1、本產品的貯存期為 12 個月(8-25°C)。
2、此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
1KG/罐,20KG/箱(也可以根據客戶要求進行包裝 )。
1、盡量放置于陰涼處,避免陽光照射;2、用后應立即蓋好,避免接觸灰塵等雜物;
3、導熱硅脂的涂抹厚度在充分覆蓋的情況下,越薄越好(大約 A4 打印紙厚度)。
4、膏料放置一段時間后會產生沉淀,攪拌時應注意同方向攪拌,否則會混入過多的氣泡, 容器邊緣和底部的膠料也應攪拌均勻,否則會因攪拌不均勻而影響使用效果。
導熱硅脂涂在CPU背面,也就是和CPU風扇接觸的這一面。硅脂是用于散熱的良導體,所以要抹在和風扇接觸的地方,這樣利于散熱。如圖:
導熱硅脂: 導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散...
導熱硅脂主要應用:主要用于電子電器(電磁爐、電冰箱、飲水機、電熱水壺等)、電氣(開關電源、繼電器、變頻器、可控硅等)、電腦CPU、控制板、顯卡、液晶顯示、光纖通訊器材、LED等極為廣泛的電子電器領域。...
涂覆時可手動操作和絲網印刷 。涂抹工具推薦使用硬聚酯塑料片 、塑膠刮片等,先在散熱器靠近邊緣點上少許導熱膏,然后用塑料刮刀與涂覆界面呈 45度夾角向一個方向均勻涂 抹反復幾次,只要散熱器表面都被導熱膏覆蓋就足夠了 。不管是什么導熱膏,在拆掉散熱器 后,都需要重新處理各個表面,涂抹新的導熱膏后才能安裝 。
本品適用于一般電子電器產品的電晶體、 RDRAMTM 、CD-ROM 、CPU、管道輸送設備,以及任何需要填充和散熱的產品。如:大功率管、可控硅、變頻器、高頻微處理器 、筆 記本和臺式電腦、音頻視頻設備、 LED 照明產品、熱電冷卻裝置、溫度調節器及裝配表、 電源電阻器及底座之間、半導體及散熱片之間、 CPU 及散熱器之間等各種散熱器件本品在 敏感電子元器件與散熱基材之間形成十分良好的導熱通道 ,使器件工作溫度降低在臨界點以 下,極大的延長元器件壽命 。
HN-3213是好粘膠業專業研發的一款導熱系數1.3的導熱硅脂(導熱膏), 是單組份、膏狀化合物、無固化的高導熱絕緣有機硅材料。具有優異的導熱性能 ,電絕緣性能和穩定性能 ,它可以把熱能從發熱設備引導至散熱片 和底盤上,從而為電子產品提供安全保護功能 。該產品在導熱金屬氧化物被填充的情況下依 然能夠絕緣導熱。有低滲透性,良好的耐溫性和耐老化性的特點。在高溫( -50oC~340oC) 度條件下不固化 、不流淌、不開裂。其優良的導熱功能可有效地將電子元器件工作時散發出 的熱量傳遞出去。對灌封元器件無腐蝕,對周圍環境無污染,安全環保,符合 RoHs 標準及 相關環保要求,為使用電子產品者提供安全放心保障 。
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大?。?span id="f4dkymm" class="single-tag-height">32KB
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評分: 4.7
表 1保溫材料選用表 注:表格中 0為絕熱材料平均溫度為 70℃的導熱系數 表 2 導熱系數指標 序號 標稱密度 導熱系數 W/(m·k) (平均溫度 500±10℃) 標準 1 <64 ≤ GB/T 16400-2015 2 64~95 ≤ 3 95~127 ≤ 4 128~160 ≤ 5 >160 ≤ 根據表 1參考公式計算常溫下的導熱系數 材料名 稱 使用密度 Kg/m3 推薦 使用 溫 度℃ 常用導熱系 數 0 W/(m·k) 導熱系數參考方程 標準 硅酸鋁 棉及其 制品 氈、毯 96~128 1000 ≤ ℃400>40000036.0 ℃400700002.00 mmLH mmL TT TT 式中 L取上式 mT =400℃時計算結果 GB/T 16400板、管 殼 ≤200 1100
TG300系列導熱硅脂是深圳市傲川公司開發的一種高導熱系數的AOK品牌導熱硅脂,以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。
TG300系列導熱硅脂具有低油離度(趨向于零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等),可以在-30℃~150℃的溫度下長期使用,即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要應用于各種電子產品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
導熱硅脂其他產品
導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。
導熱硅膠就是導熱RTV膠,在常溫下可以固化的一種灌封膠,和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化,有一定的粘接性能。
導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統的導熱硅脂應用在筆記本電腦中,用于CPU的導熱,它的優點是方便反復使用,不會有滲透現象發生。
工業上有一種稱之為導熱膠帶的材料,一般用于某些發熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數比較小,導熱性能一般較低。
TG200系列導熱硅脂是深圳市傲川公司開發的一種高導熱系數的AOK品牌導熱硅脂,以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。與普通導熱硅脂相比,TG200導熱硅脂具有更良好的導熱性,同時在耐溫、絕緣性能,性能穩定性等方面優于普通導熱硅脂。.將其涂抹于功率器件和散熱器裝配面,可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻,更有利于幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通,減小熱阻,降低功率器件的工作溫度,提高可靠性和延長使用壽命。
TG200系列導熱硅脂具有低油離度(趨向于零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)?;瘜W性能穩定,高絕緣性,不固化,對基材無腐蝕。觸變性良好,稠度適中,使用方便??梢栽?40℃~150℃的溫度下長期使用,即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要應用于各種電子產品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。