BJI-G型工業(yè)用X光透視儀檢測效果如圖所示。

BJI-G檢測BGA\PCB電路板焊接實拍圖片

元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測、熱保護器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測效果、電池檢測/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測效果、其他。

主要適用領(lǐng)域：工業(yè)、電子、半導(dǎo)體元器件檢測領(lǐng)域、食品藥材檢測行業(yè)。

檢測內(nèi)容：電子、IC半導(dǎo)體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結(jié)構(gòu)、焊點、氣泡、焊線、橋接、缺陷檢測。

適用于(部分)：

IC元器件/半導(dǎo)體X光檢測

元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測、其他

電子制造業(yè)X光檢測

電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測、電池檢測/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、其他

食品藥材檢測

冬蟲夏草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑒定、其他

其他

小型雷管內(nèi)部裝填檢測、扦插件、工業(yè)塑料符合制品內(nèi)部氣泡檢測、個性化定制解決方案、其他

高清成像X光透視技術(shù)

BJI-G工業(yè)X光透視儀是獨創(chuàng)且業(yè)界領(lǐng)先的高清晰X光透視設(shè)備，它可高清晰的分辨率對眾多半導(dǎo)體/元器件等細小工業(yè)品制品進行高清晰的X光透視檢測。

成像分辨率大幅跨越式提升

BJI-G型工業(yè)檢測X光透視儀在檢測清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常規(guī)的X光透視儀無法分辨的檢測物，分辨精度高達227線/厘米。

檢測工業(yè)、IC元件

BJI-G可應(yīng)用于大量工業(yè)品、電子元器件、IC半導(dǎo)體、電路板等制品的封裝、焊接、結(jié)構(gòu)等檢測，是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗室等場所機構(gòu)的首選檢測設(shè)備。

高倍放大，可清晰放大30-120倍

BJI-G工業(yè)檢測X光透視儀可高倍放大檢測圖像，這非常適于對精密半導(dǎo)體/元器件結(jié)構(gòu)或焊接點的檢測，通過放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的線結(jié)構(gòu)影像。

便攜式的設(shè)計

本機擁有良好的便攜性，機身設(shè)計有手提凹槽，可供操作人員直接手提設(shè)備。恒勝創(chuàng)新工業(yè)檢測X光機附帶專用手提箱，可放置設(shè)備主機及設(shè)備附件，手提箱可直接攜帶。