BJI-G型X光透視儀應用范圍
主要適用領域：工業、電子、半導體元器件檢測領域、食品藥材檢測行業。
檢測內容：電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、氣泡、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用于(部分)：
IC元器件/半導體X光檢測
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、其他
電子制造業X光檢測
電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他
食品藥材檢測
冬蟲夏草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑒定、其他
其他
小型雷管內部裝填檢測、扦插件、工業塑料符合制品內部氣泡檢測、個性化定制解決方案、其他
BJI-G型X光透視儀造價信息
| 主要參數 ： |
|
| 型號： |
BJI-G型工業X光透視儀 |
| 管電壓： |
35-75kV |
| 管電流： |
0.2-0.4mA |
| 焦點尺寸： |
0.01×0.01mm |
| 成像尺寸： |
40mm×30mm |
| 分辨率： |
227Lp/cm |
| 傳感器： |
CCD傳感器 |
| 顯像部分： |
|
| 顯像設備： |
PC兼容式計算機/監視器 |
| 成像方式： |
動態實時成像 |
| 像元尺寸： |
18 |
| 灰度等級： |
4600級 |
| 圖像格式： |
|
| 傳輸方式： |
無線傳輸 |
| 設備規格： |
|
| 外形結構： |
一體式主機 |
| 外形尺寸： |
210mm×318mm×325mm |
| 重量： |
3.2KG |
| 功率： |
65W |
| 電源： |
24V |
| 擴展端口： |
-- |
| 外觀顏色： |
藍灰 銀色 |
| 全套組成： |
X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電.. |
| 服務與升級： |
|
| 彩虹服務： |
支持 |
| 個性化解決方案： |
支持 |
高清成像X光透視技術
BJI-G工業X光透視儀是獨創且業界領先的高清晰X光透視設備，它可高清晰的分辨率對眾多半導體/元器件等細小工業品制品進行高清晰的X光透視檢測。
成像分辨率大幅跨越式提升
BJI-G型工業檢測X光透視儀在檢測清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常規的X光透視儀無法分辨的檢測物，分辨精度高達227線/厘米。
檢測工業、IC元件
BJI-G可應用于大量工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等制品的封裝、焊接、結構等檢測，是工廠、制造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
高倍放大，可清晰放大30-120倍
BJI-G工業檢測X光透視儀可高倍放大檢測圖像，這非常適于對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測，通過放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
便攜式的設計
本機擁有良好的便攜性，機身設計有手提凹槽，可供操作人員直接手提設備。恒勝創新工業檢測X光機附帶專用手提箱，可放置設備主機及設備附件，手提箱可直接攜帶。
BJI-G型X光透視儀應用范圍常見問題
BJI-G型工業用X光透視儀檢測效果如圖所示。
BJI-G檢測BGA\PCB電路板焊接實拍圖片
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他。
BJI-G型X光透視儀應用范圍文獻
PVC的應用范圍
格式：pdf
大小：43KB
頁數： 4頁
評分： 4.5
o PVC 的應用范圍 添加者 : 義烏禮品城添加時間 : 2010-4-23 15:59:0 點擊數量 : 3938 正是由于其防火耐熱作用 ,聚氯乙烯被廣泛用于電線外皮和光纖外 皮。此外也常被制成手套、某些食物的保鮮紙。 聚氯乙烯可由乙烯、氯和催化劑制成。 回收及循還再用 資源回收再利用 : 國際塑料回收代碼 : PVC 的是 3 (3 字在三個循還再用箭號中心 ) 塑料本體底部或包裝上須列明 ,以便消費者及回收商能適當地分類。 聚乙烯廢棄物 聚乙烯是塑料中產量最大、用途極廣的熱塑性塑料，它是由乙烯聚合而成，是部分結 晶材料，可用一般熱塑性塑料的成型方法加工。聚乙烯可分為高密度聚乙烯、低密度聚乙 烯和線型低密度聚乙烯三大類。 高密度聚乙烯的密度一般高于 0.94g/, 而低密度聚乙烯和線型低密度聚乙烯的密度在 0.91 ～0.94g/cm 之間。廢舊聚乙烯薄膜主要來源有兩方面
LED面板燈應用范圍
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大小：43KB
頁數： 3頁
評分： 4.4
LED面板燈應用范圍 LED面板燈價格 LED面板燈概況 LED面板燈是一款高檔的室內照明 燈具，其外邊框由 鋁合金 經陽極氧化 而成， 光源為 LED，整個燈具設計美觀簡潔、大氣豪華，既有良好的照明效 果，又能給人帶來美的感受。 LED面板燈設計獨特，光經過高透光率的 導 光板后形成一種均勻的平面發光效果，照度均勻性好、光線柔和、舒適而 不失明亮，可有效緩解眼疲勞。 600*600mm LED 面板燈 LED面板燈參數 光源類型：貼片 發光方式：側發光 外型尺寸規格： 1200X300X12.5mm 300*300mm 300*600mm 600*600mm 600*1200mm 功率： 12W 18W 21W 36W 42W 72W 85W 輸入電壓： DC 24V光通量： 2400Lum 表面照度： >6000lux 色溫： 3000-6500k 材質：
高清成像X光透視技術
BJI-G工業X光透視儀是獨創且業界領先的高清晰X光透視設備，它可高清晰的分辨率對眾多半導體/元器件等細小工業品制品進行高清晰的X光透視檢測。
成像分辨率大幅跨越式提升
BJI-G型工業檢測X光透視儀在檢測清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常規的X光透視儀無法分辨的檢測物，分辨精度高達227線/厘米。
檢測工業、IC元件
BJI-G可應用于大量工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等制品的封裝、焊接、結構等檢測，是工廠、制造商、質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
高倍放大，可清晰放大30-120倍
BJI-G工業檢測X光透視儀可高倍放大檢測圖像，這非常適于對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測，通過放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
便攜式的設計
本機擁有良好的便攜性，機身設計有手提凹槽，可供操作人員直接手提設備。恒勝創新工業檢測X光機附帶專用手提箱，可放置設備主機及設備附件，手提箱可直接攜帶。
BJI-G型工業用X光透視儀檢測效果如圖所示。
BJI-G檢測BGA\PCB電路板焊接實拍圖片
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他。
主要參數 : | |
型號: | BJI-G型工業X光透視儀 |
管電壓: | 35-75kV |
管電流: | 0.2-0.4mA |
焦點尺寸: | 0.01×0.01mm |
成像尺寸: | 40mm×30mm |
分辨率: | 227Lp/cm |
傳感器: | CCD傳感器 |
顯像部分: | |
顯像設備: | PC兼容式計算機/監視器 |
成像方式: | 動態實時成像 |
像元尺寸: | 18 |
灰度等級: | 4600級 |
圖像格式: | |
傳輸方式: | 無線傳輸 |
設備規格: | |
外形結構: | 一體式主機 |
外形尺寸: | 210mm×318mm×325mm |
重量: | 3.2KG |
功率: | 65W |
電源: | 24V |
擴展端口: | -- |
外觀顏色: | 藍灰+銀色 |
全套組成: | X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電.. |
服務與升級: | |
彩虹服務: | 支持 |
個性化解決方案: | 支持 |
BJI-G應用范圍
主要適用領域:工業、電子、半導體元器件檢測領域、食品藥材檢測行業。
檢測內容:電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、氣泡、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用于(部分):
IC元器件/半導體X光檢測
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內部結構/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內部結構/封裝檢測、其他
電子制造業X光檢測
電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他
食品藥材檢測
冬蟲夏草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑒定、其他
其他
小型雷管內部裝填檢測、扦插件、工業塑料符合制品內部氣泡檢測、個性化定制解決方案、其他
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