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1 2 3 1/2OZ即 18um，1毫米大約通電能到 0.5A，但是 1/3OZ一般用不到，你自己可以推一下嘛， 有個經驗是一般每平方毫米能通過電流 30A； 以下原文摘錄 :“由于敷銅板銅箔厚度有限 ,在需要流過較大電流的條狀銅箔中 ,應考慮銅箔的 載流量問題 .仍以典型的 0.03mm厚度的為例 ,如果將銅箔作為寬為 W(mm),長度為 L(mm)的條 狀導線 ,其電阻為 0.0005*L/W 歐姆 .另外 ,銅箔的載流量還與印刷 電路板上安裝的元件種類 ,數 量以及散熱條件有關 .在考慮到安全的情況下 ,一般可按經驗公式 0.15*W(A)來計算銅箔的載 流量 . 印刷電路板 (PCB)是在玻璃環氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有 18μm、35μm、 55μm和 70μm4種。最常用的銅箔厚度是 35μm。國內采用的 銅箔厚度一般為 35～50μm， 也有比這薄的如
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PCB制板一般制作 PCB的銅的厚度是多少？ PCB銅厚一般分為 1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，當然還有更厚的，銅厚要看你做什么樣的板 子，像開關電源走大電流的就 2OZ、一般信號的 1OZ就夠了。 一般雙面板是 1oz 多層板內層一般是 1/2oz 1/3oz 外層 1oz 1/2oz 1/3oz 電源板銅厚要求高 國外很多要求 2oz 3oz 還有更高的。 在 PCB制版軟件中怎么增加銅厚？？是厚度不是寬度請高手回答！！ 在軟件上也能控制 PCB的銅厚嗎？這個我還是第一次聽說，就算有 PCB廠家也不會看這個項目的，因 為常規都沒有這樣操作的，厚度不是通過軟件增加的，向廠家定制的，厚度有要求向廠家說明，即可。 如果你想控制 PCB板的銅厚就好的就是把要求寫清楚，讓廠家根據你的要求來制作來控制銅厚就行了。 你只要和做板的廠家說就好了，不過貌似不是想要多少
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