高清成像X光透視技術
BJI-G工業X光透視儀是獨創且業界領先的高清晰X光透視設備,它可高清晰的分辨率對眾多半導體/元器件等細小工業品制品進行高清晰的X光透視檢測。
成像分辨率大幅跨越式提升
BJI-G型工業檢測X光透視儀在檢測清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規的X光透視儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227線/厘米。
檢測工業、IC元件
BJI-G可應用于大量工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等制品的封裝、焊接、結構等檢測,是工廠、制造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
高倍放大,可清晰放大30-120倍
BJI-G工業檢測X光透視儀可高倍放大檢測圖像,這非常適于對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
便攜式的設計
本機擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恒勝創新工業檢測X光機附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附件,手提箱可直接攜帶。
主要參數 : |
|
型號: |
BJI-G型工業X光透視儀 |
管電壓: |
35-75kV |
管電流: |
0.2-0.4mA |
焦點尺寸: |
0.01×0.01mm |
成像尺寸: |
40mm×30mm |
分辨率: |
227Lp/cm |
傳感器: |
CCD傳感器 |
顯像部分: |
|
顯像設備: |
PC兼容式計算機/監視器 |
成像方式: |
動態實時成像 |
像元尺寸: |
18 |
灰度等級: |
4600級 |
圖像格式: |
|
傳輸方式: |
無線傳輸 |
設備規格: |
|
外形結構: |
一體式主機 |
外形尺寸: |
210mm×318mm×325mm |
重量: |
3.2KG |
功率: |
65W |
電源: |
24V |
擴展端口: |
-- |
外觀顏色: |
藍灰 銀色 |
全套組成: |
X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電.. |
服務與升級: |
|
彩虹服務: |
支持 |
個性化解決方案: |
支持 |
主要適用領域:工業、電子、半導體元器件檢測領域、食品藥材檢測行業。
檢測內容:電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、氣泡、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用于(部分):
IC元器件/半導體X光檢測
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、其他
電子制造業X光檢測
電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他
食品藥材檢測
冬蟲夏草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑒定、其他
其他
小型雷管內部裝填檢測、扦插件、工業塑料符合制品內部氣泡檢測、個性化定制解決方案、其他
X光現在很少用了,透視效果不好,這些工具主要是分為感應、主機、鏡頭、密碼、透視、變牌這六大類,也是做成日常中常見的物品,比如說三星蘋果手機、充電寶、節能燈、保溫杯、佛珠、、耳機、皮帶、打火機、紐扣等等...
請問金屬探傷里面“X光透視拍片”“超聲波探傷”“磁粉探傷 磁粉”“磁粉探傷 瑩光磁粉?”
請問金屬探傷里面“X光透視拍片”“超聲波探傷”“磁粉探傷 磁粉”“磁粉探傷 瑩光磁粉?” ? 回復;用于輸送高溫、高壓、有毒、有害、易燃、易爆等介質系統的管道及容器;
BJI-G型工業用X光透視儀檢測效果如圖所示。
BJI-G檢測BGA\PCB電路板焊接實拍圖片
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他。
BJI-G工業X光透視儀是獨創且業界領先的高清晰X光透視設備,它可高清晰的分辨率對眾多半導體/元器件等細小工業品制品進行高清晰的X光透視檢測。
BJI-G型工業檢測X光透視儀在檢測清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規的X光透視儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227線/厘米。
BJI-G可應用于大量工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等制品的封裝、焊接、結構等檢測,是工廠、制造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
BJI-G工業檢測X光透視儀可高倍放大檢測圖像,這非常適于對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
本機擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恒勝創新工業檢測X光機附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附件,手提箱可直接攜帶。
BJI-G型工業用X光透視儀檢測效果如圖所示。
BJI-G檢測BGA\PCB電路板焊接實拍圖片
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他。
主要參數 : | |
型號: | BJI-G型工業X光透視儀 |
管電壓: | 35-75kV |
管電流: | 0.2-0.4mA |
焦點尺寸: | 0.01×0.01mm |
成像尺寸: | 40mm×30mm |
分辨率: | 227Lp/cm |
傳感器: | CCD傳感器 |
顯像部分: | |
顯像設備: | PC兼容式計算機/監視器 |
成像方式: | 動態實時成像 |
像元尺寸: | 18 |
灰度等級: | 4600級 |
圖像格式: | |
傳輸方式: | 無線傳輸 |
設備規格: | |
外形結構: | 一體式主機 |
外形尺寸: | 210mm×318mm×325mm |
重量: | 3.2KG |
功率: | 65W |
電源: | 24V |
擴展端口: | -- |
外觀顏色: | 藍灰+銀色 |
全套組成: | X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電.. |
服務與升級: | |
彩虹服務: | 支持 |
個性化解決方案: | 支持 |
主要適用領域:工業、電子、半導體元器件檢測領域、食品藥材檢測行業。
檢測內容:電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、氣泡、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用于(部分):
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、其他
電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他
冬蟲夏草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑒定、其他
小型雷管內部裝填檢測、扦插件、工業塑料符合制品內部氣泡檢測、個性化定制解決方案、其他