如圖《彈簧復位式填充閥控制部分》所示。這種結構與上述液控式的主要區別是控制活塞3是靠彈簧的作用保持它的下限位置,而前述的液控式是靠作用在活塞上面的常高壓液體的作用。缸體2的下部有一高壓液體進口。只有高壓液體作用在活塞下面時,活塞才有可能克服彈簧的作用力,向上移動,直至打開錐閥。
液控式和彈簧復位式只是填充閥開閉的兩種不同控制方式,而填充閥本身卻可以采用相同的結構。
液控式和彈簧復位式只是填充閥開閉的兩種不同控制方式,而填充閥本身卻可以采用相同的結構。
填充閥的工作原理如下(根據概述圖所示結構):
填充過程——管4內無高壓液體,活塞11處于下限位置,來自低壓罐的液體克服彈簧6的壓力和錐閥9的重力,而將閥頂開,低壓液體進入主缸;
擠壓過程——活塞11仍處于下限位置,由分配器來的高壓液體經管路4進入填充閥,并直接進入擠壓機主缸,與此同時,錐閥9在高壓作用下自動關閉;
回程過程——由回程缸來的高壓液體經管路1進入液控缸下腔,因活塞11下表面大于上表面,盡管活塞上、下均有高壓液體的作用,活塞仍然可以向上移動,直至將錐閥9打開。此時,主缸的高壓液體經管3返回至低壓罐。
回程過程——由回程缸來的高壓液體經管路1進入液控缸下腔,因活塞11下表面大于上表面,盡管活塞上、下均有高壓液體的作用,活塞仍然可以向上移動,直至將錐閥9打開。此時,主缸的高壓液體經管3返回至低壓罐。
如圖《填充閥采用液控結構工作原理》所示。
填充閥由閥體7、錐閥9、彈簧6、控制缸部件(圖中下部)等組成。4為高壓液體進入填充閥管路;彎管8與擠壓機主缸相通;管3為來自低壓罐的低壓液體管路;管2通入常高壓;管路1只在主柱塞回程時,進入由擠壓機回程缸來的高壓液體。空氣緩沖器5用來消除(降低)填充系統的沖擊。
在液控缸內有一個活塞11,活塞桿10與其相連。當活塞向上運動到一定位置時,活塞桿10就可將錐閥9頂開。
在液控缸內有一個活塞11,活塞桿10與其相連。當活塞向上運動到一定位置時,活塞桿10就可將錐閥9頂開。
其實都是差不多的,大家都還是能夠接收的,還是比較愿意接受的
機構:基本的執行機構用于把閥門驅動至全開或全關的位置。用與控制閥的執行機構能夠精確的使閥門走到任何位置。盡管大部分執行機構都是用于開關閥門,但是如今的執行機構的設計遠遠超出了簡單的開關功能,它們包含了...
價格一般是1000元左右。是壓縮機氣缸上的重要組件,它負責氣體的吸入和排出。傳統的氣閥是由閥座、閥片、彈簧、升程限制器、螺栓等組成。閥座和升程限制器均受沖擊載荷,閥座還承受閥兩側的氣體壓力差。要求材料...
填充閥是一個高、低壓混用,進液、排液混用的特殊結構錐閥,其功能如下:
(1)在擠壓機填充(主柱塞空程向前)時,自動放低壓液體進入主缸;
(2)高壓液體經填充閥進入主缸時,能自動切斷低壓系統;
(3)主柱塞回程時,高壓液體經填充閥回到低壓罐。
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止回閥彈簧設計計算 口徑 面積 壓強 壓力 扭矩 彈簧絲徑 彈簧中經 100 3925 0.04 157 5.233333333 10.46666667 1.5 11.5 100 3925 0.005 19.625 0.654166667 1.308333333 1.5 11.5 100 3925 0.01 39.25 1.308333333 2.616666667 1.5 11.5 150 8831.25 0.005 44.15625 2.2078125 4.415625 2 14 200 15700 0.002 31.4 2.093333333 4.186666667 2.5 16.5 250 24531.25 0.04 981.25 81.77083333 163.5416667 3 19 300 35325 0.002 70.65 7.065 14.13 4 22 500 9812
填充系數就是鐵心在圓面積中填充程度,即鐵心柱的凈截面積S1(除去絕緣層和間隙)與鐵心柱外接圓截面積S0之比,稱為填充系數Kc。用公式表示為Kc=S1/S0。
鐵心填充系數又稱鐵心圓面積利用系數(圓截面利用系數)。它與硅鋼片厚度、鐵心形式及絕緣種類等有關。一般填充系數為0.63~1(接近1),常見為0.87,從節能角度考慮越大越好。另外,鐵心窗口填充系數也是指窗口的填充程度。
填充料常用規格有:S型、L型、方型、V型、圓型。EPE填充料具有高強緩沖、抗震能力的新型環保發泡材料,它柔韌、質輕,富有彈性,能通過彎曲來吸收和分散外來的撞擊力,達到緩沖的效果,克服了普通發泡膠易碎、變形、回復性差的缺點。
EPE材料也叫珍珠棉是一種緩沖包裝材料,包裝填充物需要具備 良好的抗沖擊性和緩沖效果的不變性等等優點,才能廣泛用于高檔家具、家用電器、儀器儀表、工藝禮品、木制品、玻璃陶瓷、建筑防水、地毯夾層、隔音、旅游箱包、精密零件等。
填充料常常用(EPE珍珠棉)制成,也可用其他材料(如:EPS)。居尚EPE填充料廣泛用于空間填充,因其形狀獨特,可以高效地起到緩沖作用。填充料EPE材料比其它包裝材料和墊料都要輕,材料彈性好,可以連續重復使用,填充料可以降低貨運成本可根據需要散裝或袋裝(小包裝),減少了使用填塞物的麻煩。同時EPE填充料具有保溫、防潮、隔熱、隔音、防摩擦、抗老化、耐腐蝕等一系列優越的使用特性。加入靜電劑的粉紅色EPE原材,具有顯著的防靜電性能。EPE還是一種可以回收的環保材料。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的。
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
底部填充膠的流動現象是反波紋形式,黃色點為底部填充膠的起點位置,黃色箭頭為膠水流動方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象,于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置,即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。
底部填充膠經歷了:手工--噴涂技術----噴射技術三大階段,目前應用最多的是噴涂技術,但噴射技術以為精度高,節約膠水而將成為未來的主流應用,但前提是解決其設備高昂的問題,但隨著應用的普及和設備的大批量生產,設備價格也會隨之下調。