1 / 50 電鍍技術資料大全 第一章．電鍍概論 電鍍定義：電鍍為電解鍍金屬法的簡稱。電鍍是將鍍件（制品） ，浸于含有欲鍍上金屬離 子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極（可溶性或不可溶性） ，通以直流電后， 鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。 電鍍的基本五要素： 1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。 2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化 銥） . 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。 4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。 5.整流器：提供直流電源的設備。 電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 2.鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。 3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。 4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，

德信誠培訓網 更多免費資料下載請進： http://www.55top.com 好好學習社區 產品電鍍標準 一．所有電鍍產品鍍層通用要求 1．嚴格按照電鍍單的鍍層材質 (鍍銀 ,鍍錫 ,鍍鎳或鍍彩鋅 )要求進行電鍍加工； 2．盲孔電鍍深度為孔直徑的 2倍，深度不足直徑 2倍的全部電鍍到位； 3．鍍層結晶要細致（指合適的電鍍電流） ，鍍彩鋅需要有彩色光澤； 4．鍍層表面應平整光滑，不得有劃傷、油污及磕碰； 5．鍍層不允許有脫落，起皮、發黑、生銹等； 6．鍍層不能有裸銅、掉皮現象； 二 .無鍍層厚度要求的電鍍產品 1. 軟連接 : 鍍銀層厚度須達到 0.5um～0.8um 鍍錫層厚度須達到 2um 2. 導電夾 : 鍍銀層厚度須達到 0.5um～0.8um 3. 銅 管: 鍍銀層厚度須達到 1.5um～2um 鍍錫層厚度須達到 3um～4um 三． DXC產品（常規，特殊要求除外）