004

6．2．2Protel DXP 2004界面介紹

6．2．3Protel DXP 2004的元件庫

6．2．4設置系統參數

6．2．5Protel DXP 2004文檔管理

小結

習題

第7章Protel DXP 2004電路原理圖設計

7．1Protel DXP 2004電路設計步驟

7．1．1電路原理圖設計步驟

7．1．2印制電路板設計步驟

7．2不需自制原理圖符號電路設計實例

7．2．1創建設計工作區及PCB工程項目

7．2．2繪制原理圖

7．2．3PCB設計

7．3自制原理圖符號

7．3．1自制雙聯同軸電位器

7．3．2自制AT89S52單片機原理圖符號

7．3．3自制TDA2030集成功率放大器原理圖符號

7．4Protel DXP 2004原理圖設計實例

7．4．1設置原理圖圖紙

7．4．2加載元件庫并放置元件

7．5層次式原理圖設計

7．5．1層次式電路原理圖概述

7．5．2層次式原理圖的設計方法

7．5．3各層電路圖間的切換

7．5．4實例

7．6電氣規則檢查與網絡報表

7．6．1電氣規則檢查

7．6．2網絡表

7．6．3元件報表

7．6．4元件交叉參考報表

7．6．5層次報表

7．6．6使用輸出任務配置文件

小結

習題

第8章印制電路板(PCB)設計基礎

8．1印制電路板概述

8．1．1印制電路板的制作材料

8．1．2印制電路板的分類

8．1．3元件封裝

8．1．4常用元件的封裝

8．1．5銅膜導線

8．1．6助焊膜和阻焊膜

8．1．7焊盤

8．1．8過孔

8．1．9層

8．1．10安全距離

8．1．11敷銅

8．2印制電路板設計流程

8．3電路板設計的一般原則

8．3．1電路板的選用

8．3．2電路板的尺寸

8．3．3布局

8．3．4布線

8．3．5焊盤

8．3．6大面積填充

8．3．7跨接線

8．3．8抗干擾設計

8．3．9去耦電容配置

8．3．10元件之間的連線

8．4ProtelDXP2004的PCB編輯環境

8．4．1啟動PCB圖編輯環境

8．4．2常用菜單

8．4．3常用工具

8．4．4PCB瀏覽器

8．4．5工作平面的縮放

8．4．6窗口管理

8．5設置PCB圖圖紙和工作層

8．5．1圖紙的設定

8．5．2板層的類型

8．5．3板層的設置

8．6設置PCB編輯環境參數

8．6．1General選項卡

8．6．2Display選項卡

8．6．3Show/Hide選項卡

8．6．4Defaults選項卡

小結

習題

第9章印制電路板(PCB)設計

9．1規劃電路板

9．1．1使用向導創建PCB文件

9．1．2手動自定義規劃電路板

9．2加載元件封裝庫和網絡表

9．2．1認識元件庫瀏覽器

9．2．2加載元件封裝庫

9．2．3加載網絡表和元器件

9．3放置PCB基本組件

9．3．1放置元件封裝

9．3．2放置導線

9．4元件自動布局

9．5手工調整元件布局

9．5．1選取元器件

9．5．2解除元器件選取

9．5．3移動元器件

9．5．4旋轉元器件

9．5．5排列元器件

9．5．6剪貼復制元器件

9．5．7刪除元器件

9．5．8調整元件標識

9．6自動布線

9．6．1設置自動布線設計規則

9．6．2自動布線

9．6．3全局布線

9．6．4對特定網絡布線

9．7手工調整印制電路板

9．7．1手工調整布線

9．7．2加寬電源和接地線

9．7．3調整文字標注

9．8更新設計項目

9．8．1由PCB更新原理圖

9．8．2由原理圖更新PCB

9．9PCB的3D效果圖

9．10PCB圖打印輸出

9．10．1頁面設置

9．10．2打印層面設置

9．10．3設置打印機

9．11自制封裝

9．11．1自制雙聯同軸電位器封裝

9．11．2自制TDA2030封裝

9．11．3制作音頻輸入插座封裝

9．11．4自制極性電容封裝

9．12PCB設計規則

9．12．1啟動PCB規則和約束編輯器

9．12．2PCB規則和約束編輯器結構

9．12．3PCB電氣設計規則

9．12．4PCB布線設計規則

9．12．5SMT(與SMD布線有關的)設計規則

9．12．6焊盤擴展規則

9．12．7內層設計規則

9．12．8電路板制造方面的規則

9．13PCB信息報表

9．13．1電路板信息報表

9．13．2元器件清單報表

9．13．3元器件交叉參考表

9．13．4項目文件層次報表

9．13．5網絡狀態表

9．13．6網絡表

9．13．7元器件插置文件

9．13．8測試點報表

9．13．9底片文件

9．13．10生成NC鉆孔文件

小結

習題

第10章ProtelDXP2004電路仿真

10．1ProtelDXP2004電路仿真基礎

10．2仿真元器件及其參數設置

10．2．1常用分立元器件參數設置

10．2．2集成芯片的仿真參數設置

10．2．3設置特殊元器件的參數

10．3設置仿真激勵源

10．3．1仿真直流電源

10．3．2仿真正弦信號激勵源

10．4初始狀態的設置

10．4．1定義仿真電路的節點

10．4．2初始狀態的設置

10．5仿真器設置

10．5．1啟動分析設置

10．5．2一般設置

10．5．3瞬態特性分析

10．5．4傅里葉分析

10．5．5交流小信號分析

10．5．6直流分析

10．5．7蒙特卡羅分析

10．5．8掃描參數分析

10．5．9掃描溫度分析

10．5．10傳遞函數分析

10．5．11噪聲分析

10．5．12極點—零點分析

10．6設計仿真原理圖

10．6．1仿真原理圖設計流程

10．6．2調用元件庫

10．6．3選擇仿真用原理圖文件

10．6．3仿真原理圖

10．7查看仿真結果

10．7．1添加新的波形顯示

10．7．2添加波形的顯示范圍

10．8各種仿真分析的實例

10．8．1瞬態分析和傅里葉分析仿真實例

10．8．2直流掃描仿真實例

10．8．3交流小信號仿真實例

10．8．4噪聲分析仿真實例

10．8．5溫度掃描分析實例

10．8．6參數掃描分析仿真實例

小結

習題 2100433B

本書以幫助讀者學習和掌握電子電路的仿真技術以及印制電路板設計制作為目的，詳細介紹了基于Multisim 2001軟件的電子線路仿真技術以及基于Protel DXP 2004軟件的印制電路板設計和制作技術。

《電路仿真設計與制作/高等學校電子信息應用型規劃教材》內容包括EDA技術概述、Multisim的工作界面、Multisim的基本操作、仿真分析方法、電路仿真實踐、ProtelDXP2004概述、ProtelDXP2004電路原理圖設計、印制電路板（PCB）設計基礎和印制電路析（PCB）設計和ProtelDXP2004電路仿真。《電路仿真設計與制作/高等學校電子信息應用型規劃教材》知識面廣，實用性強，重點突出。

本書可作為應用型本科院校電子類、電氣類、通信類專業的教材，亦可作為相關專業課程設計、畢業設計、科技創新實踐的指導書，同時可供職業技術教育、技術培訓及電子產品研發人員參考。

早在2001年城域以太網論壇MEF就開始了有關運營商級（Carrier-grade）以太網架構的研究，并達成了共識。隨著以太網業務的不斷發展，以太網正在向城域網甚至廣域網邁進。另外由于E1/T1以及SDH/SONET等專線業務現在很普遍，為了使以太網也能夠提供這些基于電路交換的業務，以太網論壇在2002年開始定義在城域以太網上提供電路仿真業務的需求。電路仿真(Circuit Emulation service：CES)也就是傳送同步電路如E1/T1通過異步網絡，最初發展是用于在ATM上仿真E1/T1, 現在可以將CES擴展到IP/Ethernet。這里為了方便，將以太網電路仿真技術統稱為TDMoE，即：TDM over Ethernet。

所謂包電路仿真技術，就是通過一個個分組報文透明地傳送TDM業務（比如話音、圖像和數據業務）。其基本原理就是將TDM數據不做任何翻譯和解釋，采用仿真技術封裝為數據包，然后通過基于分組交換的以太網傳送到目的端，目的端需要將收到的數據包打開并恢復出原始的TDM數據流。對于用戶而言，不需要考慮中間的傳輸媒介，相當于為用戶提供了一條透明的TDM通道。正是基于這個原因，分組網絡上的電路仿真又稱之為通道仿真。

圖2所示為包電路仿真技術應用的一個例子（TDMoE技術應用），在城域以太網中通過電路仿真的方式連接遠端設備（Remote Terminal）到本地中心局(Local CO)的E1/T1電路。

包電路仿真技術以最簡單的方式，解決了現有終端設備與以太網鏈路無縫連接的問題。包電路仿真技術對話音、數據、信令和協議的傳送是透明的。這一特點使得包電路仿真技術可以充分利用現有的電路交換資源，提供質量更好的話音和數據業務。

CES即電路仿真業務，采用PWE3仿真技術，在PWE3報文頭中攜帶TDM業務流的幀格式信息、告警信息、信令信息以及同步定時信息。封裝后的PW報文經過協議封裝后通過MPLSTunnel在PSN網絡傳輸，到達PW出口后解封裝，最后重建TDM電路交換業務流。CES業務可以通過自適應時鐘恢復式(ACR,AdaptiveClockRecover)，實現PSN網絡中CES業務收發兩端時鐘的同步。

分組網絡上承載TDM業務通常稱之為電路仿真業務(CES),由于CES業務跨越了電路域和分組域,在傳輸過程中業務的時鐘信息丟失,因此需要在末端節點恢復出時鐘信息；此外相關的業務告警及性能監測在分組網絡上功能薄弱,主要體現在業務層面的告警信息無法體現在網管系統上。