剛性及多層印制線路板用基材規范 1.范圍 本規范規定了主要應用于電氣和電子電路中的剛性及多層印制線路板 基材的要求，這里指的是層壓板或半固化片。 1.1分類 覆箔和未覆箔層壓板或半固化片采用如下體系進行標識，詳細規范中 有一個相應的參考型號。它將本規范中所概述的體系和以前使用的有關體 系聯系在一起。 層壓板基材的參考規范舉例如下： l材料編號（見1.1.1節） 25規范表號碼（見1.1.1節） 1500標稱層壓板厚度（見1.1.2節） c1/c1覆金屬箔類型和標稱重量/厚度（見1.1.3） a厚度偏差等級（見1.1.4） a表面質量等級（見1.1.5） 半固化片材料的參考規范舉例： p材料編號（見1.1.1） 25規范表號碼（見1.1.1） e7628增強材料類型（見1.1.6） tw樹脂含量（見1.1.7） re流動度參數（見1.1.

結合偏壓磁控濺射銅(銅靶,本底真空度6.6mpa,工作壓力0.4pa,電流0.3a,電壓450v,負偏壓50v,濺射時間10min)及脈沖焦磷酸鹽電鍍銅(60～70g/l焦磷酸銅,280～320g/l焦磷酸鉀,20～25g/l檸檬酸銨,溫度45～50°c,ph4.2～4.5)工藝對以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性印制線路板微孔進行金屬化處理,討論了正向脈沖平均電流密度對鍍層質量,以及正向脈沖占空比對鍍層金相顯微組織和電阻的影響。結果表明:金屬化后孔壁鍍層連續,平整光滑,結合力較好;隨著正向脈沖電流密度的增大,鍍層粗糙度減小;隨著正向脈沖占空比的增大,鍍層電阻急劇增大并最終達到穩定狀態。

由于銅價格的高漲使鋁材成為銅的重要替代材料,在印制線路板制造中也成為一種趨勢。隨著柔性印制線路板應用的擴展,鋁箔在柔性印制線路板中的應用也成為可能。介紹了采用鋁箔的柔性印制線路板的制作工藝和應用情況。用鋁箔替代銅箔,既減輕了產品質量,又可以降低成本,具有重要意義。

薄板鍍鋅掛具的探討

一、簡介苯并惡嗪是由酚、伯胺和甲醛為原料合成的一種苯并六元雜環化合物.與環氧樹脂、雙馬來酰亞胺、酚醛樹脂和氰酸酯等傳統的高性能基體樹脂所存在的這樣或那樣的不足相比較,苯并惡嗪樹脂較好的將優良的成型加工性、綜合性能和性價比集于一身.該樹脂的原

日本工業規范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規范規定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關的有外 形等各種尺寸以及由專項規范規定的工程。 另外，本規范中的印制板是指用jisc6480中規定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規范引用的規范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術語的定義本規范所用主要術語的定義是按jisc5001和jisc5603中規定。 3，等級本規范按印制板的圖形精細程度及品質來表示下列等級。而這里的等級適用于對規定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

ipc-4101 第1頁共84頁 剛性及多層印制線路板用基材規范 1.范圍 本規范規定了主要應用于電氣和電子電路中的剛性及多層印制線路板 基材的要求，這里指的是層壓板或半固化片。 1.1分類 覆箔和未覆箔層壓板或半固化片采用如下體系進行標識，詳細規范中 有一個相應的參考型號。它將本規范中所概述的體系和以前使用的有關體 系聯系在一起。 層壓板基材的參考規范舉例如下： l材料編號（見1.1.1節） 25規范表號碼（見1.1.1節） 1500標稱層壓板厚度（見1.1.2節） c1/c1覆金屬箔類型和標稱重量/厚度（見1.1.3） a厚度偏差等級（見1.1.4） a表面質量等級（見1.1.5） 半固化片材料的參考規范舉例： p材料編號（見1.1.1） 25規范表號碼（見1.1.1） e

ipc-4101 第1頁共84頁 剛性及多層印制線路板用基材規范 1.范圍 本規范規定了主要應用于電氣和電子電路中的剛性及多層印制線路板 基材的要求，這里指的是層壓板或半固化片。 1.1分類 覆箔和未覆箔層壓板或半固化片采用如下體系進行標識，詳細規范中 有一個相應的參考型號。它將本規范中所概述的體系和以前使用的有關體 系聯系在一起。 層壓板基材的參考規范舉例如下： l材料編號（見1.1.1節） 25規范表號碼（見1.1.1節） 1500標稱層壓板厚度（見1.1.2節） c1/c1覆金屬箔類型和標稱重量/厚度（見1.1.3） a厚度偏差等級（見1.1.4） a表面質量等級（見1.1.5） 半固化片材料的參考規范舉例： p材料編號（見1.1.1） 25規范表號碼（見1.1.1） e7628增強材料類型（見1.1.6） tw樹脂含量（見

我們在生產印制線路板的過程中,常遇到插頭鍍金時,因工藝導線被腐蝕斷,而導致部分插頭鍍不上金。有時還碰到在計算機上使用了較長時間的印制板,連同焊接在上面的集成器件需要你對插頭部分重新鍍金,以滿足插頭部分良好的導電性,為此研究了補救法,效果良好,簡便易行,無需特殊設備。過去我們對于工藝導線被腐蝕斷的插頭,采用

印制線路板廢水處理工藝淺析

本文針對pcb工廠中央空調系統的現狀,詳細講述了空調系統冷凝水回收利用的價值,列舉了其在實際工程中的應用,投資較低且節能效果明顯,并提出設計過程中的一些注意事項。

針對當前我國印制線路板行業數控鉆床加工效率低、加工精度差等問題,提出一種雙主軸六頭印制線路板數控鉆床結構,進行了數控鉆床的機械及其控制系統的設計,并對機床原點準確返回、孔加工路徑優化和機床動剛度等關鍵技術進行了研究。最后,介紹了該數控鉆床的實際應用情況。

為滿足施工需要,根據現場實際情況對兩種施工方案進行比對分析,選擇了小半徑大角度轉彎運輸箱梁的方案。通過對傳統輪胎式運梁小車改進,特制出五軸輪胎式運梁小車。采用該運梁小車成功解決了大噸位大跨度大型箱梁在小轉彎半徑上實現大角度轉彎的技術難題。結果表明,特制五軸輪胎式運梁小車是解決狹小施工場地內大角度運梁的有效方法。

日本工業標準撓性印制線路板試驗方法（一）日本工業標準jisc5016—19941．適用范圍 本標準是規定了電子設備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗方法，與制造 方法無關。備注 1)．本標準不包括撓性多層印制板和剛撓印制板。2)．本標準中引用標準，見附表1所示。3)．本 標準所對應國際標準如下：iec 249—1(1982)印制電路基材第1部分：試驗方法iec326—2(1990)印制板第2部分：試驗方法2．術 語定義 本標準用的主要術語的定義，是在jisc0010及jisc5603中規定。3．試驗狀態3．1標準狀態 在專項標準沒有規定時，試驗是按jisc 0010的5．3條[測定及試驗的標準大氣條件(標準狀態)]標準狀態下進行

采用納濾膜和反滲透膜組合處理含銅酸性電鍍廢水,通過試驗考察操作壓力、流量、溫度等對滲透通量和截留率的影響。研究結果表明:在合適的操作條件下,納濾膜對cu2+的截留率在96%以上;反滲透膜對cu2+的截留率在98%以上。納濾膜較佳操作條件為:溫度26℃,操作壓力1.5mpa,流量16l/min。反滲透膜較佳操作條件為:溫度36℃,操作壓力2.0mpa,流量14l/min。

白楊素在紫外區內具有強吸收,cu2+加入后會導致其吸光度顯著下降,且吸光度的降低與cu2+的濃度呈良好的線性關系,基于此建立了紫外光譜法測定cu2+的新方法。通過對緩沖溶液體積、ph、白楊素濃度等進行考察和優化,在ph8.28、9.0×10-2mol/l的六亞甲基四胺(hmta)-hcl緩沖溶液中,4.0×10-8~1.0×10-6mol/l范圍內,cu2+濃度與吸光度降低成正比,線性方程為δa=0.508c-0.0147(10-6mol/l)(r=0.99604),檢出限為7.08nmol/l(s/n=7),對4.0×10-8mol/lcu2+溶液平行測定7次,δa的相對標準偏差為4.0%。對印制線路板廢水中的銅進行了測定,測得結果與edta滴定法基本一致。

綜述了溴代環氧樹脂在銅箔層合板、半導體封裝材料和防火劑方面的應用技術進展。

1適用范圍本標準適用于撓性印制線路板用覆銅箔聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜(以下簡稱覆箔板)。注:(1)本標準引用標準如下:jisc5001電子元件通則jisc5603印制電路術語jisc6471撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則jisc6512印制線路板用電解銅箔注:(2)本標準對應的國際標準如下:iec249-2-8(1987)印制電路基材規范no.8撓性覆銅箔聚酯薄膜(petp)

本文是鉆孔機的宣傳文，鉆孔機主要用在自制pcb中鉆孔，由于pcb 板上各種小孔很多，大多在1mm一下，如果用手持式的電鉆，太容 易斷鉆頭，而且還不易批量的鉆孔。 本機上下采用臺灣上銀直線導軌，上下重復定位精度高，適合電 子愛好者自制電路板批量打孔。 整體外觀圖 電氣控制開關 三檔開關 外部啟動停止內部啟動 外部啟動：電機運行由接近開關啟動，手動下拉，檢測到感應片后， 電機運行，檢測不到感應片或開關處于停止位置，電機停 止。 內部啟動：電機電機運行，開關處于停止位置，電機停止。 指示燈狀態 停止：電機停止運行，綠色指示燈閃爍。 內部/外部啟動：電機運行，綠色指示燈常亮。 保險絲熔斷斷：紅色指示燈常亮 jt0夾頭 同心度：+‐0.03mm 鉆細小孔，不易斷鉆頭 固定靠山 定位靠臺，可以調節。批量鉆孔時，方便定位。 長條形 l型 采用臺灣上銀直線導軌 此設備淘寶網店地

現代制造技術與裝備2006第4期總第173期 近日，山東常林集團鑄業公司為奇瑞汽車有限公司開發的481fc、 486fc缸體在該集團鑄業公司成功下線，創造了國內第一家在垂直線上生產 汽車四缸缸體的記錄，標志著該集團鑄件產品成功邁向汽車核心配套領域。 山東常林鑄業公司目前已成為山東省最大的鑄造生產基地，山東常林 集團在2004年與西班牙acl公司合資興建年鑄件生產能力為10萬噸的垂 直無箱造型生產線，總投資1.5億元，目前一期12萬噸濕型砂大件工程已順 利投產，二期5萬噸樹脂大件工程開始動工。二期工程全部峻工后，將建成 全國最大的鑄件生產基地。全套設備集世界同行業先進技術于一身，整個流 程實現全自動化控制。采用西班牙洛拉門迪制芯機，一次實現造芯、組芯，連 續運轉無人操作；啟動德國愛立許公司120噸/小時超大超強功率混砂系 統；引進瑞士

1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅板試驗方法)進行測定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt％的覆銅板,定為無鹵型覆銅板。本標準適用于印制線路板用玻纖布面、玻纖紙芯、環氧樹脂、無鹵型覆銅板(以下簡稱覆銅板)。備注1本標準引用的標準如下:jisc5603印制電路術語jisc6481印制線路板用覆銅板試驗

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環氧樹脂粘結片jpca-es06-2007》五個有關無鹵型覆銅箔板方面的標準,馬明誠將其翻譯為中文,供行業同仁學習參考,以促進無鹵型ccl行業的發展。