高速高密度互連封裝的電源完整性(PI)是電路設計的基礎課題。同時，它又牽動著信號完整性(SI)、數據完整性(DI)和電磁完整性(EMI)的優或劣。傳統的電源分配系統(PDS)分析設計技術暴露出了不少缺陷。對此，本項目擬以印刷電路板(PCB)為主剖析對象，從PDS電荷分配與交換機理切入，提出基于電荷守恒的時域分析技術。進一步，通過探究PDS波動與噪聲機制，揭示PI與SI/DI/EMI的互動脈絡。以非理想互連PI與SI/DI/EMI關聯建模為切入點，引領分析并引導設計。此外，本項目擬解構高速互連封裝中PI與可靠性的多層次多變量耦合度。憑借已有電子設計自動化(EDA)的研發積累，提出對潛在不可靠因素的快速診斷和自動審查技術，實現部分面向可靠性的電子設計。本項目立足于PI機理及外延關聯分析，面向互連設計，具有理論及實用價值，成果可用于高速芯片、PCB及系統的分析與設計。

電子封裝與互連已成為現代電子系統能否成功的關鍵限制因素之一，是在系統設計的開始階段就必須進行綜合設計的考慮因素。本書涉及與電子器件封裝和系統組裝有關的三個基本內容：第一部分包含電子封裝的基本技術，即當代電子封裝常用的塑料、復合材料、粘結劑、下填料與涂敷料等封裝材料，熱管理，連接器，電子封裝與組裝用的無鉛焊料和焊接技術；第二部分為電子封裝的互連技術，包含焊球陣列、芯片尺寸封裝、倒裝芯片粘結、多芯片模塊、混合微電路等各類集成電路封裝技術及剛性和撓性印制電路板技術；第三部分討論了封裝界的新熱門課題之一——高速和微波系統封裝。本書系統地反映了當前許多新的電子封裝技術、封裝材料和封裝形式，既有許多寶貴的實踐經驗總結又有一定的理論分析，書中給出了許多有用的產品實例、數據、信息和指南。 本書對從事電子器件封裝、電子系統組裝及相關行業的科研、生產、應用及市場營銷工作者都會有較高的實用價值，適用于電子組裝和封裝各領域的從業人員，對相關行業的管理工作者及高等院校相關專業的師生也具有較高的參考價值。

電源完整性（Power integrity）簡稱PI，是確認電源來源及目的端的電壓及電流是否符合需求。電源完整性在現今的電子產品中相當重要。有幾個有關電源完整性的層面：芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統層面。在電路板層面的電源完整性要達到以下三個需求：

1. 使芯片引腳的電壓漣波比規格要小一些（例如電壓和1V之間的誤差小于 /-50 mV）

2. 控制接地反彈（也稱為同步切換噪聲SSN、同步切換輸出SSO）

3. 降低電磁干擾（EMI）并且維持電磁兼容性（EMC）：電源分布網絡（PDN）是電路板上最大型的導體，因此也是最容易發射及接收噪聲的天線。

《高速電路設計仿真實戰：信號與電源完整性》致力于用通俗易懂、有趣的語言風格，對SIPI的基礎知識、PCB的層疊與阻抗、DDR與SERDES相關的設計，以及在工作中收集到的問題進行講解，減少深奧的公式推導，增加感性理解，通過直觀的描述和簡單的案例介紹，讓廣大的硬件人員認識到什么是高速設計，在高速設計中需要做好哪些事情?！陡咚匐娐吩O計仿真實戰：信號與電源完整性》深入淺出，易于理解，工程案例豐富，既適合硬件工程師、硬件相關的研究人員閱讀；也適合高速仿真及測試相關專業領域的工程師、PCB設計工程師、EMC工程師，以及相關專業的學生學習。