本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電解銅箔的產(chǎn)品分類(lèi)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸、貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用電解銅箔。"J-main-content-end-dom">

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用電解銅箔》（GB/T 5230-2020）的制定，為中國(guó)印制板用電解銅箔科研、生產(chǎn)提供指導(dǎo)，為印制板用電解銅箔檢驗(yàn)提供技術(shù)依據(jù)，對(duì)促成進(jìn)中國(guó)印制板用電解銅箔產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量提高發(fā)揮積極作用。

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用電解銅箔》（GB/T 5230-2020）規(guī)定了印制板用電解銅箔的分類(lèi)、代號(hào)及標(biāo)記、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書(shū)及訂貨單（或合同）內(nèi)容。該標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板用電解銅箔。

印制板用電解銅箔編制進(jìn)程

• 標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃

2018年1月9日，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃《印制板用電解銅箔》（20173802-T-610）下達(dá)，項(xiàng)目周期24個(gè)月，由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出，由TC243（全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)）歸口上報(bào)，TC243SC2（全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)重金屬分會(huì)）執(zhí)行，主管部門(mén)為中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)。

• 發(fā)布實(shí)施

2020年9月29日，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用電解銅箔》（GB/T 5230-2020）由中華人民共和國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布。

2021年8月1日，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用電解銅箔》（GB/T 5230-2020）實(shí)施。

印制板用電解銅箔修訂依據(jù)

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用電解銅箔》（GB/T 5230-2020）依據(jù)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則—第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫(xiě)規(guī)則》（GB/T 1.1-2009）規(guī)則起草。

印制板用電解銅箔修訂情況

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用電解銅箔》（GB/T 5230-2020）代替《電解銅箔》（GB/T 5230-1995）。該標(biāo)準(zhǔn)與《電解銅箔》（GB/T 5230-1995）相比，主要技術(shù)變化如下:

1. 增加了“延伸率”“輪廓度”“光面”“粗糙面”等術(shù)語(yǔ)和定義；

2. 增加了型號(hào)，由2種增加為5種；

3. 增加了銅箔代號(hào)和標(biāo)記；

4. 修改了片狀銅箔的長(zhǎng)度及寬度偏差；

5. 增加了單位面積質(zhì)量和厚度的規(guī)格，由11種增加為16種，增加了單位面積質(zhì)量允許偏差“高精度”等級(jí)；

6. 增加了銅箔輪廓度類(lèi)型及輪廓度規(guī)定；

7. 修改了銅箔表面粗糙度要求；

8. 修改了銅箔的物理性能；

9. 增加了“可蝕刻性”“化學(xué)清洗性”“處理轉(zhuǎn)移物”“抗高溫氧化性”及“純度”要求；

10. 增加了15um銅箔的質(zhì)量電阻率規(guī)定；

11. 修改了第7章（檢驗(yàn)規(guī)則），增加檢驗(yàn)分類(lèi)、試驗(yàn)條件、鑒定檢驗(yàn)和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)項(xiàng)目，抽樣及判定；

12. 增加了附錄A（資料性附錄）“國(guó)內(nèi)外電解銅箔型號(hào)對(duì)照”；

13. 增加了附錄B（規(guī)范附附錄）“銅粉直徑和數(shù)量檢測(cè)方法”；

14. 增加了附錄C（規(guī)范性附錄）“銅箔翹曲度檢測(cè)方法”；

15. 刪除了GB/T 5230-1995的7個(gè)附錄。

印制板用電解銅箔起草工作

主要起草單位：安徽銅冠銅箔有限公司、咸陽(yáng)瑞德科技有限公司、廣東嘉元科技股份有限公司、青海電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、山東金寶電子股份有限公司、佛岡建滔實(shí)業(yè)有限公司、合肥銅冠國(guó)軒銅材有限公司。

主要起草人：陸冰滬、高艷茹、李永貞、王俊鋒、劉雪萍、李文健、王愛(ài)戎、李大雙、吳斌。