外文名 | HyperTransport | 簡????稱 | HT |
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性????質 | 端到端總線技術 | 用????途 | 加快芯片間的數據傳輸速度 |
盡管提高CPU的時鐘頻率和增加緩存容量后的確可以改善性能,但這樣的CPU性能提高在技術上存在較大的難度。實際上在應用中基于很多原因,CPU的執行單元都沒有被充分使用。如果CPU不能正常讀取數據(總線/內存的瓶頸),其執行單元利用率會明顯下降。另外就是大多數執行線程缺乏ILP(Instruction-Level Parallelism,多種指令同時執行)支持。這些都造成了CPU的性能沒有得到全部的發揮。因此,Intel則采用另一個思路去提高CPU的性能,讓CPU可以同時執行多重線程,就能夠讓CPU發揮更大效率,即所謂“超線程(Hyper-Threading,簡稱“HT”)”技術。超線程技術就是利用特殊的硬件指令,把一個物理內核模擬成兩個邏輯內核,讓單個處理器都能使用線程級并行計算,進而兼容多線程操作系統和軟件,減少了CPU的閑置時間,提高的CPU的運行效率。
采用超線程及時可在同一時間里,應用程序可以使用芯片的不同部分。雖然單線程芯片每秒鐘能夠處理成千上萬條指令,但是在任一時刻只能夠對一條指令進行操作。而超線程技術可以使芯片同時進行多線程處理,使芯片性能得到提升。2100433B
首先說明:HT總線技術是AMD的,而intel的總線技術只有FSB和QPI~而intel的FSB技術開始朝QPI技術過渡~
HyperTransport技術從規格上講已經用HT1.0、HT2.0、HT3.0、HT3.1
HyperTransport是AMD為K8平臺專門設計的高速串行總線。它的發展歷史可回溯到1999年,原名為“LDT總線”(Lightning Data Transport,閃電數據傳輸)。2001年7月,這項技術正式推出,AMD同時將它更名為HyperTransport。隨后,Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業均決定采用這項新型總線技術,而AMD也借此組建HyperTransport開放聯盟,從而將HyperTransport推向產業界。
在基礎原理上,HyperTransport與PCI Express非常相似,都是采用點對點的單雙工傳輸線路,引入抗干擾能力強的LVDS信號技術,命令信號、地址信號和數據信號共享一個數據路徑,支持DDR雙沿觸發技術等等,但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計算機的系統總線,而HyperTransport則被設計為兩枚芯片間的連接,連接對象可以是處理器與處理器、處理器與芯片組、芯片組的南北橋、路由器控制芯片等等,屬于計算機系統的內部總線范疇。
第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz范圍,并允許以100MHz為幅度作步進調節。因采用DDR技術,HyperTransport的實際數據激發頻率為400MHz—1.6GHz,最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸帶寬。不過,HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五種通道模式,在400MHz下,雙向4bit模式的總線帶寬為0.8GB/sec,雙向8bit模式的總線帶寬為1.6GB/sec;800MHz下,雙向8bit模式的總線帶寬為3.2GB/sec,雙向16bit模式的總線帶寬為6.4GB/sec,雙向32bit模式的總線帶寬為12.8GB/sec,遠遠高于當時任何一種總線技術。
2004年2月,HyperTransport技術聯盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式發布了HyperTransport 2.0規格,由于采用了Dual-data技術,使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz,雙向16bit模式的總線帶寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構前端總線在6.4GB/sec。
k8架構的處理器(Athlon x2 5000 等)均支持1Ghz Hyper-Transport總線,K8芯片組也對雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持,令處理器與北橋芯片的傳輸率達到8GB/s
2007年11月19日,AMD正式發布了HyperTransport 3.0總線規范,提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz幾種頻率,最高可以支持32通道。32位通道下,單向帶寬最高可支持20.8GB/s的傳輸效率。考慮到其DDR的特性,其總線的傳輸效率可以達到史無前例的41.6GB/s。
HT 3.0的總線還支持另一項名為“Un-Ganging”的新特性,該技術可允許超傳輸總線系統在操作過程中對運行模式作動態調整。這項特性可以讓那些搭載SMT同步多線程技術的服務器系統明顯受益,包括RX780、RD780以及RD790在內的AMD芯片組全都支持該特性。
超傳輸技術聯盟(HTC)在2008年8月19日發布了新版HyperTransport 3.1規范和HTX3規范,將這種點對點、低延遲總線技術的速度提升到了3.2GHz。
HT 3.0的速度最高只有2.6GHz,比如AMD的旗艦四核心處理器Phenom X4 9950 BE就是這一速度。在提速至3.2GHz后,再結合雙倍數據率(DDR),HT 3.1可提供最高每位6.4GHz(3.2GHz X 2 因為DDR以2倍速傳輸)的數據傳輸率,64-bit帶寬可達51.2GB/s(6.4GHz X 64bit/8)。
實際上,HT 3.1規范一共定義了三種速度,分別是2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz,累計帶寬提升23%,同時在核心架構、電源管理與通信協議方面與之前版本保持一致。
超傳輸技術聯盟由AMD組建,并獲得了業界多家巨頭的支持,諸如IBM、Sun、NVIDIA、微軟、蘋果、戴爾、惠普、思科、富士通、夏普、聯想、博通、瑞薩科技等等。還不清楚HT 3.1何時會投入使用,有可能會在AMD的45nm Phenom中實現。
1500-3500元,采用高壓注漿技術制作:胚體表面的平整度好,無氣泡。經測試恒通衛浴衛生陶瓷的吸水率能有效控制在0.5%以下,因此產品防龜裂,防臭性能好。意大利進口的西蒂隧道窯,由電腦恒溫控制,陶瓷...
HT200和HT150還有HT100有什么區別?有沒有HT20啊?
HT200和HT150,HT100都是灰鑄鐵,HT200是珠光體基體,最低抗拉強度為200MPa,HT150是鐵素體+珠光體基體,最低抗拉強度為150MPa,HT100是鐵素體基體,最低抗拉強度為10...
這里的Ht表示頂標高的意思。
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內墻批灰工程施工協議 甲方: 乙方: 依照《中華人民共和國合同法》 、《中華人民共和國建筑法》 及其它有關法律、 行政法規。為了明確甲、乙雙方的權利和義務,保證安全文明施工,確保工程質 量,按期完成施工任務,遵循平等、自愿、公平和誠實信用的原則。結合本工程 實際,經雙方協商就本工程施工有關事項達成一致協議,簽訂本協議。 一、工程名稱:健康苑 6#、7#、10#、12#樓 二、工程地點:六安市人民醫院東側 三、承包范圍和工作內容: 1、承包范圍:本工程的施工圖紙及施工聯系單范圍。 2、工作內容:根據項目部或圖紙要求施工,公共部位、樓梯斜板下、墻壁 面、頂板、部份均為乳膠漆,滴水線用黑色油漆描刷。所有內墻頂棚及墻面批灰 (廚、衛間墻面不批灰),本工程的所有批抹灰全部工作內容,及驗收前的衛生 清理達到驗收要求。內墻活動腳手架及工具自行保管,丟失自己負責。 四、承包方式、單價及付款、結算方式 1、
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HT泡沫混凝土 河南華泰 閱讀: 0次 上傳時間: 2008-10-17 推薦人: 河南華泰 (已傳資料 348 套 ) 筆名:陸君 年齡: 25 專業:建筑 等級: 性別:男 積分: 846 行業:建材類 經驗值: 352 注冊時間: 2008-09-01 最近登陸時間: 2008-10-13 09:13 所在地區:河南省 -南陽市 [ 加為好友 ] [ 給我留言 ] 開關柜結構工藝對其性能和品質的影響 室內空氣品質預測新方法 室內空氣品質的影響因素及改進措施 國內外室內空氣品質研究的現狀 用活性炭改善室內空氣品質的機理 淺談設備選型與別墅品質 簡介: 現有泡沫混凝土,基本都采用植物皂類、動物蛋白類做為水泥用泡沫劑或發 泡劑的單一型泡沫劑。主要成分均為(陽離子、陰離子、非離子型)的單一體系表 面活性劑的類系物。泡沫表面張力脆弱,易消泡。泡沫漿料在水化反應過程受水泥 包
市售的 Phenom II X6系列CPU,內部集成HT4.0總線,但是目前來看,絕大多數新系列的890FX,890G,880G,870主板只提供了HT3.0總線的支持.無法完全發揮出Phenom II X6系列CPU的真實性能.
HT4.0是一種被人為定義的傳輸次數標準,是一種單位,是與硬件無關的度量單位。以前使用頻率單位,目前流行次數單位。頻率,是單位時間內完成周期性變化的次數,數據傳輸過程中CPU通過總線向外部傳輸數據,外部環境也向CPU傳輸數據,這樣在一秒內進行一次叫做頻率1HZ每秒(1Hz/Second),或者2次每秒(2T/S)。傳輸次數 乘以 每次數據傳輸字節 得到 大家關注的數據傳輸帶寬,截至2014年7月20日,AMD臺式機CPU總線傳輸位寬為16位或者2字節,傳輸次數為4000兆次/秒或者4GT/秒,由此計算傳輸帶寬為: 8GB/秒。
2007年11月19日,AMD正式發布了HyperTransport 3.0總線規范,提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz幾種頻率,最高可以支持32通道。32位通道下,單向帶寬最高可支持20.8GB/s的傳輸效率。考慮到其DDR的特性,其總線的傳輸效率可以達到史無前例的41.6GB/s。
HT 3.0的總線還支持另一項名為"Un-Ganging"的新特性,該技術可允許超傳輸總線系統在操作過程中對運行模式作動態調整。這項特性可以讓那些搭載SMT同步多線程技術的服務器系統明顯受益,包括RX780、RD780以及RD790在內的AMD芯片組全都支持該特性。
超傳輸技術聯盟(HTC)在2008年8月19日發布了新版HyperTransport 3.1規范和HTX3規范,將這種點對點、低延遲總線技術的速度提升到了3.2GHz。
目前HT 3.0的速度最高只有2.6GHz,比如AMD的旗艦四核心處理器Phenom X4 9950 BE就是這一速度。在提速至3.2GHz后,再結合雙倍數據率(DDR),HT 3.1可提供最高每位6.4GB/s(3.2GHz X 2 因為DDR以2倍速傳輸)的數據傳輸率,32-bit帶寬可達51.2GB/s(6.4GB/s X 32bit/8X2)。
實際上,HT 3.1規范一共定義了三種速度,分別是2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz,累計帶寬提升23%,同時在核心架構、電源管理與通信協議方面與之前版本保持一致。
超傳輸技術聯盟由AMD組建,并獲得了業界多家巨頭的支持,諸如IBM、Sun、NVIDIA、微軟、蘋果、戴爾、惠普、思科、富士通、夏普、聯想、博通、瑞薩科技等等。
三星HT-C555音箱參數 |
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三星HT-C555光盤參數 |
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畫質升級 |
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水晶擴音器 |
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杜比專業邏輯Ⅱ |
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DTS |
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無線音箱 |
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USB |
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HDMI 輸出 |
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麥克風 |
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FM |
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色差分量線 |
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天線 |
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節能 |
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