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非半導體材料離子注入表面改性研究對離子注入機提出了一些新的要求。半導體材料的離子注入所需的劑量(即單位面積上打進去了多少離子,單位是:離子/平方厘米)比較低,而所要求的純度很高。非半導體材料離子注入表面改性研究所需的劑量很高(比半導體材料離子注入高1000倍以上),而純度不要求像半導體那么高。

在非半導體材料離子注入表面改性研究的初始階段,主要是沿用半導體離子注入機所產生的氮離子束來進行。這主要是因為氮等氣體離子在適用于半導體離子注入的設備上容易獲得比較高的離子束流。氮離子注入在金屬、硬質合金、陶瓷和高分子聚合物等的表面改性的研究與應用中取得了引人注目的成功。因此這個階段被稱為氮離子注入階段。

金屬離子注入是新一代的材料表面處理高技術。它利用具有很高能量的某種金屬元素的離子束打入固體材料所引起的一系列物理的與化學的變化,來改善固體材料的某些表面性能。研究結果表明,金屬離子注入在非半導體材料離子注入表面改性研究與應用中效果更加顯著,應用范圍更加廣泛,許多氮離子注入無法實現的,金屬離子注入可以很好地實現。但是,基于半導體離子注入需要的傳統離子注入機,要想獲得比較強束流的金屬離子束是比較困難的,進行非半導體材料離子注入表面改性所需的費用也是比較昂貴的。2100433B

離子注入造價信息

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離子注入介紹

M EVVA源是金屬蒸汽真空弧離子源的縮稱。這是上世紀80年代中期由美國加州大學伯克利分校的布朗博士由于核物理研究的需要發明研制成功的。這種新型的強流金屬離子源問世后很快就被應用于非半導體材料離子注入表面改性,并引起了強流金屬離子注入的一場革命,這種獨特的離子注入機被稱為新一代金屬離子注入機。

離子注入優點

(1)對元素周期表上的固體金屬元素(含碳)都能產生10毫安量級的強束流;

(2)離子純度取決于陰極材料的純度,因此可以達到很高的純度,同時可以省去昂貴而復雜的質量分析器;

(3)金屬離子一般有幾個電荷態,這樣可以用較低的引出電壓得到較高的離子能量,而且用一個引出電壓可實現幾種能量的疊加(離子)注入;

(4)束流是發散的,可以省去束流約束與掃描系統而達到大的注入面積。其革命性主要有兩個方面,一是它的高性能,另一是使離子注入機的結構大大簡化,主要由離子源、靶室和真空系統這三部分組成。

離子注入發展

在國家863計劃的大力支持下,經過十多年的研究和開發,M EVVA源金屬離子注入表面技術在硬件(設備)和軟件(工藝)兩方面均已取得了重要的突破和進展,并已具備了實現產業化的基礎。在設備方面,完成了M EVVAIIA-H、MEVVAII-B和MEVVA50型3種不同型號M EVVA源的研制,主要性能達到國際先進水平。僅“九五”期間,就已先后為臺灣地區、香港地區和國內大學研究所和工廠生產了15臺M EVVA源離子注入機或M EVVA源鍍膜設備。

M EVVA源離子注入機的應用,使強流金屬離子注入變得更簡便、更經濟,效率大大提高,十分有利于這項技術的產業化。在表面優化工藝方面,鋼制切削工具、模具和精密運動耦合部件3大類、7個品種的M EVVA源離子注入表面處理,取得了延壽3-30倍的顯著優化效果,并已通過國家部委級技術鑒定,成果屬國際先進水平。

離子注入應用

這項表面處理技術的優越性、實用性及其廣闊的市場前景已被越來越多的部門和單位所賞識,得到越來越廣泛的應用。根據多年來的研究與開發,同時借鑒國際上的新進展,M EVVA源金屬離子注入特別適用于以下幾類工模具和零部件的表面處理:

(1)金屬切削工具(包括各種用于精密加工和數控加工中使用的鉆、銑、車、磨等工具和硬質合金工具),一般可以提高使用壽命3-10倍;

(2)熱擠壓和注塑模具,可使能耗降低20%左右,延長使用壽命10倍左右;

(3)精密運動耦合部件,如抽氣泵定子和轉子,陀螺儀的凸輪和卡板,活塞、軸承、齒輪、渦輪渦桿等,可大幅度地降低摩擦系數,提高耐磨性和耐蝕性,延長使用壽命最多可以達到100倍以上;

(4)擠壓合成纖維和光導纖維的精密噴嘴,可以大大提高其抗磨蝕性和使用壽命;

(5)半導體工業中的精密模具,罐頭工業中的壓印和沖壓模具等,可顯著提高這些貴重、精密模具的工作壽命;

(6)醫用矯形修復部件(如鈦合金人工關節)和手術器具等,其經濟效益和社會效益非常好。

離子注入技術

這項高技術是一個方興未艾的新興產業,硬件設備的處理能力和效率有待進一步提高,在軟件(離子注入材料表面改性技術)方面,也有待進一步深化和細化,其應用范圍也有待不斷擴大。

國內外發展概況美國的I SM Tech.公司是國際上生產M EVVA源離子注入機的專業公司,在綜合技術水平上處于國際領先。上世紀90年代以來先后研制生產了幾種不同類型的商用M EVVA源離子注入機。一種多M EVVA源離子注入機,在真空室里配備了4臺AVIS80-75MEV- VA源,總束流可達300mA,總束斑面積可打12,000cm2,是世界上束流最強的M EVVA源離子注入機。歐美工業發達國家的離子注入表面處理技術這一新興產業發展情況良好,如美國的S PIRE公司和ISM Tech.公司、英國的A EA Industrial Tech.,Tec Vac和Tech-Ni-Plant、法國的N itruvid和IBS、西班牙的INASMET和AIN、德國的M AT和丹麥D TI Tribology Centre等均已經取得了可觀的經濟效益和社會效益,起了很好的示范作用。他們已經將金屬離子注入的費用降低到$0.05-0.5/cm2的水平,可以被包括醫療、航空、航天、機械等廣泛的領域和部門所接受。

高能離子注入的優勢

多樣性:原則上任何元素都可以作為注入離子;形成的結構可不受熱力學參數(擴散、溶解度等)限制;

不改變:不改變工件的原有尺寸和粗糙度等;適合于各類精密零件生產的最后一道工序;

牢固性:注入離子直接和材料表面原子或分子結合,形成改性層,改性層和基底材料沒有清晰的界面,結合牢靠,不存在脫落的現象;

不受限:注入過程在材料溫度低于零下、高到幾百上千度都可以進行;可對那些普通方法不能處理的材料進行表面強化,如塑料、回火溫度低的鋼材等;

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在電子工業中,離子注入成為了微電子工藝中的一種重要的摻雜技術,也是控制MOSFET閾值電壓的一個重要手段。因此在當代制造大規模集成電路中,可以說是一種必不可少的手段。

離子注入的方法就是在真空中、低溫下,把雜質離子加速(對Si,電壓≥105 V),獲得很大動能的雜質離子即可以直接進入半導體中;同時也會在半導體中產生一些晶格缺陷,因此在離子注入后需用低溫進行退火或激光退火來消除這些缺陷。離子注入的雜質濃度分布一般呈現為高斯分布,并且濃度最高處不是在表面,而是在表面以內的一定深度處。

離子注入的優點是能精確控制雜質的總劑量、深度分布和面均勻性,而且是低溫工藝(可防止原來雜質的再擴散等),同時可實現自對準技術(以減小電容效應)。

在工藝流程中,光刻的下一道工序就是刻蝕或離子注入。在做離子注入時,有光刻膠保護的地方,離子束無法穿透光刻膠;在沒有光刻膠的地方離子束才能被注入到襯底中實現摻雜。因此,用于離子注入工藝的光刻膠必須要能有效地阻擋離子束 。

集成電路前道制程中有許多光刻層之后的工藝是離子注入(ion implantation),這些光刻層被稱為離子注入光刻層(implant layers)。離子注入完成后,晶圓表面的光刻膠必須被清除掉,清除離子注入后的光刻膠是光刻工藝中的一個難點。對清除工藝的要求包括:

(1)干凈徹底地去除襯底上的光刻膠;

(2)盡量避免襯底損傷表面,特別是離子注入區域(即沒有光刻膠的區域);

(3)盡量避免對器件(如柵極的金屬)造成傷害 。

離子注入技術又是近30年來在國際上蓬勃發展和廣泛應用的一種材料表面改性技術。其基本原理是:用能量為100keV量級的離子束入射到材料中去,離子束與材料中的原子或分子將發生一系列物理的和化學的相互作用,入射離子逐漸損失能量,最后停留在材料中,并引起材料表面成分、結構和性能發生變化,從而優化材料表面性能,或獲得某些新的優異性能。 此項技術由于其獨特而突出的優點,已經在半導體材料摻雜,金屬、陶瓷、高分子聚合物等的表面改性上獲得了極為廣泛的應用,取得了巨大的經濟效益和社會效益。

離子注入非半導體文獻

半導體工藝之離子注入答辯 半導體工藝之離子注入答辯

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半導體離子注入工藝 09電科 A柯鵬程 0915221019 離子注入法摻雜和擴散法摻雜對比來說,它的加工溫度低、容易制作淺結、均勻的 大面積注入雜質、易于自動化等優點。當前,離子注入法已成為超大規模集成電路 制造中不可缺少的摻雜工藝。離子注入是一種將帶點的且具有能量的粒子注入襯底 硅的過程。注入能量介于 1eV到 1MeV之間,注入深度平均可達 10nm~10um。相對 擴散工藝,粒子注入的主要好處在于能更準確地控制雜質參雜、可重復性和較低的 工藝溫度。 1.離子注入原理 : 離子是原子或分子經過離子化后形成的,即等離子體,它帶有一定量的電荷。可通 過電場對離子進行加速,利用磁場使其運動方向改變,這樣就可以控制離子以一定 的能量進入 wafer 內部達到摻雜的目的。 離子注入到 wafer 中后,會與硅原子碰撞而損失能量, 能量耗盡離子就會停在 wafer 中某位置。離子通過與硅原子

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半導體、電子設備:國產半導體設備廠商將受益薦5股

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離子注入技術發展歷程

離子注入首先是作為一種半導體材料的摻雜技術發展起來的,它所取得的成功是其優越性的最好例證。低溫摻雜、精確的劑量控制、掩蔽容易、均勻性好這些優點,使得經離子注入摻雜所制成的幾十種半導體器件和集成電路具有速度快、功耗低、穩定性好、成品率高等特點。對于大規模、超大規模集成電路來說,離子注入更是一種理想的摻雜工藝。如前所述,離子注入層是極薄的,同時,離子束的直進性保證注入的離子幾乎是垂直地向內摻雜,橫向擴散極其微小,這樣就有可能使電路的線條更加纖細,線條間距進一步縮短,從而大大提高集成度。此外,離子注入技術的高精度和高均勻性,可以大幅度提高集成電路的成品率。隨著工藝上和理論上的日益完善,離子注入已經成為半導體器件和集成電路生產的關鍵工藝之一。在制造半導體器件和集成電路的生產線上,已經廣泛地配備了離子注入機。

70年代以后,離子注入在金屬表面改性方面的應用迅速發展。在耐磨性的研究方面已取得顯著成績,并得到初步的應用,在耐腐蝕性(包括高溫氧化和水腐蝕)的研究方面也已取得重要的進展。

注入金屬表面的摻雜原子本身和在注入過程中產生的點陣缺陷,都對位錯的運動起“釘扎”作用,從而使金屬表面得到強化,提高了表面硬度。其次,適當選擇摻雜元素,可以使注入層本身起著一種固體潤滑劑的作用,使摩擦系數顯著降低。例如用錫離子注入En352軸承鋼,可以使摩擦系數減小一半。尤其重要的是,盡管注入層極薄,但是有效的耐磨損深度卻要比注入層深度大一個數量級以上。實驗結果業已證明,摻雜原子在磨損過程中不斷向基體內部推移,相當于注入層逐步內移,因此可以相當持久地保持注入層的耐磨性。

離子注入技術性能

離子注入后形成的表面合金,其耐腐蝕性相當于相應合金的性能,更重要的是,離子注入還可以獲得特殊的耐蝕性非晶態或亞穩態表面合金,而且離子注入和離子束分析技術相結合,作為一種重要的研究手段,有助于表面合金化及其機制的研究。

離子注入作為金屬材料改性的技術,還有一個重要的優點,即注入雜質的深度分布接近于高斯分布,注入層和基體之間沒有明顯的界限,結合是極其緊密的。又因為注入層極薄,可以使被處理的樣品或工件的基體的物理化學性能保持不變,外形尺寸不發生宏觀的變化,適宜于作為一種最后的表面處理工藝。

離子注入由于化學上純凈、工藝上精確可控,因此作為一種獨特的研究手段,還被廣泛應用于改變光學材料的折射率、提高超導材料的臨界溫度,表面催化、改變磁性材料的磁化強度和提高磁泡的運動速度和模擬中子輻照損傷等等領域。2100433B

離子注入機是集成電路制造前工序中的關鍵設備,離子注入是對半導體表面附近區域進行摻雜的技術,其目的是改變半導體的載流子濃度和導電類型。離子注入與常規熱摻雜工藝相比可對注入劑量、注入角度、注入深度、橫向擴散等方面進行精確的控制,克服了常規工藝的限制,提高了電路的集成度、開啟速度、成品率和壽命,降低了成本和功耗。離子注入機廣泛用于摻雜工藝,可以滿足淺結、低溫和精確控制等要求,已成為集成電路制造工藝中必不可少的關鍵裝備。

離子注入機由離子源、質量分析器、加速器、四級透鏡、掃描系統和靶室組成,可以根據實際需要省去次要部位。離子源是離子注入機的主要部位,作用是把需要注入的元素氣態粒子電離成離子,決定要注入離子的種類和束流強度。離子源直流放電或高頻放電產生的電子作為轟擊粒子,當外來電子的能量高于原子的電離電位時,通過碰撞使元素發生電離。碰撞后除了原始電子外,還出現正電子和二次電子。正離子進入質量分析器選出需要的離子,再經過加速器獲得較高能量,由四級透鏡聚焦后進入靶室,進行離子注入。

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