采用鋁基釬料對工業純鋁進行真空釬焊,分析研究了鋁基釬料的si含量、釬焊工藝參數對釬焊接頭的強度、硬度和耐蝕性等性能的影響,探索其釬料的最佳硅含量及釬焊工藝參數組合。結果表明,釬料中的最佳si含量為12wt%,最佳釬焊加熱溫度為620℃,保溫時間為20min。

采用ag-cu-ti釬料對石墨與銅進行了真空釬焊連接,利用掃描電鏡、x射線衍射和室溫壓剪試驗等分析手段對接頭的微觀組織和室溫抗剪強度進行了研究.結果表明,利用ag-cu-ti釬料可以實現石墨與銅的連接;接頭的界面結構為石墨/tic/ag-cu共晶組織+銅基固溶體/銅基固溶體/銅;隨著釬焊溫度的提高或保溫時間的延長,tic層的厚度逐漸增大,但并不是隨著保溫時間延長和釬焊溫度的升高無限制增厚;在釬焊溫度為870℃,保溫時間為15min的真空釬焊條件下,接頭的抗剪強度達到17mpa的最大值.剪切性能試驗時斷裂均發生在石墨母材的近界面處.

在釬焊時間3~30min,釬焊溫度860~1000℃的條件下,采用agcuti釬料對c/c復合材料和tc4合金進行了釬焊試驗。利用掃描電鏡及eds能譜分析的方法對接頭的界面組織及斷口形貌進行了研究。結果表明,接頭界面結構為c/c復合材料/tic+c/ticu+tic/ag(s.s)+ti3cu4+ticu/ti3cu4/ticu/ti2cu/ti2cu+ti(s.s)/tc4。由壓剪試驗測得的接頭抗剪強度結果可知,在釬焊溫度910℃,保溫時間10min的條件下,接頭獲得的最高抗剪強度為25mpa。接頭的斷口分析結果表明,接頭斷裂的位置與被連接界面的碳纖維方向有關,當碳纖維軸平行于連接面時,斷裂發生在復合材料中;當碳纖維軸垂直于連接面時,斷裂主要發生在復合材料與釬料的界面處。

非晶鎳基釬料釬焊接頭性能及微觀組織的研究

非晶鎳基釬料釬焊接頭性能及微觀組織的研究

用非晶鎳基釬料和普通晶態釬料在不同的溫度下真空釬焊不銹鋼,分析了接頭的力學性能、元素分布和顯微組織。研究表明,釬焊接頭的焊接質量在1000℃以下隨溫度升高而增強,采用非晶釬料的接頭強度明顯好于普通晶態釬料。

利用快速凝固技術和傳統鑄造技術分別制備出成分相同的cu-ni-sn-p非晶薄帶釬料和普通釬料,將2種釬料在4種釬焊溫度(660,670,680,690℃)和3種保溫時間(5,10,15min)下與純銅進行真空釬焊試驗,借助dta,xrd,eds和金相顯微鏡探討了釬焊接頭的界面微觀組織結構及斷口形貌,并通過拉伸試驗評價了接頭強度。研究結果表明:在680℃,15min條件下,接頭抗拉強度最高,非晶釬料的接頭抗拉強度明顯優于普通釬料,界面反應層由擴散區、殘余釬料區組成。隨著保溫時間的延長和釬焊溫度的升高,擴散深度增加,冶金作用增強,在基體深度方向明顯表現為沿晶界優先滲透。

用自研制雙層陶瓷復合材料與鋼進行了大氣中釬焊連接。采用聲學顯微鏡、光學顯微鏡、掃描電鏡和能譜分析等測試手段對雙層陶瓷復合材料的聲顯微結構及釬焊接頭的微觀組織及形態、特征點的化學成分等進行了研究。結果顯示,雙層陶瓷復合材料與鋼釬焊連接后的多層復合結構接頭的三個界面均達到較好的結合。這為陶瓷/金屬接頭提供了一種新的連接途徑

用鎳基釬料真空釬焊鎳基合金時釬焊溫度對釬料中si、b等元素的擴散有重要作用,因此采用3種釬焊溫度對其進行真空釬焊,研究了1080、1110和1140℃釬焊溫度下釬縫的微觀組織、元素分布及顯微硬度等。結果表明,隨著釬焊溫度的升高,釬料中元素向母材擴散越充分,釬焊溫度為1140℃時,釬縫組織基本為固溶體。

使用質量比為6:4的混合鎳基釬料bni-2與bni-5對316l不銹鋼進行真空釬焊。由于釬縫間隙對釬焊接頭組織性能有重要影響,所以在釬焊溫度1140℃,保溫時間10min的釬焊參數下,分別對釬縫間隙為30,60和100μm進行了釬焊實驗。主要通過光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡、能譜分析儀、電子探針顯微分析儀以及顯微硬度計等對釬焊接頭界面組織特征進行分析。結果表明,分布于釬焊接頭中心連續共晶組織是導致裂紋擴展的主要通道。另外,研究發現當進行完整的等溫凝固過程時,只有γ-ni固溶體相存在于釬焊接頭中,但在釬縫與母材邊界的沿晶界區域仍存在第二相的金屬間化合物。

采用真空釬焊方法對3a21鋁合金進行了試驗,針對固態高純鎂在真空下加熱揮發的特性,試驗研究了爐膛中放置不同質量的活性元素鎂對鋁合金真空釬焊接頭性能的影響。采用材料萬能試驗機和金相顯微鏡獲得并分析了接頭力學性能和顯微組織。結果表明,比較爐膛內放置三種不同質量鎂的釬縫抗剪強度,當單位體積鎂質量達到235g/m3時其強度最高,達到78mpa;金相組織顯示,真空釬焊接頭中主要強化相為mg2si,單位體積鎂質量達到235g/m3時釬縫區寬度最小,約0.06mm;通過獲取不同產品在325℃以上的停留時間,可定量掌握爐膛預置固態鎂質量。

采用ag-cu-ti-(ti+c)混合粉末作釬料,在適當的工藝參數下真空釬焊cf/sic復合材料與鈦合金,利用sem,eds和xrd分析接頭微觀組織結構,利用剪切試驗檢測接頭力學性能.結果表明,釬焊后釬料中的鈦與cf/sic復合材料發生反應,接頭中主要包括tic,ti3sic2,ti5si3,ag,ticu,ti3cu4和ti2cu等反應產物,形成石墨與鈦原位合成tic強化的致密復合連接層.tic的形成緩解了接頭的殘余熱應力,并且提高了接頭的高溫性能.接頭室溫、500℃和800℃高溫抗剪強度分別達到145,70,39mpa,明顯高于cf/sic/ag-cu-ti/tc4釬焊接頭.

選用cu箔、zn及bal88simg片狀釬料作為填充金屬,采用真空加熱方法進行高硅鋁合金的釬焊連接,并對接頭進行光學金相、顯微硬度、掃描電子顯微等測試、分析、研究。結果表明:3種釬料釬焊高硅鋁合金,通過凝固、結晶等過程形成冶金結合,生成共晶體和固溶體組織,形成可靠的連接接頭,外觀良好。

鎳基釬料釬焊接頭MB值的提高C

本文采用bni-2、bпp-1兩種釬料,對1cr18ni9ti不銹鋼進行了電子束釬焊和真空釬焊,并對其接頭進行了顯微組織分析.結果表明,兩種釬料電子束釬焊形成的接頭顯微組織主要都是固溶體;bni-2釬料真空釬焊形成接頭的顯微組織是由兩部分組成的,一部分是位于母材附近的鎳固溶體,另一部分是位于釬縫中心的化合物組織;bпp-1釬料真空釬焊形成接頭的顯微組織是由銅-鎳固溶體和釬縫中少量的化合物相組成的.

采用ti-zr-cu-ni釬料釬焊sic纖維增強鈦基復合材料的接頭 組織與性能 作者：陳波，熊華平，毛唯，程耀永，郭萬林，chenbo，xionghua-ping，maowei， chengyao-yong，guowan-lin 作者單位：北京航空材料研究院,焊接及鍛壓工藝研究室,北京,100095 刊名：材料工程 英文刊名：journalofmaterialsengineering 年，卷(期)：2009(6) 參考文獻(12條) 1.changdj;kaowhsicreinforcedtitaniumcorrugatedstructuresforhightempapplication1998(02) 2.yangyq;dudekhj;kumpfertjinterfacialreaction

Cu基釬料電弧釬焊接頭強度及斷口分析

對石墨與銅采用非晶態tizrnicu釬料進行了真空釬焊。采用光學顯微鏡(omolmpus)、掃描電鏡(sem,s-4700)、電子探針(epma,jxa8600)等分析手段對接頭的界面微觀組織進行觀察分析,研究結果表明,釬縫中主要是金屬間化合物生成相,如cu-ti,cu-zr,ni-ti系等,裂紋易產生于焊縫中尺寸較大的一個金屬間化合物相上,cu基固溶體的存在可以阻礙或延緩裂紋的擴展,對提高接頭性能有利。在該實驗條件下在950℃/15min工藝參數下獲得的接頭的電阻率低于5mω,平均電阻為3.3mω,接頭的抗剪強度為16.34mpa滿足該接頭作為換向器接頭的使用要求。

采用金相顯微鏡、掃描電鏡、硬度計等測量方法,觀察分析了鋁鋰合金釬焊前后母材和釬焊接頭的顯微組織變化,通過分析測試釬焊接頭的顯微硬度和斷口微區的化學成分,研究分析了釬焊接頭強度的變化規律。結果表明,焊后母材中的強化相由質點轉變為板條狀;氮氣保護條件下,釬焊接頭未見氣孔、夾雜、裂紋等缺陷,釬焊接頭存在一定的擴散區,從而有效地提高了釬焊接頭的強度;無氮氣保護的條件下,釬焊接頭有大量的缺陷存在,這些缺陷的存在嚴重影響了釬焊接頭的強度。

采用鎳基釬料bni2+40%bni5對316l不銹鋼進行真空釬焊。主要通過光學顯微鏡、電子探針顯微分析儀、硬度計等研究了3種釬縫間隙下釬焊接頭的顯微組織、釬縫成分分布以及釬縫顯微硬度。結果表明316l不銹鋼的釬焊接頭主要由固溶體、共晶組織及網狀化合物組成,硼、硅是導致化合物相產生的主要合金元素;隨著釬縫間隙的減小,釬焊接頭中金屬間化合物相的含量逐漸減小,當釬縫間隙為30μm時,接頭組織基本為固溶體。

用光學顯微鏡、掃描電鏡、x射線衍射等分析手段,對高強度za合金釬焊接頭的顯微組織形態及其特征、性能及界面區的相組成等進行了研究分析。結果表明,用研制的新型高強軟釬料釬焊高強度za合金獲得的釬焊接頭在界面區局部有交互結晶產生;界面區組織構成較復雜,既有cd、sn、zn固溶體,又有少量的細小的mg2sn、mgzn等化合物;固溶體可以提高釬焊接頭的強度和韌性,少量細小的化合物可強化基體組織,有利于強度的提高;但連續層狀的金屬間化合物可引起釬焊接頭的脆化,使其性能降低。測試結果表明釬焊接頭具有較高的力學性能,延伸率高于母材

采用lhm-200等離子弧焊機對1mm紫銅與低碳鋼異種材料進行了熔透型等離子弧焊試驗,得到了內部無缺陷、外觀成形良好的接頭.觀察了接頭的顯微組織,并分析了工藝參數對接頭力學性能的影響.結果表明,焊縫區中心顯微組織呈細胞群狀,界面兩側的組織特征呈現顯著的不同,焊縫與銅側界面沒有明顯的熔合線,局部呈漩渦狀,鋼側與焊縫連接處出現了明顯的分界線;最佳工藝為焊接電流為65a,焊接速度為0.4cm/s,離子氣流量為0.7l/min,此時接頭抗拉強度可達176mpa,試樣斷裂于銅母材熱影響區.