中文名 | 英特爾酷睿i3-4130 | 上市時(shí)間 | 2013年 [2]? |
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所屬品牌 | Intel | 產(chǎn)品類型 | 臺(tái)式芯片 |
商品編號 | 964542 | 商品毛重 | 284.00g |
商品產(chǎn)地 | 哥斯達(dá)黎加/越南/中國/美國 | 核????心 | 雙核 |
系????列 | haswell | 接????口 | LGA 1150 |
CPU主頻 | 3.4GHz | 線程數(shù) | 四線程 |
制????程 | 22納米 | CPU架構(gòu) | Haswell |
熱設(shè)計(jì)功耗 | 54W |
CPU×1 說明書 × 1 散熱器 × 1 2100433B
主體 |
|
品牌 |
英特爾 Intel |
系列 |
Haswell |
型號 |
i3-4130 |
類型 |
CPU |
核心 |
|
核心數(shù)量 |
雙核 |
核心代號 |
Haswell |
規(guī)格 |
|
接口類型 |
LGA1150 |
主頻 |
3.4Ghz |
三級緩存 |
3M |
制程工藝 |
22納米 |
功率 |
54W |
64位支持 |
是 |
英特爾酷睿i34130參考價(jià)格:¥685,主頻為3.4GHz,擁有3MB三級緩存,支持DX 11游戲特效,采用22納米制作工藝,最高TDP為58W。采用LGA &n...
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格式:pdf
大?。?span id="ucr1kp1" class="single-tag-height">68KB
頁數(shù): 未知
評分: 4.7
賽門鐵克安全軟件捆綁英特爾主板
格式:pdf
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頁數(shù): 未知
評分: 4.7
本刊訊捷德日前被英特爾選中為其智能手機(jī)樣機(jī)的嵌入安全模塊提供生命周期管理。捷德將通過空中下載方式對嵌入安全模塊上的分區(qū)和密鑰進(jìn)行管理。嵌入安全模塊主要為一些安全敏感的應(yīng)用,如NFC支付和票務(wù)應(yīng)用,提供額外的保護(hù)區(qū)域。英特爾在最近發(fā)布的智能手機(jī)樣機(jī)上加入了除傳統(tǒng)SIM卡槽外的嵌入安全模塊。這個(gè)保護(hù)區(qū)域提供的安全水平可與EMV信用卡和SIM卡等智能卡相比擬,從而為移動(dòng)設(shè)備用戶使用新的功能,如在商鋪進(jìn)行非接觸支付等提供了更高的安全保障。
AISI4130是油田生產(chǎn)中一種廣泛使用的結(jié)構(gòu)鋼,它具有很高的淬硬性。該鋼的焊接質(zhì)量與緯度有關(guān),特別是在野外焊接,緯度能影響焊接方法、過程及焊條的控制。2100433B
英特爾至強(qiáng)處理器 7400 系列
領(lǐng)先的可擴(kuò)展性能、更小的尺寸和更低的功耗,處理器功率僅 65 瓦,堪稱是業(yè)內(nèi)每內(nèi)核功耗最低的平臺(tái)基于45 納米英特爾酷睿 微體系結(jié)構(gòu)(英特爾架構(gòu)),為超高密度部署提供了各種低壓選項(xiàng) 平臺(tái)兼容上一代英特爾 至強(qiáng) 處理器 7300 系列
硬件輔助虛擬化技術(shù)
通過大容量內(nèi)存和更多處理器資源來最大限度提高虛擬機(jī)的密度,利用英特爾虛擬化技術(shù)FlexMigration(英特爾 VTFlexMigration)保護(hù)投資,提高靈活性通過虛擬化實(shí)現(xiàn)更高效的災(zāi)難恢復(fù)與高可用性,依靠虛擬化軟件提供商和領(lǐng)先的OEM 提供最廣泛的價(jià)值鏈支持。
至強(qiáng)7400支持更為強(qiáng)勁的虛擬化性能以及英特爾虛擬化技術(shù)(VT)FlexMigration等先進(jìn)虛擬化特性。FlexMigration技術(shù)可實(shí)現(xiàn)虛擬機(jī)在基于英特爾酷睿微架構(gòu)的三代平臺(tái)(之前、現(xiàn)有以及未來平臺(tái))中遷移,為IT管理員提供了可靠的投資保護(hù)。這項(xiàng)技術(shù)也可幫助他們建立虛擬資源池(Virtualization Pool),并利用這些虛擬資源池來實(shí)現(xiàn)故障切換、災(zāi)難恢復(fù)、負(fù)載平衡等功能,并優(yōu)化服務(wù)器維護(hù)與停機(jī)時(shí)間。
高達(dá) 16 MB 的共享三級高速緩存
將更多所需數(shù)據(jù)靠近內(nèi)核,獲得比芯片外內(nèi)存更快的訪問速度
英特爾64 架構(gòu)
出色的靈活性,支持 64 位和 32 位應(yīng)用及操作系統(tǒng)
增強(qiáng)的可靠性和可管理性
通過許多內(nèi)存控制器特性和 PCI Express* RAS 特性實(shí)現(xiàn)出色的平臺(tái)可靠性
糾錯(cuò)碼(ECC)系統(tǒng)總線、新的內(nèi)存鏡像和 I/O 熱插拔
半導(dǎo)體龍頭英特爾在今年臺(tái)北國際電腦展(Computex)發(fā)布了28核心高階處理器,緊隨其后,競爭對手美商超微(AMD)發(fā)布了32核心第二代Threadripper處理器,在高階桌機(jī)( HEDT)市場技壓英特爾......
半導(dǎo)體龍頭英特爾在今年臺(tái)北國際電腦展(Computex)發(fā)布了28核心高階處理器,主頻高達(dá)5GHz,在CineBench R15中的跑分達(dá)到了驚人的7334,英特爾官方表示,這款處理器將會(huì)在今年第四季度正式推出。
緊隨其后,競爭對手美商超微(AMD)發(fā)布了32核心第二代Threadripper處理器,在高階桌機(jī)( HEDT)市場技壓英特爾,同時(shí)超微也發(fā)表了7奈米Vega繪圖晶片及第二代EPYC服務(wù)器處理器,領(lǐng)先同業(yè)率先進(jìn)入7納米時(shí)代。
超微執(zhí)行長蘇姿豐(Lisa Su)在主題演說中指出,每年Computex對超微來說都非常重要,超微在今年Computex也不會(huì)讓大家失望,除了展示了未來幾個(gè)月將推出的強(qiáng)大CPU及GPU產(chǎn)品,包括Ryzen電腦處理器、Radeon繪圖晶片、EPYC服務(wù)器處理器等三大產(chǎn)品線制程也將由12納米跨入7納米。超微已經(jīng)在低階到高階PC、游戲機(jī)、人工智慧及機(jī)器學(xué)習(xí)、資料中心等市場都占有一席之地,今后會(huì)帶領(lǐng)市場朝向高效能運(yùn)算(HPC)市場前進(jìn)。
超微今年發(fā)布會(huì)的重頭戲之一,就是發(fā)布了針對HEDT及工作站打造的第二代Ryzen Threadripper處理器,采用12納米制程及Zen+架構(gòu),單顆處理器內(nèi)建4顆8核心Ryzen晶片并以Infinity Fabric技術(shù)整合,共擁有32核心及64執(zhí)行緒,預(yù)計(jì)今年第三季正式上市。在高核心處理器大戰(zhàn)中,超微這次可說是技壓英特爾并博得滿堂彩。
另外,超微在Radeon繪圖晶片及EPYC服務(wù)器處理器則加速轉(zhuǎn)進(jìn)7納米世代。超微將在今年內(nèi)推出業(yè)界首款采用7奈米的繪圖晶片Vega,并且采用Vega打造新一代Radeon Instinct加速運(yùn)算卡,并搭載32GB高頻寬記憶體HBM2,適合應(yīng)用在資料中心及深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載的執(zhí)行,并將在下半年對客戶送樣。而超微于日前法說會(huì)中已確立Vega是采用臺(tái)積電7納米制程生產(chǎn)。
蘇姿豐表示,超微將會(huì)逐步把7納米架構(gòu)擴(kuò)展到所有產(chǎn)品線,而處理器部份則會(huì)先由EPYC服務(wù)器處理器開始進(jìn)行制程微縮。蘇姿豐并展示了研發(fā)代號為Rome的7納米第二代EPYC處理器,該晶片與第一代采取相同插槽,晶片已在實(shí)驗(yàn)室測試階段,預(yù)計(jì)下半年可開始對客戶進(jìn)行送樣,2019年將量產(chǎn)出貨。
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