《電氣工程名詞》第一版。 2100433B

1998年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。

退火球化退火的具體工藝

①普通（緩冷）球化退火，緩冷適用于多數鋼種，尤其是裝爐量大時，操作比較方便，但生產周期長；②等溫球化退火，適用于多數鋼種，特別是難于球化的鋼以及球化質量要求高的鋼（如滾動軸承鋼）；其生產周期比普通球化退火短，不過需要有能夠控制共析轉變前冷卻速率的爐子；③周期球化退火，適用于原始組織為片層狀珠光體組織的鋼，其生產周期也比普通球化退火短，不過在設備裝爐量大的條件下，很難按控制要求改變溫度，故在生產中未廣泛采用；④低溫球化退火，適用于經過冷形變加工的鋼以及淬火硬化過的鋼（后者通常稱為高溫軟化回火）；⑤形變球化退火，形變加工對球化有加速作用，將形變加工與球化結合起來，可縮短球化時間。它適用于冷、熱形變成形的鋼件和鋼材（如帶材）。

退火再結晶退火工藝

應用于經過冷變形加工的金屬及合金的一種退火方法。目的為使金屬內部組織變為細小的等軸晶粒，消除形變硬化，恢復金屬或合金的塑性和形變能力（回復和再結晶）。若欲保持金屬或合金表面光亮，則可在可控氣氛的爐中或真空爐中進行再結晶退火。

去除應力退火 鑄、鍛、焊件在冷卻時由于各部位冷卻速度不同而產生內應力，金屬及合金在冷變形加工中以及工件在切削加工過程中也產生內應力。若內應力較大而未及時予以去除，常導致工件變形甚至形成裂紋。去除應力退火是將工件緩慢加熱到較低溫度（例如，灰口鑄鐵是500～550℃，鋼是500～650℃），保溫一段時間，使金屬內部發生弛豫，然后緩冷下來。應該指出，去除應力退火并不能將內應力完全去除，而只是部分去除，從而消除它的有害作用。

還有一些專用退火方法，如不銹耐酸鋼穩定化退火；軟磁合金磁場退火；硅鋼片氫氣退火；可鍛鑄鐵可鍛化退火等。

退火半導體退火

半導體芯片在經過離子注入以后就需要退火。因為往半導體中注入雜質離子時，高能量的入射離子會與半導體晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子發生位移，結果造成大量的空位，將使得注入區中的原子排列混亂或者變成為非晶區，所以在離子注入以后必須把半導體放在一定的溫度下進行退火，以恢復晶體的結構和消除缺陷。同時，退火還有激活施主和受主雜質的功能，即把有些處于間隙位置的雜質原子通過退火而讓它們進入替代位置。退火的溫度一般為200~800C，比熱擴散摻雜的溫度要低得多 。

退火蒸發電極金屬退火

蒸發電極金屬以后需要進行退火，使得半導體表面與金屬能夠形成合金，以接觸良好（減小接觸電阻）。這時的退火溫度要選取得稍高于金屬-半導體的共熔點（對于Si-Al合金，為570度） 。2100433B

1、H1×——冷作硬化狀態（中間退火）。

冷軋中間道次進行退火，冷卻后不再進行補充熱處理。“H1”后的數字表示冷作硬化的程度。

2、H2×——冷作硬化后部分退火狀態（成品退火）。

不完全退火

應變硬化 不完全退火

適用于大加工率后，以最終的部分退火獲得所需要的強度指標的制品。對于在室溫下自然軟化的金，H2、H3對應狀態具有相同的低應力值；對其他合金H2、H1對應各狀態具有相同的最低應力值，但H2各狀態的延伸率稍高。“H1”后的數字表示經部分退火后，冷作硬化保留的程度。

3、H3×——冷作硬化后穩定化處理狀態。

穩定化退火

應變應化 低溫回復

穩定化退火——為使工件中微細的顯微組成物沉淀或球化的退火。

適用于大冷作量后，以低溫熱處理穩定力學性能的產品。穩定化處理后，應力值稍有降低，塑性有所改善。該狀態僅適用于不進行穩定化處理，在室溫下就會自發軟化的合金。“H3”后的數字表示穩定化處理前冷作硬化保留的程度。