填充閥是一個高、低壓混用,進液、排液混用的特殊結構錐閥,其功能如下:
(1)在擠壓機填充(主柱塞空程向前)時,自動放低壓液體進入主缸;
(2)高壓液體經填充閥進入主缸時,能自動切斷低壓系統;
(3)主柱塞回程時,高壓液體經填充閥回到低壓罐。
如圖《填充閥采用液控結構工作原理》所示。
填充閥由閥體7、錐閥9、彈簧6、控制缸部件(圖中下部)等組成。4為高壓液體進入填充閥管路;彎管8與擠壓機主缸相通;管3為來自低壓罐的低壓液體管路;管2通入常高壓;管路1只在主柱塞回程時,進入由擠壓機回程缸來的高壓液體。空氣緩沖器5用來消除(降低)填充系統的沖擊。
在液控缸內有一個活塞11,活塞桿10與其相連。當活塞向上運動到一定位置時,活塞桿10就可將錐閥9頂開。
在液控缸內有一個活塞11,活塞桿10與其相連。當活塞向上運動到一定位置時,活塞桿10就可將錐閥9頂開。
填充閥的工作原理如下(根據概述圖所示結構):
填充過程——管4內無高壓液體,活塞11處于下限位置,來自低壓罐的液體克服彈簧6的壓力和錐閥9的重力,而將閥頂開,低壓液體進入主缸;
擠壓過程——活塞11仍處于下限位置,由分配器來的高壓液體經管路4進入填充閥,并直接進入擠壓機主缸,與此同時,錐閥9在高壓作用下自動關閉;
回程過程——由回程缸來的高壓液體經管路1進入液控缸下腔,因活塞11下表面大于上表面,盡管活塞上、下均有高壓液體的作用,活塞仍然可以向上移動,直至將錐閥9打開。此時,主缸的高壓液體經管3返回至低壓罐。
回程過程——由回程缸來的高壓液體經管路1進入液控缸下腔,因活塞11下表面大于上表面,盡管活塞上、下均有高壓液體的作用,活塞仍然可以向上移動,直至將錐閥9打開。此時,主缸的高壓液體經管3返回至低壓罐。
DEH系統主要功能: 汽輪機轉速控制;自動同期控制;負荷控制;參與一次調頻;機、爐協調控制;快速減負荷;主汽壓控制;單閥控制、多閥解耦控制;閥門試驗;輪機程控啟動;OPC控制;甩負荷及失磁工況控制;...
⒈保水.保水劑不溶于水,但能吸收相當自身重量成百倍的水.保水劑可有效抑制水分蒸發.土壤中滲入保水劑后,在很大程度上抑制了水分蒸發,提高了土壤飽和含水量,降低了土壤的飽和導水率,從而減緩了土壤釋放水的速...
變頻器的作用是改變交流電機供電的頻率和幅值,因而改變其運動磁場的周期,達到平滑控制電動機轉速的目的。變頻器的出現,使得復雜的調速控制簡單化,用變頻器+交流鼠籠式感應電動機組合替代了大部分原先只能用直流...
如圖《彈簧復位式填充閥控制部分》所示。這種結構與上述液控式的主要區別是控制活塞3是靠彈簧的作用保持它的下限位置,而前述的液控式是靠作用在活塞上面的常高壓液體的作用。缸體2的下部有一高壓液體進口。只有高壓液體作用在活塞下面時,活塞才有可能克服彈簧的作用力,向上移動,直至打開錐閥。
液控式和彈簧復位式只是填充閥開閉的兩種不同控制方式,而填充閥本身卻可以采用相同的結構。
液控式和彈簧復位式只是填充閥開閉的兩種不同控制方式,而填充閥本身卻可以采用相同的結構。
格式:pdf
大小:11KB
頁數: 1頁
評分: 4.5
道閘 主要功能: 功能一,手動按鈕可作 ‘升’‘降’及‘停’操作、無線遙控可作 ‘升’‘降’‘停’及對手動按鈕的 ‘加鎖’‘解鎖 ’操作 ; 功能二,停電自動解鎖,停電后可手動抬桿 ; 功能三,具有便于維護與調試的 ‘自檢模式 ’; 道閘 道閘又稱擋車器,最初從國外引進,英文名叫 Barrier Gate ,是專門用于道路上限 制機動車行駛的通道出入口管理設備 ,現廣泛應用于公路收費站、 停車場系統 管理車 輛通道,用于管理車輛的出入。電動道閘可單獨通過無線遙控實現起落桿,也可以通過 停車場管理系統 (即 IC 刷卡管理系統)實行自動管理狀態,入場取卡放行車輛,出場 時,收取 停車費 后自動放行車輛。
格式:pdf
大小:11KB
頁數: 6頁
評分: 4.7
閥門主要功能、應用領域 閥門主要功能用途 (1)閘閥( GATE VALVES) 閘閥是為了于一管線上某一部位系統需要 “全開、全關 ”控制且流體流過僅能以微少之壓力降產生時而設計使 用的。當一系統中某一部份需予隔離,而不須考慮流體節流( THROTTING )的控制時閘閥是非常理想而適合的。 因當節流使用時,則流體會產生高速流經門座,而造成流體之沖蝕門、座及殼體(產生拉絲現象),或引起震動 而損傷。 閘閥是作為截止介質使用,在全開時整個流通直通,此時介質運行的壓力損失最小。閘閥通常適用于不需要 經常啟閉,而且保持閘板全開或全閉的工況。不適用于作為調節或節流使用。對于高速流動的介質,閘板在局部 開啟狀況下可以引起閘門的振動,而振動又可能損傷閘板和閥座的密封面,而節流會使閘板遭受介質的沖蝕。從 結構形式上,主要的區別是所采用的密封元件的形式。根據密封元件的形式,常常把閘閥分成幾種不同的類型,
填充系數就是鐵心在圓面積中填充程度,即鐵心柱的凈截面積S1(除去絕緣層和間隙)與鐵心柱外接圓截面積S0之比,稱為填充系數Kc。用公式表示為Kc=S1/S0。
鐵心填充系數又稱鐵心圓面積利用系數(圓截面利用系數)。它與硅鋼片厚度、鐵心形式及絕緣種類等有關。一般填充系數為0.63~1(接近1),常見為0.87,從節能角度考慮越大越好。另外,鐵心窗口填充系數也是指窗口的填充程度。
填充料常用規格有:S型、L型、方型、V型、圓型。EPE填充料具有高強緩沖、抗震能力的新型環保發泡材料,它柔韌、質輕,富有彈性,能通過彎曲來吸收和分散外來的撞擊力,達到緩沖的效果,克服了普通發泡膠易碎、變形、回復性差的缺點。
EPE材料也叫珍珠棉是一種緩沖包裝材料,包裝填充物需要具備 良好的抗沖擊性和緩沖效果的不變性等等優點,才能廣泛用于高檔家具、家用電器、儀器儀表、工藝禮品、木制品、玻璃陶瓷、建筑防水、地毯夾層、隔音、旅游箱包、精密零件等。
填充料常常用(EPE珍珠棉)制成,也可用其他材料(如:EPS)。居尚EPE填充料廣泛用于空間填充,因其形狀獨特,可以高效地起到緩沖作用。填充料EPE材料比其它包裝材料和墊料都要輕,材料彈性好,可以連續重復使用,填充料可以降低貨運成本可根據需要散裝或袋裝(小包裝),減少了使用填塞物的麻煩。同時EPE填充料具有保溫、防潮、隔熱、隔音、防摩擦、抗老化、耐腐蝕等一系列優越的使用特性。加入靜電劑的粉紅色EPE原材,具有顯著的防靜電性能。EPE還是一種可以回收的環保材料。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的。
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
底部填充膠的流動現象是反波紋形式,黃色點為底部填充膠的起點位置,黃色箭頭為膠水流動方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象,于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置,即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。
底部填充膠經歷了:手工--噴涂技術----噴射技術三大階段,目前應用最多的是噴涂技術,但噴射技術以為精度高,節約膠水而將成為未來的主流應用,但前提是解決其設備高昂的問題,但隨著應用的普及和設備的大批量生產,設備價格也會隨之下調。