書????名 | CMOS射頻集成電路分析與設計 | ISBN | 7302137595,9787302137597 |
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出版社 | 清華大學出版社 | 出版時間 | 2006年11月1日 |
尺寸重量 | 23 x 18.5 x 2.6 cm,880 g |
內容簡介
《CMOS射頻集成電路分析與設計》以實現一個完整的無線收發機射頻前端為主線,按照“射頻電路基礎—射頻電路元器件—無線收發機系統結構—射頻模塊電路分析與設計—后端設計與混合信號集成—無線收發機實例”的結構編寫。《CMOS射頻集成電路分析與設計》力圖面向實際應用,在介紹清楚基本概念的基礎上,著重討論在集成射頻前端框架下各模塊電路的設計方法及提高性能的措施。全書共15章,第1-4章介紹了射頻電路基礎,第5-6章討論了射頻集成電路常用的元器件,第7章討論了無線收發機射頻前端的系統結構,第8-13章討論了主要射頻電路模塊的分析與設計問題,第14章介紹了射頻集成電路的后端設計及混合信號集成問題,最后一章給出了一個無線接收機模擬前端實現的實例。
全書共15章,第1-4章介紹了射頻電路基礎,第5-6章討論了射頻集成電路常用的元器件,第7章討論了無線收發機射頻前端的系統結構,第8-13章討論了主要射頻電路模塊的分析與設計問題,第14章介紹了射頻集成電路的后端設計及混合信號集成問題,最后一章給出了一個無線接收機模擬前端實現的實例。
cmos模擬集成電路設計 這本書是模擬集成電路設計方面的書,需要具備半導體物理及器件以及基本的模電知識作為基礎,要深入的話需要信號與系統和數學方面的扎實功底。 &n...
這書有的是。
還是買正常版的吧,教材一般都買正常版的,亞馬遜買買也差不了多少錢
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頁數: 6頁
評分: 4.5
由于布局結構的復雜性,CMOS集成電路可能存在多個潛在的寄生閉鎖路徑。各個閉鎖路徑因觸發劑量率和閉鎖維持電壓、閉鎖維持電流不同而相互影響,可能產生一個或多個閉鎖窗口。在詳細分析CMOS集成電路閉鎖特性的基礎上,建立了"三徑"閉鎖模型,對閉鎖窗口現象進行了合理解釋。
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射頻 CMOS電路分析與設計 姓 名 顏 朋 飛 學 號 21306021078 班 級 13 電子班 指導老師 陳 珍 海 2 根據用途要求,確定 系統總體方案 CMOS 模擬集成電路設計與仿真 一、設計原理 IC 設計與制造的主要流程 3 二、設計目的 本實驗是基于微電子技術應用背景和 《集成電路原理與設計》 課程設置及其特點而設置, 為 IC 設計性實驗。其目的在于: 根據實驗任務要求,綜合運用課程所學知識自主完成相應的模擬集成電路設計,掌握 基本的 IC設計技巧。 學習并掌握國際流行的 EDA 仿真軟件 Cadence的使用方法,并進行電路的模擬仿真。 三、設計內容和功能 1、 UNIX 操作系統常用命令的使用, Cadence EDA仿真環境的調用。 2、 設計一個運算放大器電路,要求其增益大于 40dB, 相位裕度大于 60o,功耗小于 10mW。 3
本書分析了CMOS模擬集成電路設計理論與技術,全書由18章組成。從CMOS集成電路的工藝著手,介紹了CMOS模擬集成電路的基礎,即MOS器件物理以及高階效應,然后分別介紹了模擬集成電路中的各種電路模塊:基本放大器、恒流源電路、差分放大器、運算放大器、基準電壓源、開關電容電路、集成電壓比較器、數/模轉換與模/數轉換以及振蕩器與鎖相環等。另外,在第6章、第7章與第10章中還特別介紹了CMOS模擬集成電路的頻率響應、穩定性、運算放大器的頻率補償及其反饋電路特性,在第8章與第12章中還分析了噪聲與非線性。
本書作為CMOS模擬集成電路的教材,可供本科生高年級與研究生使用,也可供從事相關專業的技術人員參考。
《CMOS射頻集成電路設計》是一本正文語種為簡體中文的書籍。
本書是《CMOS射頻集成電路設計》的第二版,這本被譽為射頻集成電路設計的指南書全面深入地介紹了設計千兆赫茲(GHz)CMOS射頻集成電路的細節。本書首先簡要介紹了無線電發展史和無線系統原理;在回顧集成電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并聯和其他振蕩網絡以及分布式系統特點的基礎上,介紹了史密斯圓圖、S參數和帶寬估計技術;著重說明了現代高頻寬帶放大器的設計方法,詳細討論了關鍵的射頻電路模塊,包括低噪聲放大器(LNA)、基準電壓源、混頻器、射頻功率放大器、振蕩器和頻率綜合器。對于射頻集成電路中存在的各類噪聲及噪聲特性(包括振蕩電路中的相位噪聲)進行了深入的探討。本書最后考察了收發器的總體結構并展望了射頻電路未來發展的前景。書中包括許多非常實用的電路圖和其他插圖,并附有許多具有啟發性的習題,因此是高年級本科生和研究生學習有關射頻電子學方面課程的理想教科書,對于從事射頻集成電路設計或其他領域實際工作的工程技術人員也是一本非常有益的參考書。
《CMOS集成電路后端設計與實戰》詳細介紹整個后端設計流程,分為概述、全定制設計、半定制設計、時序分析四大部分。本書同時基于廣度和深度兩個方面來闡述整個CMOS集成電路后端設計流程與設計技術,并通過實戰案例進行更深入地技術應用講解,使集成電路后端設計初學者同時得到理論與實戰兩方面的雙重提高。