陶瓷基板種類(lèi)主要有：

1.高溫熔合陶瓷基板（HTFC)

2.低溫共燒多層陶瓷（LTCC)

3.高溫共燒多層陶瓷（HTCC)

4.直接接合銅基板（DBC）

5.直接鍍銅基板（DPC）

1-1 HTFC（Hight-Temperature Fusion Ceramic)

HTFC 稱(chēng)為高溫熔合陶瓷基板，將高溫絕緣性及高熱傳導(dǎo)的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面，運(yùn)用鋼板移印技術(shù)，將高傳導(dǎo)介質(zhì)材料印制成線路，放置于850~950°C的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。有嘉寶瑞實(shí)業(yè)研發(fā)，是目前LED基板散熱最前沿。

2-1 LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又稱(chēng)為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術(shù)須先將無(wú)機(jī)的氧化鋁粉與越30%~50%的玻璃材料加上有機(jī)粘結(jié)劑，使其混合均勻稱(chēng)為為泥裝的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過(guò)程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，作為各層訊號(hào)的傳遞，LTCC內(nèi)部線路則運(yùn)用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分別于生胚上做填孔及印制線路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，最后將各層做疊層動(dòng)作，放置于850~900°C的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。

3-1 HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC 又稱(chēng)為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過(guò)程與LTCC極為相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無(wú)玻璃材質(zhì)，因此，HTCC必須在高溫1200~1600°C環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔于印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，最后再疊層燒結(jié)成型。

4-1 DBC（Direct Bonded Copper)

DBC 直接接合銅基板，將高絕緣性的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由高溫1065~1085°C的環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化，擴(kuò)撒與AL2O3材質(zhì)產(chǎn)生（Eutectic）共晶熔體，是銅金屬陶瓷基板粘合，形陶瓷復(fù)合金屬基板，最后依據(jù)線路設(shè)計(jì)，以蝕刻方式備至線路。

5-1 DPC（Direct Plate Copper)

DPC 也稱(chēng)為直接鍍銅基板，先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專(zhuān)業(yè)制造技術(shù)—真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍于銅金屬?gòu)?fù)合層，接著以黃光微影的光阻被覆曝光，顯影，蝕刻，去膜制程完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

l LED照明用基板、高功率LED基板

l PC散熱、IC散熱基板、LED電視散熱基板

l 半導(dǎo)體及體集成電路的散熱基板

l 可替代PCB及鋁基板

l 不需要變更原加工程序

l 優(yōu)秀機(jī)械強(qiáng)度

l 具良好的導(dǎo)熱性

l 具耐抗侵蝕

l 具耐抗侵蝕

l 良好表面特性，優(yōu)異的平面度與平坦度

l 抗熱震效果佳

l 低曲翹度

l 高溫環(huán)境下穩(wěn)定性佳

l 可加工成各種復(fù)雜形狀

熱傳導(dǎo)率又稱(chēng)為熱導(dǎo)率，它代表了基板材料本身直接傳導(dǎo)熱能的一種能力，數(shù)值越高代表其導(dǎo)熱能力越好。LED導(dǎo)熱基板最主要的作用就是在于，如何有效的將熱能從LED晶粒傳導(dǎo)到散熱系統(tǒng)，以降低LED晶粒的溫度，增加發(fā)光效率與延長(zhǎng)LED壽命，因此，導(dǎo)熱基板熱傳導(dǎo)效果的優(yōu)劣就將成為業(yè)界在選用導(dǎo)熱基板時(shí)重要的評(píng)估項(xiàng)目之一。檢視表一，由把重陶瓷散熱基板的比較可明顯看出，雖然AL2O3材料的熱傳導(dǎo)率約在20~51（W/mK）之間，LTCC為降低其燒結(jié)溫度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其熱傳導(dǎo)率降至20~51（W/mK）左右；而HTCC因其普通共燒溫度略低于純AL2O3基板的燒結(jié)溫度，而使其因材料密度較低使得熱傳導(dǎo)系數(shù)低于AL2O3基板約在16~17（W/mK）之間。一般來(lái)說(shuō)，LTCC與HTCC導(dǎo)熱效果并不如HTFC、DBC、DPC導(dǎo)熱基板理想

對(duì)HFW焊管焊縫熔合線尺寸的測(cè)量與控制，不僅可以為焊接過(guò)程的工藝參數(shù)設(shè)定提供參考，也有利于提升焊管產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

熔合線是HFW 焊接過(guò)程中各工藝參數(shù)的綜合結(jié)果。熔合線尺寸過(guò)小是由于焊接接觸面熔化不充分或熔融金屬被擠出過(guò)多的結(jié)果，這容易導(dǎo)致脆性焊接；熔合線尺寸過(guò)大會(huì)使得大量氧化夾雜物排除不充分而殘留在焊縫中，致使焊縫強(qiáng)度和韌性降低。

熔合線控制技術(shù)的改善，一方面依賴(lài)于成型技術(shù)的改進(jìn)，另一方面也依賴(lài)于高頻加熱效應(yīng)的優(yōu)化和氧化物能否充分排出 。

為了便于對(duì)熔合線進(jìn)行識(shí)別和控制，較為快捷直觀的方法是對(duì)焊縫區(qū)形貌進(jìn)行觀察與測(cè)量，即分別測(cè)量焊管壁厚內(nèi)側(cè)、外側(cè)及中心部位亮線的寬度。也就是直接測(cè)量焊管壁厚t內(nèi)、外表面1.0 mm 位置及壁厚1/2位置亮線的寬度值，測(cè)量過(guò)程如圖1所示。