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介紹了用半干壓法生產盲孔KP1燒結多孔磚的原科、成型設備、生產工藝、產品質量，并討論了有關問題，對中小磚廠如何適應墻體材料的改革，轉產空心磚有參考價值。
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燒結多孔磚 燒結多孔磚的基本資料 燒結多孔磚 fired perforated brick 以粘土、 頁巖 、煤矸石或 粉煤灰 為主要原料，經焙燒而成、孔洞率不小于 25%， 磚內孔洞內徑不大于 22mm。孔的尺寸小而數量多，主要用于承重部位的磚。簡稱 多 孔磚 。目前多孔磚分為 P型（ 240mm× 115mm× 90mm）磚和 M 型（ 190mm× 190mm× 90mm） 磚。 燒結多孔磚的孔洞多與承壓面垂直，它的單孔尺寸小，孔洞分布合理，非孔洞部 分磚體較密實，具有較高的強度。 普通燒結磚有自重大、體積小、生產能耗高、施工效率低等缺點，用燒結多孔磚 和燒結 空心磚 代替燒結普通磚， 可使建筑物自重減輕 30%左右， 節約粘土 20%～ 30%， 節省燃料 10%～ 20%，墻體施工功效提高 40%，并改善磚的隔熱隔聲性能。通常在相 同的熱工性能要求下， 用空心磚砌筑的墻體厚度比
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