《國內外集成電路封裝及內部框圖圖集》全面介紹國內外常用集成電路的各種封裝圖、內部框圖、引腳功能(中英文)、供電電壓、結構用途和代換型號等內容?!秶鴥韧饧呻娐贩庋b及內部框圖圖集》按集成電路型號采用計算機自動排序的方式進行編排?!秶鴥韧饧呻娐贩庋b及內部框圖圖集》末還介紹了集成電路的命名、封裝形式和局部代換方法?!?國內外集成電路封裝及內部框圖圖集》涉及到國內外常用集成電路接近1000個,是一本全面介紹集成電路封裝圖和內部框圖的新型工具書。
前言
1 查詢說明
2 集成電路封裝及內部框圖2100433B
集成電路的種類與用途 作者:陳建新 在電子行業,集成電路的應用非常廣泛,每年都有許許多多通用或專用的集成電路被研發與生產出來,本文將對集成電路的知識作一全面的闡述。 一、 集成...
MC3361是美國MOTOROLA公司生產的單片窄帶調頻接收電路,主要應用于語音通訊的無線接收機。片內包含振蕩電路、混頻電路、限幅放大器、積分鑒頻器、濾波器、抑制器、掃描控制器及靜噪開關電路。主要應用...
集成電路取代了晶體管,為開發電子產品的各種功能鋪平了道路,并且大幅度降低了成本,第三代電子器件從此登上舞臺。它的誕生,使微處理器的出現成為了可能,也使計算機變成普通人可以親近的日常工具。集成技術的應用...
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評分: 4.4
介紹了浸泡清洗、超聲清洗和等離子清洗三種主要封裝清洗的主要工作機理,及其在封裝過程中的重要作用,通過對清洗前后集成電路靜態電源電流變化情況的對比分析,研究不同的清洗方法對集成電路靜態電源電流(IDDSB)的影響,為提高封裝產品性能和封裝質量提供數據支撐及理論依據,其對于產品可靠性的提升有著重要的意義。
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評分: 4.7
隨著集成電路設計技術及工藝技術的發展,元器件的工作頻率越來越高,對微電子封裝技術的要求也越來越嚴格。目前,BGA與MCM作為逐漸普及的封裝形式,其基板上都有大量的過孔,在高頻時必須考慮過孔寄生參數對芯片電性能的影響,特別是針對于射頻電子和高速數字IC。文章以CBGA基板過孔為例,通過有限元方法初步探討了不同參數的過孔其寄生參數RLC的變化趨勢。并以其中一組寄生參數分析了對某理想放大器電路輸出波形造成的過沖與畸變等影響。
電路框圖主要有:信號流程框圖、電路組成原理框圖、各種集成電路內部功能單元電路框圖、各單元電路的具體電路框圖等等。
電路框圖主要有:信號流程框圖、電路組成原理框圖、各種集成電路內部功能單元電路框圖、各單元電路的具體電路框圖等等。
觸摸ic框圖
觸摸IC通常包含包含PMU和Touch Key Core兩個部分,其內部的系統框圖如圖所示:
市場上最常用的的觸摸IC采用SOP8封裝,帶有輸入輸出數據位和靈敏度選擇位等引腳: