松香型助焊劑(松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型)、免清洗低固態助焊劑、免清洗無殘留助焊劑(含松香樹脂)、免清洗無殘留助焊劑(不含松香樹脂)、搪錫用助焊劑、線路板預涂層助焊劑、線路板熱風整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無鉛焊料專用助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助焊劑、用于錫銀鋅系無鉛焊料的水溶性助焊劑、免清洗無鉛焊料助焊劑、無鉛焊錫用助焊劑、無鉛焊錫絲用的無鹵素助焊劑、不含鹵素免清洗無鉛焊料助焊劑，電子零配件助焊劑，電子工業用無鹵助焊劑，低碳環保型水基助焊劑

助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境作業，并遠離火種，避免陽光直射。 開封后的助焊劑應該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。 報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。 不慎沾染手腳以及無官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應送醫院治療。 用于長腳二次作業中，第一次焊錫時應該盡量采取低比重作業，以免因二次高溫而傷PCB與零件，并造成焊點氧化。 發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。 發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以防揮發及水氣污染或放至干凈容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減輕個類污染。助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業效果與品質。 作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請保持干凈勿用手污染。

助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重之質摻入，例如:水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。 助焊劑液面應該至少保持發泡石上約一英寸。發泡高度的調整應高于發泡邊緣上1CM左右為佳。 用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。 調整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫不良。 如使用毛刷，則應該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。 在助焊劑高速或低速作業中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業速度，建議作業速度最好維持3-5秒，才能發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠家予以協助解決。 噴霧時須注意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB面。 錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。 過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液骨狀的殘留物。 當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及焊錫性。 焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80-120℃方能發揮助焊劑之最佳效力。

適合于發泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產生; 低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康; 不污染焊錫機的軌道及夾具; 過錫后的PCB表面平整均勻、無殘留物;在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表面; 上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫; 快干性佳，不粘手; 過錫后不會造成排插的絕緣; 通過嚴格的表面阻抗測試; 通過嚴格的銅鏡測試。

環保助焊劑適合于高精密的多層板及電子設備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環保型免洗助焊劑。

WEK-6310為無色透明液體免洗的 環保助焊劑。固含量低，適用于噴霧波峰焊，發泡波峰焊，手浸等工藝。對于裝有SMD的PCB能有優良的潤滑效果，并能有效地減少SMD的 連錫現象。

5801水性環保助焊劑不易燃不爆炸，產品應貯存在密閉容器內，避免冷凍及高溫，建議正常貯存溫度在10°C~35°C。如不小心進入五官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應送醫院治療。開封后的助焊劑應該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以放至干凈容器內，作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請保持干凈勿用手污染。

WEK-6310規格表

PROERTIES 專案 SPECS

JOINTSCOLOUR 助焊劑型號 WEK--6310

JOTNTSCOLOUR 焊點顏色 光亮型

SOLIDCOMPONENT 固態成分 ≤2.5

PHYSICALSTATE 外觀 無色透明

COLIOUPOFLIQUI 液體顏色 無色

SPECIFICGRAVITY 比重 0.812±0.005

BOILINGPOINT(℃) 沸點 81.5±2.5

TLVOFSOLVENT(PPM) 溶液吸入容許率 365PM

SPPESDFACTOR(%) 擴散性 ≥92

HALIDECONTENT%JNSOLUTION 鹵素含量 無

PHVALUE 酸堿值 4.00±0.30

THINERUSED 使用稀釋劑 MT-520

INSLITONRESIANCEV 絕緣阻抗值 >1×10

CORRODETESTTOMIL-14256D 美軍腐食標準 通過

APPLICATIONS 使用方法 發泡沾浸噴霧

DREELTIME 浸錫時間 2¬-4

DREELTIMEPRE-TEMPERATVRE(℃) 預熱溫度 90-110

SOLDERTEMPEAPAYURE(℃) 焊錫溫度 260-275

唯爾克化工