本書主要內容包括微電子器件封裝技術和微電子器件測試技術兩部分。微電子器件封裝技術以典型器件封裝過程為任務載體，將其分解為晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉10個學習任務，每個學習任務都與生產工作過程緊密對接，從操作程序到操作的關鍵技術都做了詳細的講述。微電子器件測試技術則注重生產技術的傳授，詳細介紹了芯片的電參數、可靠性等器件相關測試技術。本書采用了大量生產過程的真實圖片和視頻，可以縮短學習者與生產現場的距離。

本書可作為微電子專業本科及大專教材，也可作為微電子專業教師能力培訓用書，同時可作為從事微電子器件封裝與測試工作人員的參考用書。

第一篇微電子器件封裝技術

項目一了解微電子器件封裝技術

項目二微電子器件封裝制造技術

任務一晶圓劃片

任務二芯片粘接

任務三引線鍵合

任務四金屬封裝

任務五塑料封裝

任務六電鍍

任務七切筋成型

任務八打印代碼

任務九高溫反偏

任務十功率老煉

項目三三端穩壓器封裝

項目四F型功率三極管封裝

第二篇 微電子器件測試技術

項目五微電子芯片電參數測試

任務一管芯中測

任務二中間電參數測試

任務三終點測試

任務四動態阻抗測試

項目六微電子芯片可靠性測試

任務一高低溫電參數測試

任務二熱阻測試

任務三溫度循環測試

任務四粒子碰撞噪聲測試

項目七微電子芯片壽命測試

任務一高溫反偏測試

任務二高溫壽命測試

任務三功率老煉測試

項目八微電子芯片的其他測試

任務一內部目測

任務二外觀及機械檢查

任務三金屬封裝器件氣密性檢測（粗檢）

任務四金屬封裝器件氣密性檢測（細檢）

附錄中華人民共和國國家標準半導體集成電路封裝術語（GB/T 14113—1993）

參考文獻

1 微電子器件封裝概述

1.1 微電子封裝的意義

1.1.1 微電子器件封裝和互連接的等級

1.1.2 微電子產品

1.2 封裝在微電子中的作用

1.2.1 微電子

1.2.2 半導體的性質

1.2.3 微電子元件

1.2.4 集成電路

1.2.5 集成電路IC封裝的種類

1.3 微電子整機系統封裝

1.3.1 通信工業

1.3.2 汽車系統當中的系統封裝

1.3.3 醫用電子系統的封裝

1.3.4 日用電子產品

1.3.5 微電子機械系統產品

1.4 微電子封裝設計

2 封裝的電設計

2.1 電的基本概念

2.1.1 歐姆定律

2.1.2 趨膚效應

2.1.3 克西霍夫定律

2.1.4 噪聲

2.1.5 時間延遲

2.1.6 傳輸線

2.1.7 線間干擾

2.1.8 電磁波干擾

2.1.9 SPICE電路模擬計算機程序

2.2 封裝的信號傳送

2.2.1 信號傳送性能指標

2.2.2 克西霍夫定律和轉變時間延遲

2.3 互連接的傳輸線理論

2.3.1 一維波動方程

2.3.2 數字晶體管的傳輸線波

2.3.3 傳輸線終端的匹配

2.3.4 傳輸線效應的應用

2.4 互連接線間的干擾(串線)

2.5 電力分配的電感效應

2.5.1 電感效應

2.5.2 有效電感

2.5.3 芯片電路的電感和噪聲的關系

2.5.4 輸出激勵器的電感和噪聲的關系

2.5.5 供電的噪聲

2.5.6 封裝技術對感生電感的影響

2.5.7 設置去耦合電容

2.5.8 電磁干擾

2.5.9 封裝的電設計小結

3 封裝的熱控制

……

4 陶瓷封裝材料

5 聚合物材料封裝

6 引線框架材料

7 金屬焊接材料

8 高分子環氧樹脂

9 IC芯片貼裝與引線鍵合

10 可靠性設計

參考文獻