半個世紀以來，Indium公司是為半導體工業界所信賴的半導體封裝材料供應商。公司最新的材料和工藝研發正在引領當今先進的電子制造廠商走向未來。產品系列包括：

晶圓凸塊助焊劑和焊料 球體粘著和芯片粘著助焊劑 功率半導體組裝材料 熱界面材料 焊球

Indium公司可提供全面的先進材料以及現代SMT和傳統通孔生產工藝的專業技能。其產品系列包括：

SMT焊膏 預成型焊片 波峰助焊劑 非流動底部填充材料 返修材料

Indium公司生產溶化溫度范圍為10°C到450°C的220多種各種形式的專業焊料和合金，包括：

焊膏 預成型焊片 焊料絲 焊料帶 焊料箔

Indium公司曾四次榮獲Frost & Sullivan頒發的電子裝配和半導體封裝材料供應商獎，產品包括焊料，預成型焊片，助焊劑，無鉛焊料合金, 底部填充材料，晶粒粘著材料等。Indium公司位于美國，英國，新加坡和中國的工廠均通過了ISO 9001認證。公司對位于全球并受客戶認可的員工提供各種銷售以及技術支持培訓，以滿足客戶在加工和材料方面的需求。

Indium公司可以提供獨特形狀和物理特性的特殊焊料和裝配材料。這些材料能夠增加電氣性能，提高導熱性能，并顯著增強連接能力。

從開采到產品包裝，Indium公司為銦，鍺和鎵，以及它們的化合物的處理制造制定了一系列的標準。作為一家保證質量的生產商，他們確保從生產的第一個步驟起就開始控制工藝流程。

作為“原創的無鉛焊料供應商”，Indium公司致力于成為消除電子裝配用鉛和增加成品可靠度的領導廠商。

我們收藏豐富的成型資料庫使我們能夠生產寬度最小為.020" (~.5 mm) 和最大達 3" (~76 mm)的焊帶。厚度范圍

從 .001" (~.025 mm) 起 ，可達到您的應用所要求的任何厚度。所有規格均取決于所用金屬的特性。

寬度 允差

達 .099" (~2.5 mm) /-.010"

.100" 至 .999" (~2.54mm 至 25.37mm) /-.025"

超過 1.00" (25.37mm) /-.040"

用戶可以隨時得到Indium公司具有SMTA和Six Sigma資格認證的工程師，技術人員，以及科研人員的技術支持。此外，本公司還擁有設備完善的客戶應用研究中心，其全面的分析能力能確保本公司的產品滿足甚至是優越于客戶的規格要求。

Indium公司不僅獲得ISO 9001：2000認證，而且已經四次榮獲Frost & Sullivan 頒發的電子組裝材料供應商獎。Indium公司的產品和工作人員在亞洲，歐洲及美國均榮獲過各種獎項。

中文名稱：氧化銦

中文別名：氧化銦(III);納米氧化銦;三氧化二銦;氧化銦/納米氧化銦;

英文名稱：Indium Oxide

英文別名：Diindium trioxide,Indium sesquioxide;Indium(III) oxide;Diindium trioxide Indium sesquioxide;

Diindium trioxide,Indium sesquioxide,Indium(III) oxide;Indium oxide;

CAS號：1312-43-2

分子式：In₂O₃

分子量：277.63400

精確質量：277.79200

PSA：43.37000