集成電路的封裝，按材料基本分為金屬、陶瓷、塑料三類，按電極引腳的形式分為通孔插裝式和表面安裝式兩種。這幾種封裝形式各有特點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域也有所區(qū)別。

（1）金屬封裝

金屬封裝散熱性好、電磁屏蔽好、可靠性高，但安裝不夠方便、成本較高。這種封裝形式常見(jiàn)于高精度集成電路或大功率器件。符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的金屬封裝有T型和K型兩種。

（2）陶瓷封裝

采用陶瓷封裝的集成電路導(dǎo)熱好且耐高溫，但成本比塑料封裝高，所以一般都是高檔芯片。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的陶瓷封裝集成電路可分為扁平型和雙列直插型，國(guó)外一般稱為DIP型。但扁平型封裝的陶瓷扁平集成電路的水平引腳較長(zhǎng)，現(xiàn)在被引腳較短的SMT封裝所取代，已經(jīng)很少見(jiàn)到。直插型陶瓷封裝的集成電路，隨著引腳數(shù)的增加，發(fā)展為CPGA形式。

（3）塑料封裝

這是最常見(jiàn)的封裝形式，最大的特點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單、成本低,因而被廣泛使用。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定塑料封裝的形式可分為扁平型(B型)和直插型(P型)兩種。隨著集成電路品種規(guī)格的增加和集成度的提高,電路的封裝已經(jīng)成為一個(gè)專業(yè)性很強(qiáng)的工藝技術(shù)領(lǐng)域。現(xiàn)在,國(guó)內(nèi)外的集成電路封裝名稱逐漸趨于一致，不論是陶瓷材料的還是塑料材料的，均按集成電路的引腳布置形式來(lái)區(qū)分。

為了降低成本、方便使用，目前中功率器件也大量采用塑料封裝形式。但為了限制溫升并有利于散熱，通常采用PV-DIP形式的封裝,同時(shí)封裝一塊導(dǎo)熱金屬板，以便于加裝散熱片。

（4）集成電路的引腳排列

集成電路是多引腳器件，在電路板上安裝芯片，必須嚴(yán)格按照引腳的起始標(biāo)志和排列順序插裝。絕大多數(shù)集成電路相鄰兩個(gè)引腳的間距是2.54mm(100mil)，寬間距的是5.08mm(200mil)，窄間距的是1.778mm(70mil)；DIP封裝芯片兩列引腳之間的距離是7.62mm(300mil)或15.24mm(600mil)。集成電路的表面一般都有引腳排列起始標(biāo)志，DIP封裝的集成電路通常是其表面的一個(gè)圓形凹點(diǎn)或弧形缺口；當(dāng)起始標(biāo)志位于芯片的左邊時(shí)，芯片左下方離這個(gè)標(biāo)志最近的引腳被定義為集成電路的第1腳,按逆時(shí)針?lè)较蚺帕校樞蚨x為第2腳、第3腳……。

說(shuō)道CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，了解的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。 包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。

結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP－>WLP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－>短引線或無(wú)引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。

DIP：Double In-line Package--雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

PQFP：Plastic Quad Flat Package--PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

SOP：Small Outline Package--1968～1969年菲為浦公司就開(kāi)發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

1、BGA(ball grid array)

球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。

用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2~3倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，在相同容量下，體積只有TSOP封裝的1/3。另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，其技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；BGA的厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少，寄生參數(shù)減小,信號(hào)傳輸延遲小,使用頻率大大提高。

封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360 引腳BGA 僅為34.5mm見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP 為40mm見(jiàn)方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。

該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。也有一些LSI 廠家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。

BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查。尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。

美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見(jiàn)OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat packagewith bumper)

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見(jiàn)QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pingrid array)

表面貼裝型PGA 的別稱(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chipcarrier)

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G(見(jiàn)QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。

9、DFP(dual flat package)

雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。以前曾有此稱法已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramicpackage)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見(jiàn)DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的別稱(見(jiàn)DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。

12、DIP(dual in-line package)

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。

DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。

封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見(jiàn)cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

14、DICP(dual tape carrier package)

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為定制品。

另外，0.5mm厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。

15、DTP(dual tape carrier package)

同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名(見(jiàn)DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見(jiàn)QFP 和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。

但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flatpackage)

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見(jiàn)QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。

19、CPAC(globe top pad arraycarrier)

美國(guó)Motorola 公司對(duì)BGA 的別稱(見(jiàn)BGA)。

20、CQFP(quad fiat packagewith guard ring)

帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。

在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

22、pin grid array(surfacemount type)

表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

23、JLCC(J-leaded chipcarrier)

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見(jiàn)CLCC 和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

24、LCC(Leadless chip carrier)

無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見(jiàn)QFN)。

25、LGA(land grid array)

觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI 電路。

LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。

27、LQFP(low profile quad flatpackage)

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開(kāi)發(fā)的一種封裝，

在自然空冷條件下可容許W3的功率。現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。

MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見(jiàn)SOP 和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

31、MQFP(metric quad flatpackage)

按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見(jiàn)QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美國(guó)Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得生產(chǎn)許可。

33、MSP(mini square package)

QFI 的別稱(見(jiàn)QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。

34、OPMAC(over molded padarray carrier)

模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola 公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封BGA 采用的名稱(見(jiàn)BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見(jiàn)BGA)。

37、PCLP(printed circuit boardleadless package)

印刷電路板無(wú)引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見(jiàn)QFN)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見(jiàn)QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

39、PGA(pin grid array)

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門(mén)表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。

另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。

40、piggy back

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。

J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。

PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出J 形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見(jiàn)QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic Leadless chipcarrier)(plastic leaded chip currier)

有時(shí)候是塑料QFJ 的別稱，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(見(jiàn)QFJ 和QFN)。部分LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。

43、QFH(quad flat highpackage)

四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚(見(jiàn)QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

44、QFI(quad flat I-leadedpackgac)

四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I 字。也稱為MSP(見(jiàn)MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面積小于QFP。

日立制作所為視頻模擬IC 開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leadedpackage)

四側(cè)J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J 字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見(jiàn)PLCC)，用于微機(jī)、門(mén)陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。

陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見(jiàn)CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。

46、QFN(quad flat non-leadedpackage)

四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm。

另外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。

日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP 稱為QFP(FP)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。

另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP 專門(mén)稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。

但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。

QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP)；帶樹(shù)脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。

在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm的QFP(見(jiàn)QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramicpackage)

陶瓷QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plasticpackage)

塑料QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)QFP)。

51、QTCP(quad tape carrierpackage)

四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrierpackage)

四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見(jiàn)TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的別稱(見(jiàn)QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。

55、SDIP (shrink dual in-linepackage)

收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。

56、SH－DIP(shrink dual in-linepackage)

同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱.

57、SIL(single in-line)

SIP 的別稱(見(jiàn)SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個(gè)名稱。

58、SIMM(single in-line memorymodule)

單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm的30 電極和中心距為1.27mm的72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。

59、SIP(single in-linepackage)

單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-linepackage)

DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見(jiàn)DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-linepackage)

DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見(jiàn)SOP)。

64、SOI(small out-lineI-leaded package)

I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)26。

65、SOIC(small out-lineintegrated circuit)

SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

66、SOJ(Small Out-LineJ-Leaded Package)

J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見(jiàn)SIMM)。

67、SQL(Small Out-LineL-leaded package)

按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(見(jiàn)SOP)。

68、SONF(Small Out-LineNon-Fin)

無(wú)散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無(wú)散熱片的區(qū)別，有意增添了NF(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)SOP)。

69、SOF(small Out-Linepackage)

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過(guò)10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。

另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP 也稱為T(mén)SOP(見(jiàn)SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

70、SOW (Small OutlinePackage(Wide-Jype))

寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱2100433B

1、BGA(ball grid array)

球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。 該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在 也有 一些LSI 廠家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為,由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只 能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。 美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見(jiàn)OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見(jiàn)QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見(jiàn)QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用 樹(shù)脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。

9、DFP(dual flat package)

雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見(jiàn)DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的別稱(見(jiàn)DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。

12、DIP(dual in-line package)

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分， 只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見(jiàn)cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

14、DICP(dual tape carrier package)

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于 利 用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī) 械工 業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名(見(jiàn)DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見(jiàn)QFP 和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采 用此名稱。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美國(guó)Motorola 公司對(duì)BGA 的別稱(見(jiàn)BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見(jiàn)CLCC 和QFJ)。部分半 導(dǎo)體廠家采用的名稱。

24、LCC(Leadless chip carrier)

無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見(jiàn)QFN)。

25、LGA(land grid array)

觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn) 已 實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻 抗 小，對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)計(jì) 今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片 的 中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP 外形規(guī)格所用的名稱。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開(kāi)發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可 分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低 。 MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見(jiàn)SOP 和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

31、MQFP(metric quad flat package)

按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見(jiàn)QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美國(guó)Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn) 。

33、MSP(mini square package)

QFI 的別稱(見(jiàn)QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola 公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封BGA 采用的名稱(見(jiàn) BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見(jiàn)BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷電路板無(wú)引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見(jiàn)QFN)。引

腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格，正處于開(kāi)發(fā)階段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見(jiàn)QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

39、PGA(pin grid array)

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門(mén)表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝 型PGA)。

40、piggy back

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場(chǎng)上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見(jiàn)QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有時(shí)候是塑料QFJ 的別稱，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(見(jiàn)QFJ 和QFN)。部分

LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。

43、QFH(quad flat high package)

四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見(jiàn)QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I 字 。 也稱為MSP(見(jiàn)MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面 積小 于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC 開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四側(cè)J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J 字形 。 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見(jiàn)PLCC)，用于微機(jī)、門(mén)陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。

陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見(jiàn)CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)

四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點(diǎn) 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)， 多數(shù)情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字 邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。 日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。

另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門(mén)稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP)；帶樹(shù)脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Gerqa d)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利 用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用 的 名稱(見(jiàn)TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的別稱(見(jiàn)QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 。是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。

56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

57、SIL(single in-line)

SIP 的別稱(見(jiàn)SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個(gè)名稱。

58、SIMM(single in-line memory module)

單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人 計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí) 封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見(jiàn) DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面貼裝器件。偶爾，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見(jiàn)SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引 腳數(shù) 26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見(jiàn)SIMM )。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(見(jiàn)SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

無(wú)散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無(wú)散熱片的區(qū)別，有意 增添了NF(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過(guò)10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8 ～44。

另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見(jiàn)SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

71、COB(Chip On Board)

通過(guò)bonding 將IC裸片固定于印刷線路板上。也就是是將芯片直接粘在PCB上用引線鍵合達(dá)到芯片與PCB的電氣聯(lián)結(jié)然后用黑膠包封。COB的關(guān)鍵技術(shù)在于Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成型），是指對(duì)裸露的機(jī)體電路晶片(IC Chip)，進(jìn)行封裝，形成電子元件的制程，其中IC藉由焊線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷帶接合(Tape Automatic Bonding；簡(jiǎn)稱（TAB)等技術(shù)，將其I/O經(jīng)封裝體的線路延伸出來(lái)。

72、COG(Chip on Glass)

國(guó)際上正日趨實(shí)用的COG(Chip on Glass)封裝技術(shù)。對(duì)液晶顯示(LCD)技術(shù)發(fā)展大有影響的封裝技術(shù)。 解讀詞條背后的知識(shí)

• • 中金普華產(chǎn)業(yè)研究院 深圳市中金普華管理咨詢有限公司官方帳號(hào)

    江蘇蘇州-高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目可行性報(bào)告

    高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目1、項(xiàng)目建設(shè)主要內(nèi)容項(xiàng)目建成后，形成年封測(cè)中高端集成電路產(chǎn)品 4420 萬(wàn)塊的生產(chǎn)能力。2、項(xiàng)目市場(chǎng)前景FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝形式，主要指基于 Bump 互連的...

    2021-03-191
  • 查IC 查IC網(wǎng)專業(yè)的IC交易平臺(tái)

    查IC網(wǎng)分享異構(gòu)集成與集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)

    異構(gòu)集成技術(shù)是指將單獨(dú)制造的組件集成到更高級(jí)別的組件或系統(tǒng)封裝（SiP）中，總體而言，該組件提供了增強(qiáng)的功能和改進(jìn)的操作特性。此外，這類組件可以是任何一種產(chǎn)品，例如微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的組裝封裝（例如，無(wú)源元件）等（圖1）。圖1異構(gòu)集成技術(shù)如何工作...

    2020-09-070
  • 金榜眼 財(cái)經(jīng)領(lǐng)域創(chuàng)作者

    集成電路封裝測(cè)試板塊四大龍頭

    晶方科技（603005）：專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生...

    2020-08-130
  • 阿萊思斯 專注于全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和膠水材料及相關(guān)設(shè)備等

    精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足高精度集成電路封裝技術(shù)需求？

    集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來(lái)越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的高精度點(diǎn)膠很適合高精度集成電路封裝的要求。集成電路封...

    2019-08-300

2021年3月9日，《集成電路（IC）卡封裝框架》發(fā)布。

2021年7月1日，《集成電路（IC）卡封裝框架》實(shí)施。

1、bga

bga的全稱是ball grid array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的pcb），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配lsi芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(pac)。引腳可超過(guò)200，是多引腳lsi用的一種封裝。 封裝本體也可做得比qfp(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳bga僅為31mm見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳qfp為40mm見(jiàn)方。而且bga不用擔(dān)心qfp那樣的引腳變形問(wèn)題。 該封裝是美國(guó)motorola公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，bga 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些lsi廠家正在開(kāi)發(fā)500引腳的bga。 bga的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。美國(guó)motorola公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱為ompac，而把灌封方法密封的封裝稱為gpac(見(jiàn)ompac和gpac)。

優(yōu)點(diǎn)：①封裝面積減少；②功能加大，引腳數(shù)目增多；③pcb板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫；④可靠性高；⑤電性能好，整體成本低。

2、bqfp

(quad flat package with bumper)

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。qfp封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和asic等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右(見(jiàn)qfp)。

3、c－

(ceramic)表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，cdip 表示的是陶瓷dip。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。

4、cerdip

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ecl ram，dsp(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的cerdip 用于紫外線擦除型eprom 以及內(nèi)部帶有eprom的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為dip－g(g即玻璃密封的意思)。

5、cerquad

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封裝dsp等的邏輯lsi電路。帶有窗口的cerquad用于封裝eprom電路。散熱性比塑料qfp好，在自然空冷條件下可容許1.5～2w的功率。但封裝成本比塑料qfp高3～5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型eprom 以及帶有eprom的微機(jī)電路等。此封裝也稱為qfj、qfj－g(見(jiàn)qfj)。

6、cob

(chip on board)

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用 樹(shù)脂覆 蓋以確保可靠性。雖然cob 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如tab 和 倒片 焊技術(shù)。

7、dfp

(dual flat package)

雙側(cè)引腳扁平封裝。是sop 的別稱(見(jiàn)sop)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。

8、dic

(dual in-line ceramic package)

陶瓷dip(含玻璃密封)的別稱(見(jiàn)dip).

9、dil

(dual in-line)

dip的別稱(見(jiàn)dip)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。

10、dip

(dual in-line package)

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 dip 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯ic，存貯器lsi，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny dip 和slim dip(窄體型dip)。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分， 只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為dip。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷dip 也稱為cerdip(見(jiàn)cerdip)。

11、dso

(dual small out-lint)

雙側(cè)引腳小外形封裝。sop 的別稱(見(jiàn)sop)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

12、dicp (dual tape carrier package)

雙側(cè)引腳帶載封裝。tcp(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是tab(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)lsi，但多數(shù)為 定制品。另外，0.5mm厚的存儲(chǔ)器lsi簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照eiaj(日本電子機(jī) 械工 業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將dicp命名為dtp。

13、dip

(dual tape carrier package)

日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)dtcp 的命名(見(jiàn)dtcp)。

14、fp

(flat package)

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。qfp 或sop(見(jiàn)qfp 和sop)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采 用此名稱。

15、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在lsi 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與lsi 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固lsi 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

16、fqfp

(fine pitch quad flat package)

小引腳中心距qfp。通常指引腳中心距小于0.65mm 的qfp(見(jiàn)qfp)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱。

17、cpac

(globe top pad array carrier)

美國(guó)motorola 公司對(duì)bga 的別稱(見(jiàn)bga)。

18、cqfp

(quad fiat package with guard ring)

帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料qfp 之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。 這種封裝 在美國(guó)motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。

19、h-

(with heat sink)

表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，hsop 表示帶散熱器的sop。

20、pin grid array

(surface mount type)

表面貼裝型pga。通常pga 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型pga 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊pga。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型pga 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯lsi 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

21、jlcc

(j-leaded chip carrier)

j 形引腳芯片載體。指帶窗口clcc 和帶窗口的陶瓷qfj 的別稱(見(jiàn)clcc 和qfj)。部分半 導(dǎo)體廠家采用的名稱。

22、lcc

(leadless chip carrier)

無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻ic 用封裝，也稱為陶瓷qfn 或qfn－c(見(jiàn)qfn)。

23、lga

(land grid array)

觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn) 已 實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷lga，應(yīng)用于高速 邏輯 lsi 電路。 lga 與qfp 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻 抗 小，對(duì)于高速lsi 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)計(jì) 今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。

24、loc

(lead on chip)

芯片上引線封裝。lsi 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片 的 中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。

25、lqfp

(low profile quad flat package)

薄型qfp。指封裝本體厚度為1.4mm 的qfp，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新qfp 外形規(guī)格所用的名稱。

26、l－quad

陶瓷qfp 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯lsi 開(kāi)發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許w3的功率?，F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的lsi 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。

27、mcm

(multi-chip module)

多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可 分 為mcm－l，mcm－c 和mcm－d 三大類。 mcm－l 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低 。 mcm－c 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合ic 類似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于mcm－l。

mcm－d 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或si、al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

28、mfp

(mini flat package)

小形扁平封裝。塑料sop 或ssop 的別稱(見(jiàn)sop 和ssop)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

29、mqfp

(metric quad flat package)

按照jedec(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)qfp 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn)qfp(見(jiàn)qfp)。

30、mquad

(metal quad)

美國(guó)olin 公司開(kāi)發(fā)的一種qfp 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5w～2.8w 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn) 。

31、msp

(mini square package)

qfi 的別稱(見(jiàn)qfi)，在開(kāi)發(fā)初期多稱為msp。qfi 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。

32、opmac(over molded pad array carrier)

模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)motorola 公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封bga 采用的名稱(見(jiàn) bga)。

33、p－

(plastic)

表示塑料封裝的記號(hào)。如pdip 表示塑料dip。

34、pac

(pad array carrier)

凸點(diǎn)陳列載體，bga 的別稱(見(jiàn)bga)。

35、pclp

(printed circuit board leadless package)

印刷電路板無(wú)引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料qfn(塑料lcc)采用的名稱(見(jiàn)qfn)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。正處于開(kāi)發(fā)階段。

36、pfpf

(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料qfp 的別稱(見(jiàn)qfp)。部分lsi 廠家采用的名稱。

37、pga

(pin grid array)

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門(mén)表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷pga，用于高速大規(guī)模 邏輯 lsi 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256引腳的塑料pga。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型pga(碰焊pga)。(見(jiàn)表面貼裝型pga)。

38、piggy back

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與dip、qfp、qfn相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將eprom插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。

39、plcc

(plastic leaded chip carrier)

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位dram 和256kdram 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯lsi、dld(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 j 形引腳不易變形，比qfp 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 plcc 與lcc(也稱qfn)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的j 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料lcc、pc lp、p －lcc 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出 j 形引 腳的封裝稱為qfj，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為qfn(見(jiàn)qfj 和qfn)。

40、p－lcc

(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有時(shí)候是塑料qfj 的別稱，有時(shí)候是qfn(塑料lcc)的別稱(見(jiàn)qfj 和qfn)。部分

lsi 廠家用plcc 表示帶引線封裝，用p－lcc 表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。

41、qfh

(quad flat high package)

四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料qfp 的一種，為了防止封裝本體斷裂，qfp 本體制作得 較厚(見(jiàn)qfp)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

42、qfi

(quad flat i-leaded packgac)

四側(cè)i 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈i 字 。 也稱為msp(見(jiàn)msp)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面 積小 于qfp。 日立制作所為視頻模擬ic 開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的motorola 公司的pll ic 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。

43、qfj

(quad flat j-leaded package)

四側(cè)j形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈j字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷兩種。塑料qfj 多數(shù)情況稱為plcc(見(jiàn)plcc)，用于微機(jī)、門(mén)陳列、 dram、assp、otp 等電路。引腳數(shù)從18至84。

陶瓷qfj 也稱為clcc、jlcc(見(jiàn)clcc)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型eprom 以及 帶有eprom 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。

44、qfn

(quad flat non-leaded package)

四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為lcc。qfn是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比qfp小，高度比qfp低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到qfp的引腳那樣多，一般從14到100左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有l(wèi)cc標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷qfn。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。

塑料qfn 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料lcc、pclc、p－lcc 等。

45、qfp

(quad flat package)

四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(l)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)， 多數(shù)情 況為塑料qfp。塑料qfp 是最普及的多引腳lsi 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字 邏輯lsi 電路，而且也用于vtr 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬lsi 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。

日本將引腳中心距小于0.65mm 的qfp 稱為qfp(fp)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)qfp 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 qfp(2.0mm～3.6mm 厚)、lqfp(1.4mm 厚)和tqfp(1.0mm 厚)三種。

另外，有的lsi 廠家把引腳中心距為0.5mm 的qfp 專門(mén)稱為收縮型qfp 或sqfp、vqfp。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的qfp 也稱為sqfp，至使名稱稍有一些混亂 。 qfp 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的qfp 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的bqfp(見(jiàn)bqfp)；帶樹(shù)脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的gqfp(見(jiàn)gqfp)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進(jìn)行測(cè)試的tpqfp(見(jiàn)tpqfp)。 在邏輯lsi 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷qfp 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷qfp(見(jiàn)gerqa d)。

46、qfp

(fp)(qfp fine pitch)

小中心距qfp。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的qfp(見(jiàn)qfp)。

47、qic

(quad in-line ceramic package)

陶瓷qfp 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)qfp、cerquad)。

48、qip

(quad in-line plastic package)

塑料qfp 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)qfp)。

49、qtcp

(quad tape carrier package)

四側(cè)引腳帶載封裝。tcp 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利 用 tab 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)tab、tcp)。

50、qtp

(quad tape carrier package)

四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)qtcp 所制定的外形規(guī)格所用 的 名稱(見(jiàn)tcp)。

51、quil

(quad in-line)

quip 的別稱(見(jiàn)quip)。

52、quip

(quad in-line package)

四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 。是 比標(biāo)準(zhǔn)dip 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。

53、sdip

(shrink dual in-line package)

收縮型dip。插裝型封裝之一，形狀與dip 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于dip(2.54 mm)，

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為sh－dip 的。材料有陶瓷和塑料兩種。

54、sh－dip

(shrink dual in-line package)

同sdip。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

55、sil

(single in-line)

sip 的別稱(見(jiàn)sip)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用sil 這個(gè)名稱。

56、simm

(single in-line memory module)

單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)simm 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用soj 封裝的1 兆位及4 兆位dram 的simm 已經(jīng)在個(gè)人 計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40%的dram 都裝配在simm 里。

57、sip

(single in-line package)

單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí) 封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與zip 相同的封裝稱為sip。

58、sk－dip

(skinny dual in-line package)

dip 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體dip。通常統(tǒng)稱為dip(見(jiàn) dip)。

59、sl－dip

(slim dual in-line package)

dip 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體dip。通常統(tǒng)稱為dip。

60、smd

(surface mount devices)

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把sop 歸為smd(見(jiàn)sop)。

sop 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見(jiàn)sop)。

61、soi

(small out-line i-leaded package)

i 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈i 字形，中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于sop。日立公司在模擬ic(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用ic)中采用了此封裝。引 腳數(shù) 26。

62、soic

(small out-line integrated circuit)

sop 的別稱(見(jiàn)sop)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

63、soj

(small out-line j-leaded package)

j 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈j 字形，故此 得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于dram 和sram 等存儲(chǔ)器lsi 電路，但絕大部分是dram。用so j 封裝的dram 器件很多都裝配在simm 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見(jiàn)simm )。

64、sql

(small out-line l-leaded package)

按照jedec(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)sop 所采用的名稱(見(jiàn)sop)。

65、sonf

(small out-line non-fin)

無(wú)散熱片的sop。與通常的sop 相同。為了在功率ic 封裝中表示無(wú)散熱片的區(qū)別，有意 增添了nf(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)sop)。

66、sop

(small out-line package)

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(l 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫sol 和dfp。

sop 除了用于存儲(chǔ)器lsi 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的assp 等電路。在輸入輸出端子不 超過(guò)10～40 的領(lǐng)域，sop 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8 ～44。

另外，引腳中心距小于1.27mm 的sop 也稱為ssop；裝配高度不到1.27mm 的sop 也稱為 tsop(見(jiàn)ssop、tsop)。還有一種帶有散熱片的sop。

67、sow

(small outline package(wide-jype))

寬體sop。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。