金-銀合金電鍍液
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本發明公開了一種金-銀合金電鍍液,其中含有以金含量計1.0~30g/L的氰化金鉀和以銀含量計1.0×10^-6~200×10^-6的氰化銀鉀。該電鍍液最好添30~100g/L的焦磷酸鉀、20—50g/L的硼酸、0.05-150g/L的乙二胺或者其衍生物。該電鍍液是適合連接器等的電氣接點零件的電氣接點形成用的電鍍液。
錫-銅-鉍合金電鍍液
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概述了含有亞錫鹽、銅鹽、鉍鹽、酸和表面活性劑等組成的錫-銅-鉍合金電鍍液,可以獲得鍍層外觀、抗裂性和可焊性等性能良好的錫-銅-鉍合金鍍層,適用于電子部件用的無鉛可焊性鍍層。
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